弹片以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种弹片以及电子设备，该弹片包括：底板，所述底板上设置有至少两个卡接部；弹性主体，所述弹性主体的一端连接于所述底板上且相对所述底板可弹性变形，所述弹性主体另一端选择性地与至少两个所述卡接部中的一个卡接，以保持对应的工高。由此，通过弹性主体选择性地卡接底板上的至少两个卡接部中的一个，可以使弹片保持对应不同的工高，从而减少重新开模的工作量，提高同一弹片的使用率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
弹片以及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种弹片以及电子设备。

技术介绍

[0002]手机主副板上的天线、接地、FPC连接的弹片，由于配合的结构件高度不同，需要不同工高的配置。因为资源库里面的物料有限，例如一些不常用规格的弹片(例如工高1.45/1.65/1.85mm)，需要供应商新开模具进行制作，不仅浪费时间和人力成本，也耽误了项目的开发周期。
[0003]相关技术中，弹片分不同工高进行开模制样，设计时从中选取，如此选样不多元，只能选取资源池中的物料，如遇特殊工高的弹片，需要重新开模。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种弹片，该弹片可以保持对应不同的工高，从而减少重新开模的工作量，提高同一弹片的使用率。
[0005]本技术还进一步地提出了一种电子设备。
[0006]根据本技术第一方面的弹片，包括：底板，所述底板上设置有至少两个卡接部；弹性主体，所述弹性主体的一端连接于所述底板上且相对所述底板可弹性变形，所述弹性主体另一端选择性地与至少两个所述卡接部中的一个卡接，以保持对应的工高。
[0007]在本技术的一些示例中，至少两个所述卡接部设置于所述底板朝向所述弹性主体的一侧表面上，至少两个所述卡接部在所述弹性主体一端的一侧向远离所述弹性主体一端的方向间隔设置。
[0008]在本技术的一些示例中，至少两个所述卡接部均构造为向所述弹性主体凸出的凸起。
[0009]在本技术的一些示例中，在远离所述弹性主体一端的方向上，所述凸起的高度呈递增趋势。
[0010]在本技术的一些示例中，所述凸起呈条状，在远离所述弹性主体一端的方向上，所述凸起的宽度呈递增趋势。
[0011]在本技术的一些示例中，所述凸起的截面为圆弧形。
[0012]在本技术的一些示例中，所述弹性主体包括：第一连接板、第二连接板、第三连接板和第四连接板，所述第一连接板的一端弯折地连接于所述底板上，所述第二连接板弯折地连接于所述第一连接板和所述第三连接板之间，所述第四连接板弯折地连接于所述第三连接板上且远离所述第三连接板的一端选择性地与至少两个所述卡接部中的一个卡接。
[0013]在本技术的一些示例中，所述的弹片还包括：侧板，所述侧板连接于所述底板的至少一侧，所述侧板上设置有通孔，所述第四连接板上设置有凸起，所述凸起可运动地设
置于所述通孔内。
[0014]在本技术的一些示例中，所述的弹片还包括：限位板，所述限位板弯折地连接于所述侧板上，所述限位板位于所述第二连接板的上方，以对所述第二连接板限位。
[0015]由此，通过弹性主体选择性地卡接底板上的至少两个卡接部中的一个，可以使弹片保持对应不同的工高，从而减少重新开模的工作量，提高同一弹片的使用率。
[0016]根据本技术第二方面的电子设备包括：上述的弹片。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是根据本技术实施例的弹片的结构示意图；
[0020]图2是根据本技术实施例的弹片的另一个结构示意图；
[0021]图3是根据本技术实施例的弹片的再一个结构示意图；
[0022]图4是根据本技术实施例的弹片的正视图；
[0023]图5是根据本技术实施例的弹片的上视图；
[0024]图6是图5的剖视图。
[0025]附图标记：
[0026]100、弹片；
[0027]10、底板；11、卡接部；111、第一凸起；20、弹性主体；
[0028]30、第一连接板；40、第二连接板；50、第三连接板；60、第四连接板；
[0029]61、第二凸起；70、侧板；71、通孔；80、限位板。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的。
[0031]下面参考图1
‑
图6描述根据本技术实施例的弹片100，该弹片100可以用于电子设备中，其可以应用于不同工高的结构。
[0032]结合图1、图2、图3和图6所示，根据本技术第一方面实施例的弹片100包括底板10和弹性主体20，底板10上设置有至少两个卡接部11；弹性主体20的一端连接于底板10上，而且弹性主体20的一端相对底板10可弹性变形，弹性主体20另一端选择性地与至少两个卡接部11中的一个卡接，以保持对应的工高。
[0033]具体地，弹性主体20与底板10一体成型，这样可以增大底板10与弹性主体20的连接强度，弹性主体20的一端从底板10一端延伸，而且弹性主体20与底板10连接的一端相对于底板10可以产生弹性变形，弹性主体20与底板10卡接的另一端相对于底板10也可以产生弹性变形，底板10上设置有至少两个可以与弹性主体20端部卡接的卡接部11，当电子设备内的结构件接触弹性主体20，使其下压时，弹性主体20与底板10卡接的另一端发生弹性变形划入卡接部11，当被下压的弹性主体20到达结构件所需高度时，底板10上的其中一个卡接部11将弹性主体20与底板10卡接的另一端固定，可以形成对应的工高，从而使得弹片100
正常工作，避免因为电子设备的结构件改变而需要去更换弹片100的选型的问题，进而减少重新开模的工作量，提高同一弹片100的使用率。
[0034]由此，通过弹性主体20选择性地卡接底板10上的至少两个卡接部11中的一个，可以使弹片100保持对应不同的工高，从而减少重新开模的工作量，提高同一弹片100的使用率。
[0035]根据本技术的一些可选实施例，结合图1、图2、图3和图6所示，至少两个卡接部11设置于底板10朝向弹性主体20的一侧表面上，至少两个卡接部11在弹性主体20一端的一侧向远离弹性主体20一端的方向间隔设置。具体地，底板10上的至少两个卡接部11均设置在朝向弹性主体20的一侧表面上，可以使得弹性主体20与卡接部11卡接的一端顺利与卡接部11卡接，而且至少两个卡接部11向远离弹性主体20一端的方向间隔设置，可以使得弹性主体20与卡接部11卡接的一端对应不同的卡接部11卡接，从而对应形成所需要设计的不同工高的弹片100，进而提高弹片100在不同工高环境下的使用率。
[0036]具体地，结合图1、图2、图3和图6所示，至少两个卡接部11均构造为向弹性主体20凸出的第一凸起111。其中，底板10上的至少两个卡接部11构造为朝向弹性主体20方向凸出的第一凸起111，第一凸起111可以使得弹性主体20与卡接部11卡接的一端受到限位固定作用，从而使弹性主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹片，其特征在于，包括：底板，所述底板上设置有至少两个卡接部；弹性主体，所述弹性主体的一端连接于所述底板上且相对所述底板可弹性变形，所述弹性主体另一端选择性地与至少两个所述卡接部中的一个卡接，以保持对应的工高。2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，至少两个所述卡接部设置于所述底板朝向所述弹性主体的一侧表面上，至少两个所述卡接部在所述弹性主体一端的一侧向远离所述弹性主体一端的方向间隔设置。3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于，至少两个所述卡接部均构造为向所述弹性主体凸出的第一凸起。4.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，在远离所述弹性主体一端的方向上，所述第一凸起的高度呈递增趋势。5.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，所述第一凸起呈条状，在远离所述弹性主体一端的方向上，所述第一凸起的宽度呈递增趋势。6.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，所述第一凸起的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：