本实用新型专利技术提供了一种模组芯片结构、集成电路装置和电子设备。其中，该模组芯片结构包括基板、待屏蔽区域、多个连接焊盘、多个屏蔽线。基板为所述模组芯片结构的支撑结构；待屏蔽区域设置于所述基板上；多个连接焊盘设置于所述待屏蔽区域上，沿所述待屏蔽区域之内的内边缘分布；以及多个屏蔽线对应连接所述多个连接焊盘的每个连接焊盘，用于形成屏蔽网，实现对所述待屏蔽区域的干扰屏蔽效果。因此，相对于现有技术中局限于基板连线的设计方案，可以实现在待屏蔽区域内进行连线实现特定区域的干扰屏蔽效果，同时借此可以极大地降低基板焊盘使用面积，更有利于在上述屏蔽结构基础上实现基板尺寸小型化，同时还能保证相应的屏蔽效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
模组芯片结构、集成电路装置和电子设备
[0001]本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种模组芯片结构、集成电路装置和电子设备。
技术介绍
[0002]现有消费电子通信终端设备中，越来越多的器件会被集成到射频前端模块，这就容易产生EMI(即电磁干扰)和RFI(即射频干扰)问题。现有技术中一般在终端产品电路板上采用外置机械屏蔽罩对产生上述干扰问题的射频模块实施屏蔽，如嵌入金属外壳，以保护模块免受外部电磁场的影响。但这种做法可能会导致设备灵敏度下降以及谐波升高，对设备造成损害明显，缩短器件寿命，从而带来很多产品设计上的风险。为此，现有技术中进一步提供了一种在基板上通过屏蔽线连接架设金属屏蔽网的方案以取代上述机械屏蔽罩的方案，解决其相应的技术缺陷，但是当前这种屏蔽结构只局限于基板连线的设计，使得其在芯片基板上无法实现特定器件的区域性的屏蔽，而且也因此使得其在实际应用过程中对整个芯片空间的占用尺寸过大，如占用基板面积较大，影响基板尺寸小型化。
技术实现思路
[0003](一)要解决的技术问题
[0004]为解决现有技术中在基于基板上屏蔽线架设金属屏蔽网的方案所存在的上述技术问题至少之一，本技术提供了一种模组芯片结构、集成电路装置和电子设备。
[0005](二)技术方案
[0006]本技术的第一个方面提供了一种模组芯片结构，其中，包括基板、待屏蔽区域、多个连接焊盘、多个屏蔽线。基板为所述模组芯片结构的支撑结构；待屏蔽区域设置于所述基板上；多个连接焊盘设置于所述待屏蔽区域上，沿所述待屏蔽区域之内的内边缘分布；以及多个屏蔽线对应连接所述多个连接焊盘的每个连接焊盘，用于形成屏蔽网，实现对所述待屏蔽区域的干扰屏蔽效果。
[0007]根据本技术的实施例，模组芯片结构还包括多个接地焊盘。多个接地焊盘设置于所述基板上，并分布在所述待屏蔽区域之外；其中，所述多个屏蔽线一一对应连接所述多个连接焊盘与所述多个接地焊盘，用于形成屏蔽网，实现对所述待屏蔽区域的干扰屏蔽效果。
[0008]根据本技术的实施例，所述多个连接焊盘包括多个第一连接焊盘和多个第二连接焊盘，其中：所述多个第一连接焊盘沿所述待屏蔽区域的区域之内的一内边缘分布在所述待屏蔽区域上；所述多个第二连接焊盘沿所述待屏蔽区域的区域之内的另一内边缘分布在所述待屏蔽区域上。
[0009]根据本技术的实施例，所述多个接地焊盘包括多个第一接地焊盘和多个第二接地焊盘，其中：所述多个第一接地焊盘分布在所述待屏蔽区域的区域之外的所述基板上；所述多个第二接地焊盘分布在所述待屏蔽区域的区域之外的所述基板上；其中，所述多个
第一连接焊盘与所述多个第一接地焊盘一一对应，所述多个第二连接焊盘与所述多个第二接地焊盘一一对应。
[0010]根据本技术的实施例，所述多个屏蔽线包括多个第一屏蔽线和多个第二屏蔽线，其中：所述多个第一屏蔽线连接所述多个第一接地焊盘中的一个第一接地焊盘及与之对应的所述多个第一连接焊盘的一个第一连接焊盘；所述多个第二屏蔽线连接所述多个第二接地焊盘中的一个第二接地焊盘及与之对应的所述多个第二连接焊盘的一个第二连接焊盘；其中，所述多个第一屏蔽线和多个第二屏蔽线对应交叉形成针对所述待屏蔽区域的电磁屏蔽网。
[0011]根据本技术的实施例，所述待屏蔽区域包括多个目标屏蔽区域，其中：所述多个连接焊盘沿所述多个目标屏蔽区域中的一个目标屏蔽区域的区域之内的内边缘分布在所述一个目标屏蔽区域上；所述多个接地焊盘分布在所述多个目标屏蔽区域所处区域之外的所述基板上；所述多个屏蔽线对应连接所述多个连接焊盘和多个接地焊盘，使得连接之后的所述多个屏蔽线形成的电磁屏蔽网覆盖所述多个目标屏蔽区域。
[0012]根据本技术的实施例，所述多个目标屏蔽区域中包括子目标屏蔽区域，且所述多个连接焊盘包括多个第三连接焊盘，所述多个接地焊盘包括多个第三接地焊盘，所述多个屏蔽线包括多个第三屏蔽线，其中：所述多个第三连接焊盘沿所述子目标屏蔽区域的区域之内的内边缘分布在所述子目标屏蔽区域上；所述多个第三接地焊盘分布在所述子目标屏蔽区域的区域之外的所述基板上；所述多个第三屏蔽线对应连接所述多个第三连接焊盘和多个第三接地焊盘，使得连接之后的所述多个第三屏蔽线形成的电磁屏蔽网覆盖所述子目标屏蔽区域。
[0013]根据本技术的实施例，模组芯片结构还包括多个串接焊盘，多个串接焊盘设置于所述待屏蔽区域上，并沿对应于所述待屏蔽区域的内边缘的所述待屏蔽区域的另一内边缘分布；其中，所述多个屏蔽线对应连接所述多个串接焊盘和所述多个连接焊盘，用于形成屏蔽网，实现对所述待屏蔽区域的干扰屏蔽效果。
[0014]根据本技术的实施例，模组芯片结构还包括至少一个接地焊盘和至少一个串接线。至少一个接地焊盘设置于所述基板上，并分布在所述待屏蔽区域之外；至少一个串接线对应连接所述至少一个接地焊盘和所述多个串接焊盘中的至少一个串接焊盘；其中所述多个串接焊盘中的至少一个串接焊盘包括用于使得所述至少一个串接线中的一个串接线连接所述至少一个接地焊盘的串联焊盘，以及用于使得所述多个屏蔽线中的一个屏蔽线连接所述多个连接焊盘中的一个连接焊盘的邻接焊盘，其中，所述串联焊盘与所述连接焊盘相邻设置。
[0015]根据本技术的实施例，位于所述待屏蔽区域上方的所述多个屏蔽线中的每个屏蔽线与所述待屏蔽区域之间的间距为h，h满足：25μm≤h≤600μm；所述多个连接焊盘之间具有电连接关系，多个接地焊盘之间具有电连接关系。
[0016]根据本技术的实施例，模组芯片结构还包括封装层，封装层为一基于可固化的有机材料的结构层，位于所述基板上，包裹所述基板、待屏蔽区域、多个连接焊盘以及多个屏蔽线。
[0017]本技术的第二个方面提供了一种上述的模组芯片结构的制备方法，其中，包括：在所述基板上执行贴装形成待屏蔽区域；沿所述待屏蔽区域之内的内边缘形成多个连
接焊盘；通过多个屏蔽线对应连接沿所述待屏蔽区域之内的内边缘分布的多个连接焊盘中的每个连接焊盘。
[0018]本技术的第三个方面提供了一种集成电路装置，其中，包括上述的模组芯片结构。
[0019]本技术的第四个方面提供了一种电子设备，其中，包括上述的集成电路装置。
[0020](三)有益效果
[0021]本技术提供了一种模组芯片结构、集成电路装置和电子设备。其中，该模组芯片结构包括基板、待屏蔽区域、多个连接焊盘、多个屏蔽线。基板为所述模组芯片结构的支撑结构；待屏蔽区域设置于所述基板上；多个连接焊盘设置于所述待屏蔽区域上，沿所述待屏蔽区域之内的内边缘分布；以及多个屏蔽线对应连接所述多个连接焊盘的每个连接焊盘，用于形成屏蔽网，实现对所述待屏蔽区域的干扰屏蔽效果。因此，相对于现有技术中局限于基板连线的设计方案，可以实现在待屏蔽区域内进行连线实现特定区域的干扰屏蔽效果，同时借此可以极大地降低基板焊盘使用面积，更有利于在上述屏蔽结构基础上实现基板尺寸小型化，同时还能保证相应本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模组芯片结构，其中，包括：基板，为所述模组芯片结构的支撑结构；待屏蔽区域，设置于所述基板上；多个连接焊盘，设置于所述待屏蔽区域上，沿所述待屏蔽区域之内的内边缘分布；以及多个屏蔽线，对应连接所述多个连接焊盘的每个连接焊盘，用于形成屏蔽网，实现对所述待屏蔽区域的干扰屏蔽效果。2.根据权利要求1所述的模组芯片结构，其中，还包括：多个接地焊盘，设置于所述基板上，并分布在所述待屏蔽区域之外；其中，所述多个屏蔽线一一对应连接所述多个连接焊盘与所述多个接地焊盘，用于形成屏蔽网，实现对所述待屏蔽区域的干扰屏蔽效果。3.根据权利要求2所述的模组芯片结构，其中，所述多个连接焊盘包括多个第一连接焊盘和多个第二连接焊盘，其中：所述多个第一连接焊盘沿所述待屏蔽区域的区域之内的一内边缘分布在所述待屏蔽区域上；所述多个第二连接焊盘沿所述待屏蔽区域的区域之内的另一内边缘分布在所述待屏蔽区域上。4.根据权利要求3所述的模组芯片结构，其中，所述多个接地焊盘包括多个第一接地焊盘和多个第二接地焊盘，其中：所述多个第一接地焊盘分布在所述待屏蔽区域的区域之外的所述基板上；所述多个第二接地焊盘分布在所述待屏蔽区域的区域之外的所述基板上；其中，所述多个第一连接焊盘与所述多个第一接地焊盘一一对应，所述多个第二连接焊盘与所述多个第二接地焊盘一一对应。5.根据权利要求4所述的模组芯片结构，其中，所述多个屏蔽线包括多个第一屏蔽线和多个第二屏蔽线，其中：所述多个第一屏蔽线连接所述多个第一接地焊盘中的一个第一接地焊盘及与之对应的所述多个第一连接焊盘的一个第一连接焊盘；所述多个第二屏蔽线连接所述多个第二接地焊盘中的一个第二接地焊盘及与之对应的所述多个第二连接焊盘的一个第二连接焊盘；其中，所述多个第一屏蔽线和多个第二屏蔽线对应交叉形成针对所述待屏蔽区域的电磁屏蔽网。6.根据权利要求2所述的模组芯片结构，其中，所述待屏蔽区域包括多个目标屏蔽区域，其中：所述多个连接焊盘沿所述多个目标屏蔽区域中的一个目标屏蔽区域的区域之内的内边缘分布在所述一个目标屏蔽区域上；所述多个接地焊盘分布在所述多个目标屏蔽区域所处区域之外的所述基板上；所述多个屏蔽线对应连接所述多个连接焊盘和多个接地焊盘，使得连接之后的所述多...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永聪，操瑞鑫，刘苗，胡念楚，贾斌，
申请(专利权)人：开元通信技术厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：
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