本实用新型专利技术公开的是一种改进型的计算机固态硬盘散热装置，包括放置槽体、散热盖体以及硅胶软片体，散热盖体配合活动嵌盖在放置槽体上，放置槽体的两侧壁上端分别设置有卡接凸部，散热盖体的两侧壁下部分别设置有卡接凹槽，散热盖体盖设在放置槽体上，且卡接凹槽配合活动卡嵌在卡接凸部上；放置槽体的内槽底面配合贴设硅胶软片体，固态硬盘配合平放贴设在内槽底面上的硅胶软片体上；散热盖体的上部设置有若干条散热片条，散热盖体的底面为水平平面，散热盖体的底面配合贴设有硅胶软片体，硅胶软片体的底面与固态硬盘的上表面配合贴设。本实用新型专利技术不仅减少了固定紧束圈的使用，而且提高固态硬盘的固定效果，固定在放置槽体内，避免移位或松脱。避免移位或松脱。避免移位或松脱。
【技术实现步骤摘要】
一种改进型的计算机固态硬盘散热装置
[0001]本技术涉及的是计算机硬件设备的
，更具体地说是一种改进型的计算机固态硬盘散热装置。
技术介绍
[0002]计算机固态硬盘是使用固态的电子存储芯片陈列而制成的硬盘，它由控制单元和存储单元组成，固态硬盘的容量、读取速率远远高于传统的机械硬盘，因此固态硬盘的功率和发热量也比较大。
[0003]目前解决固态硬盘散热的主要手段有两种，一种是：通过提高风扇的转速，加快空气流动带走热量，达到降量功能；另一种是：在安装风扇的前提下，进一步地在固态硬盘上加装散热片装置，通过散热片装置加快固态硬盘的热量微传导与扩散，加速热量的扩散，从而实现降热散热的技术效果。
[0004]如说明书附图1所示，现有的固态硬盘的散热片装置，它包括散热板、散热翅片、硅胶软片体以及紧束固定圈，该散热翅片是装设在散热板上，硅胶软片体是贴在散热板底部与固态硬盘之间，紧束固定圈是安装在散热片装置与固态硬盘上的，将散热片装置紧束固定在固态硬盘上。固态硬盘上产生的热量通过硅胶软片体传导到散热板，然后散热板上的散热翅片实现散热的扩散与散热功能。
[0005]现有的散热片装置在使用时仍然会存在以下两方面的缺点：
[0006]一：散热片装置是通过紧束固定圈进行紧束固定，由于紧束固定圈具有一定的弹性，当长时间使用后，紧束固定圈的弹性老化后，会降低固定效果，甚至发生松动，影响散热片装置的使用。
[0007]二：散热片装置只能对固态硬盘的上部热量进行传导与散热，而固定硬盘底部的热量则较难实现及时地发散降温，一定程度上也是影响固态硬盘的散热使用。
技术实现思路
[0008]本技术公开的是一种改进型的计算机固态硬盘散热装置，其主要目的在于克服现有技术存在的上述不足和缺点。
[0009]本技术采用的技术方案如下：
[0010]一种改进型的计算机固态硬盘散热装置，包括放置槽体、散热盖体以及硅胶软片体，所述散热盖体配合活动嵌盖在所述放置槽体上，所述放置槽体的两侧壁上端分别设置有卡接凸部，所述散热盖体的两侧壁下部分别设置有卡接凹槽，该散热盖体盖设在所述放置槽体上，且该卡接凹槽配合活动卡嵌在所述卡接凸部上；所述放置槽体的内槽底面配合贴设所述硅胶软片体，固态硬盘配合平放贴设在内槽底面上的硅胶软片体上；所述散热盖体的上部设置有若干条散热片条，该散热盖体的底面为水平平面，该散热盖体的底面配合贴设有所述硅胶软片体，该硅胶软片体的底面与固态硬盘的上表面配合贴设。
[0011]更进一步，所述放置槽体呈“U”型槽状体结构。
[0012]更进一步，所述放置槽体的两侧壁和底面上分别设有若干条的散热条，所述散热条与所述放置槽体为一体成型结构。
[0013]更进一步，所述散热片条的截面呈一梯形台面结构。
[0014]更进一步，所述散热片条沿并列状排列设置。
[0015]更进一步，所述散热片条与所述散热盖体为一体成型结构。
[0016]更进一步，所述硅胶软片体的上、下表面配合贴设有保护膜片。
[0017]通过上述对本技术的描述可知，和现有技术相比，本技术的优点在于：
[0018]一：本技术通过设置放置槽体、散热盖体以及硅胶软片体的结构，放置槽体与散热盖体相配合嵌盖安装，而固态硬盘则通过硅胶软片体固定放置安装在放置槽体内，不仅减少了固定紧束圈的使用，而且可以提高固态硬盘的固定效果，固定在放置槽体内，保证不会发生移位或松脱。
[0019]二：通过设置散热盖体和放置槽体，不仅可以通过散热盖体对固态硬盘上部的热量及时地发散排除，而且可以通过放置槽体的底壁和侧壁，对固态硬盘底部的热量进行扩散传导，从而进一步地提高了固态硬盘的散热效果，降低固态硬盘的温度。
附图说明
[0020]图1是本技术现有技术的结构示意图。
[0021]图2是本技术的结构示意图。
[0022]图3是本技术放置槽体的结构示意图。
[0023]图4是本技术散热盖体的结构示意图。
[0024]图5是本技术的侧视结构示意图。
[0025]其中，放置槽体1、卡接凸部11、散热条12、散热盖体2、卡接凹槽21、散热片条22、硅胶软片体3、固态硬盘4。
具体实施方式
[0026]下面参照附图说明来进一步地说明本技术的具体实施方式。
[0027]如图2至图5所示，一种改进型的计算机固态硬盘散热装置，包括放置槽体1、散热盖体2以及硅胶软片体3，所述放置槽体1呈“U”型槽状体结构，所述硅胶软片体3的上、下表面配合贴设有保护膜片。所述散热盖体2配合活动嵌盖在所述放置槽体1上，所述放置槽体1的两侧壁上端分别设置有卡接凸部11，所述散热盖体2的两侧壁下部分别设置有卡接凹槽21，该散热盖体2盖设在所述放置槽体1上，且该卡接凹槽21配合活动卡嵌在所述卡接凸部11上。所述放置槽体1的内槽底面配合贴设所述硅胶软片体3，固态硬盘4配合平放贴设在内槽底面上的硅胶软片体3上。所述放置槽体1的两侧壁和底面上分别设有若干条的散热条12，所述散热条12与所述放置槽体1为一体成型结构。通过设置放置槽体1、散热盖体2以及硅胶软片体3的结构，放置槽体1与散热盖体2相配合嵌盖安装，而固态硬盘4则通过硅胶软片体3固定放置安装在放置槽体1内，不但减少了固定紧束圈的使用，而且可以提高固态硬盘4的固定效果，固定在放置槽体1内，保证不会发生移位或松脱。
[0028]如图2至图5所示，所述散热盖体2的上部设置有若干条散热片条22，该散热盖体2的底面为水平平面，该散热盖体2的底面配合贴设有所述硅胶软片体3，该硅胶软片体3的底
面与固态硬盘4的上表面配合贴设。所述散热片条22的截面呈一梯形台面结构，所述散热片条22沿并列状排列设置，散热片条与所述散热盖体为一体成型结构。通过设置散热盖体2和放置槽体1，不仅可以通过散热盖体2对固态硬盘4上部的热量及时地发散排除，而且可以通过放置槽体1的底壁和侧壁，对固态硬盘4底部的热量进行扩散传导，从而进一步地提高了固态硬盘4的散热效果，降低固态硬盘4的温度。
[0029]以下是本实施例的具体安装使用过程：
[0030]先在放置槽体1的内槽底面上贴设硅胶软片体3，然后再将固态硬盘4平放贴设在该硅胶软片体3上，完成固态硬盘4的放置；
[0031]在散热盖体2的底面贴设第二张硅胶软片体3，然后将散热盖体2嵌合到放置槽体1上，散热盖体2上的卡接凹槽21配合活动卡嵌在放置槽体1上的卡接凸部11中，且散热盖体2底面的硅胶软片体3平贴在固态硬盘4的上表面，完成了散热盖体2的盖体及固态硬盘4的固定；
[0032]最后将固态硬盘插接到接口中，并使用固定螺丝，利用螺母将放置槽体固定在计算机主板上，完成安装使用。
[0033]上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不仅局限于此，凡是利用此构思对本技术进行非实质性地改进，均应该属于侵犯本技术保本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改进型的计算机固态硬盘散热装置，其特征在于：包括放置槽体、散热盖体以及硅胶软片体，所述散热盖体配合活动嵌盖在所述放置槽体上，所述放置槽体的两侧壁上端分别设置有卡接凸部，所述散热盖体的两侧壁下部分别设置有卡接凹槽，该散热盖体盖设在所述放置槽体上，且该卡接凹槽配合活动卡嵌在所述卡接凸部上；所述放置槽体的内槽底面配合贴设所述硅胶软片体，固态硬盘配合平放贴设在内槽底面上的硅胶软片体上；所述散热盖体的上部设置有若干条散热片条，该散热盖体的底面为水平平面，该散热盖体的底面配合贴设有所述硅胶软片体，该硅胶软片体的底面与固态硬盘的上表面配合贴设。2.根据权利要求1所述的一种改进型的计算机固态硬盘散热装置，其特征在于：所述放置槽体呈“U...
【专利技术属性】
技术研发人员：李锦泉，
申请(专利权)人：李锦泉，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。