一种LED半导体元器件生产用引脚的修缮设备制造技术

本发明专利技术公开了一种LED半导体元器件生产用引脚的修缮设备，包括修缮平台，所述修缮平台顶部固定连接有支撑架，所述支撑架底部固定连接有修缮装置，所述修缮装置修缮平台顶部位于修缮装置下方的部分固定连接有处理装置；所述处理装置包括：处理底座，该处理底座具有圆盘状结构，以及设置在所述处理底座顶部的定位槽，所述定位槽两侧均开设有引脚槽；固定架，该固定架具有固定结构，以及设置在所述固定架底部的移动支架，所述移动支架通过电子导轨与固定架滑动连接，本发明专利技术涉及LED半导体元器件生产技术领域。该一种LED半导体元器件生产用引脚的修缮设备，方便对元器件的引脚进行整平，避免引脚弯曲导致的修整长度不同的情况。避免引脚弯曲导致的修整长度不同的情况。避免引脚弯曲导致的修整长度不同的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种LED半导体元器件生产用引脚的修缮设备


[0001]本专利技术涉及LED半导体元器件生产
，具体为一种LED半导体元器件生产用引脚的修缮设备。

技术介绍

[0002]LED半导体元器件如LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
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N结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P
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N结，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理，而光的波长也就是光的颜色，是由形成P
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N结的材料决定的，传统的LED芯片采用正装结构,上面通常涂敷一层环氧树脂，下面以蓝宝石作为衬底，一方面,由于蓝宝石的导热性较差，有源层产生的热量不能及时地释放，而且蓝宝石衬底会吸收有源区的光线，即使增加金属反射层也无法完全解决吸收的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED半导体元器件生产用引脚的修缮设备，包括修缮平台(1)，其特征在于，所述修缮平台(1)顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)底部固定连接有修缮装置(3)，所述修缮装置(3)修缮平台(1)顶部位于修缮装置(3)下方的部分固定连接有处理装置(4)；所述处理装置(4)包括：处理底座(41)，该处理底座(41)具有圆盘状结构，以及设置在所述处理底座(41)顶部的定位槽(42)，所述定位槽(42)两侧均开设有引脚槽(43)；固定架(44)，该固定架(44)具有固定结构，以及设置在所述固定架(44)底部的移动支架(45)，所述移动支架(45)通过电子导轨与固定架(44)滑动连接，所述移动支架(45)一侧均固定连接有电子转动座(46)；整平板(47)，该整平板(47)具有长条形结构，以及设置在所述整平板(47)一端的电子卡扣(48)，所述整平板(47)远离电子卡扣(48)的有单与电子转动座(46)的转动部固定连接，所述整平板(47)靠近电子卡扣(48)的一端通过电子卡扣(48)与移动支架(45)连接。2.根据权利要求1所述的一种LED半导体元器件生产用引脚的修缮设备，其特征在于：所述处理底座(41)底部固定架(44)与修缮平台(1)顶部固定连接，所述整平板(47)靠近电子卡扣(48)的一端通过电子卡扣(48)与移动支架(45)连接。3.根据权利要求1所述的一种LED半导体元器件生产用引脚的修缮设备，其特征在于：所述整平板(47)包括板体(471)，所述板体(471)底部固定连接有挤压块(472)，所述挤压块(472)底部固定连接有弧形挤压条(473)，所述弧形挤压条(473)底部开设有三角槽(474)。4.根据权利要求3所述的一种LED半导体元器件生产用引脚的修缮设备，其特征在于：所述板体(471)两侧均固定连接有斜支杆(475)，所述斜支杆(475)远离整平板(47)的一端固定连接有限位球壳(476)，所述限位球壳(476)内壁转动连接有支撑球(477)。5.根据权利要求4所述的一种LED半导体元器件生产用引脚的修缮设备，其特征在于：所述板体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩博宇，
申请(专利权)人：南通讯格泰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：