一种贴板式手机弹片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴板式手机弹片，包括底片和弹片，所述底片和弹片为一体结构，且底片和弹片连接处为第一折弯部，所述弹片远离第一折弯部一端设有第二折弯部，且第二折弯部表面中部设有凸起的接触点。本实用新型专利技术中，设置有弹片和底片组成贴片式手机弹片主体，贴片式手机弹片采用不锈钢材料，增加插拔耐久持续性，可活动的弹片前端两侧制造的凸出部分，依靠弹片前端两侧挡块限位，提高弹片精度，确保接触稳定性，促使弹片活动的根部折弯位置具有较小的折弯高度。其次，该贴片式手机弹片的焊接面与接触点同方向设计，大大降低安装在PCB上后的弹片高度，同时设计焊接DIP脚，通过DIP脚插入PCB板孔焊接，满足焊接强度要求。满足焊接强度要求。满足焊接强度要求。

【技术实现步骤摘要】
一种贴板式手机弹片


[0001]本技术涉及手机弹片
，尤其涉及一种贴板式手机弹片。

技术介绍

[0002]贴板式手机弹片是以不锈钢为原材料制成的一种手机元件，贴板式手机弹片主要应用手机，路由器，智能终端，智能设备等较小型产品，这些产品按键下的弹片，有主键(即通常所接触的数字键，功能键)和侧键(一般指手机侧边下按键弹片，如控制音量的按键)之分，它呈一定的弧度，凸面朝上，凹面朝下接触PCB/FPC板，在橡胶按键与底部的线路板之间起一个导通的作用，因其形状类似一口倒扣的锅，也称为“锅仔片”。
[0003]但是现有的贴板式手机弹片，其弹片活动根部折弯幅度大，从而导致弹片的折弯高度大，因此在手机这些产品上需要预留更大的空间安装贴板式手机弹片，其次，弹片在活动时没有限位结构，导致弹片位移精度不高。另外，现有弹片的焊接面与接触点为相反方向，因此当通过焊接面将弹片固定在PCB板上后，弹片高度会比较高，不利于减小手机这类产品的体积。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种贴板式手机弹片。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴板式手机弹片，其特征在于：包括底片(1)和弹片(2)，所述底片(1)和弹片(2)为一体结构，且底片(1)和弹片(2)连接处为第一折弯部(3)，所述弹片(2)远离第一折弯部(3)一端设有第二折弯部，且第二折弯部表面中部设有凸起的接触点(4)，所述底片(1)靠近第一折弯部(3)一端的两侧固定有两个对称的贴片焊接面(5)，所述底片(1)两侧靠近两个贴片焊接面(5)处固定有两个对称焊接DIP脚(6)，所述底片(1)靠近接触点(4)一端的两侧固定有两个对称的挡块(7)。2.根据权利要求1所述的一种贴板式手机弹片，其特征在于：两个所述贴片焊接面(5)呈弯折设计。3.根据权利要求1所述的一种贴板式手机弹片，其特征在于：两个所述焊接DIP...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆横，翁聚斌，腾海江，
申请(专利权)人：东莞市正德连接器有限公司，
类型：新型
国别省市：