一种双层PCB结构的滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层PCB结构的滤波器，包括PCB板和电容，所述PCB板包括顶层地和底层地，所述顶层地和底层地上均设置有金属化通孔，所述金属化通孔将顶层地和底层地通过电路走线连接起来形成绕线结构电感，所述绕线结构电感与电容相连接，构成滤波器。本实用新型专利技术将电感集成在PCB中，使得其具备一致性高免于重复调试的特性；可实现较高的Q值，解决平面微带电感Q值太低难以应用的问题。带电感Q值太低难以应用的问题。带电感Q值太低难以应用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双层PCB结构的滤波器


[0001]本技术涉及滤波器
，尤其涉及一种双层PCB结构的滤波器。

技术介绍

[0002]当前市场上有多种多样的滤波器，在频率低端LC滤波器得到广泛使用。其中电感常采用漆包线绕制的方式，使得滤波器一致性很差，每一只滤波器都要单独进行调试，而采用微带平面电感则由于其Q值太低导致滤波器指标恶化严重。综上采用常规的方法来制作滤波器在一致性和性能方面就难以兼顾，现有的一些常规滤波器主要有以下几个特点：
[0003]1.现在市场上面的一些滤波器采用绕线电感来制作滤波器，无法做到一致性高免于反复调试的特性。
[0004]2.采用微带平面电感的滤波器由于其Q值太低，难以满足较高的指标要求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种双层PCB结构的滤波器，以解决现有的滤波器需要重复调试，以及Q值较低难以应用的技术问题。
[0006]本技术的目的是采用以下技术方案实现的：一种双层PCB结构的滤波器，包括PCB板和电容，所述PCB板包括顶层地和底层地，所述顶层地和底层地上均设置有金属化通孔，所述金属化通孔将顶层地和底层地通过电路走线连接起来形成绕线结构电感，所述绕线结构电感与电容相连接，构成滤波器。
[0007]进一步的，所述顶层地上设置有电容焊盘，电容焊接于所述电容焊盘上。
[0008]进一步的，所述PCB板通过顶层地与壳体上盖接触，通过底层地与壳体下盖接触。
[0009]进一步的，所述PCB板上设置有安装孔，PCB板通过安装孔设置于壳体上盖和壳体下盖之间。
[0010]进一步的，所述PCB板上还设置有输入端口焊盘和输出端口焊盘，所述输入端口焊盘分别与绕线结构电感和电容的输入端相连接，所述输出端口焊盘分别与绕线结构电感和电容的输出端相连接。
[0011]进一步的，所述绕线结构电感包括第一电感、第二电感和第三电感，所述第一电感、第二电感和第三电感依次顺序连接。
[0012]进一步的，所述第一电感、第二电感和第三电感分别并联有电容，构成滤波器，并且在第一电感、第二电感和第三电感之间还设置有改善近端抑制的接地电容。
[0013]进一步的，还包括壳体结构，所述PCB板设置于壳体结构当中，其中，PCB板上的绕线结构电感与壳体结构之间存在空气腔。
[0014]进一步的，所述PCB板的板材为R05880。
[0015]本技术的有益效果在于：本技术将电感集成在PCB中，使得其具备一致性高免于重复调试的特性；本技术可实现较高的Q值，解决平面微带电感Q值太低难以应用的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为PCB板结构示意图；
[0018]图2为本技术滤波器装配图；
[0019]图3为滤波器俯视图；
[0020]图4为本技术原理图；
[0021]图5为Q值仿真图；
[0022]图6为电感量仿真图；
[0023]图7为曲线图；
[0024]图中，1
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PCB板，2
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第一电感，3
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第二电感，4
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第三电感，5
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输入端口焊盘，6
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输出端口焊盘，7
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电容焊盘，8
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金属化通孔，9
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安装孔，10
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壳体上盖，11
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壳体下盖。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0026]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0027]下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]实施例1：
[0029]参阅图1至图3，一种双层PCB结构的滤波器，包括PCB板1和电容，所述PCB板1包括顶层地和底层地，所述顶层地和底层地上均设置有金属化通孔8，所述金属化通孔8将顶层地和底层地通过电路走线连接起来形成绕线结构电感，所述绕线结构电感与电容相连接，构成滤波器，所述PCB板1通过顶层地与壳体上盖10接触，通过底层地与壳体下盖11接触，绕线结构电感与壳体上盖10和壳体下盖11之间存在空气腔。
[0030]采用PCB板1来实现电感的设计，这种结构的特点是Q值高、设计与实物一致性高。为实现悬置PCB绕线电感，是在PCB的上下层（顶层地和底层地）布线，走线交错排开，通过金属化通孔8将上下两层走线连接起来，形成一个绕线电感结构，另在安装PCB的壳体上将电感正上方及下方挖空形成悬置绕线电感，PCB上铺地处与壳体上盖10接触实现接地。采用此种结构的电感Q值相对于微带平面电感有显著提升。由于电感在PCB板1的顶层地与底层地走线，介质层只有一层，可采用损耗正切小的RO5880板材，同时选择厚板材与在PCB板1表面镀银等方式，增加电感Q值。采用这种方式设计的电感可以获得接近空芯绕线电感的Q值如图5所示。该电感介质层厚度为1.575mm，电感量为37nH，在840MHz处Q值达到了213，远远优于现有的设计，且此结构仅需一层介质，两层金属层，降低了加工难度。
[0031]在本实施例当中，所述顶层地上设置有电路走线和电容焊盘7，用以焊接电容于连接电路。电感被印制在PCB板1上，仅需焊接集总电容。在设计阶段可建立PCB三维模型进行整体仿真，再通过优化电容使电容为标称电容值，完成滤波器的设计。对比采用空芯绕线电感设计的滤波器这种方式在设计阶段就将寄生效应包含在内，大大提高了设计准确度，且印制电感加工一致性高，使得成品可免于调试。
[0032]在本实施例当中，所述PCB板1上还设置有输入端口焊盘5和输出端口焊盘6，所述输入端口焊盘5分别与绕线结构电感和电容的输入端相连接，所述输出端口焊盘6分别与绕线结构电感和电容的输出端相连接。所述绕线结构电感包括第一电感2、第二电感3和第三电感4，所述第一电感2、第二电感3和第三电感4依次顺序连接。所述第一电感2、第二电感3和第三电感4分别并联有电容，构成滤波器，并且在第一电感2、第二电感3和第三电感4之间还设置有改善近端抑制的接地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层PCB结构的滤波器，其特征在于，包括PCB板（1）和电容，所述PCB板（1）包括顶层地和底层地，所述顶层地和底层地上均设置有金属化通孔（8），所述金属化通孔（8）将顶层地和底层地通过电路走线连接起来形成绕线结构电感，所述绕线结构电感与电容相连接，构成滤波器。2.如权利要求1所述的一种双层PCB结构的滤波器，其特征在于，所述顶层地上设置有电容焊盘（7），电容焊接于所述电容焊盘（7）上。3.如权利要求1所述的一种双层PCB结构的滤波器，其特征在于，所述PCB板（1）通过顶层地与壳体上盖（10）接触，通过底层地与壳体下盖（11）接触。4.如权利要求3所述的一种双层PCB结构的滤波器，其特征在于，所述PCB板（1）上设置有安装孔（9），PCB板（1）通过安装孔（9）设置于壳体上盖（10）和壳体下盖（11）之间。5.如权利要求1所述的一种双层PCB结构的滤波器，其特征在于，所述PCB板（1）上还设置有输入端口焊盘（5）和输出端口焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洋澜，肖攀，谭尊林，
申请(专利权)人：成都九洲迪飞科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：