【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器以及一种配备有电路以通过该散热器进行散 热的电子设备，所述散热器具有间隔布置的两个以上的散热片，这些散 热片向在这些散热片的间隔中流动的空气散热。
技术实现思路
近年来，随着电子设备的性能越来越高，在电子设备中安装有高运算性能的大规模LSI，从而运算性能进一步提高，来自大规模LSI的热值 随之提高。因此，对承担大规模LSI散热的散热器的散热性能要求越来 越高。对于散热器，已知这样一种散热器，其中大规模LSI产生的热被传 导到其中两个以上的散热片张开间隔并布置的散热器，向散热器的这些 间隔内吹送空气，从而通过带走散热器中的热而使大规模LSI向空气散 热。为了实现更高的散热性能，提出了对散热片的形状和阵列进行设计 的提议(例如，参见日本专利申请2003-37383号公报)。这里，两个如上述的散热片张开间隔并布置的散热器的一个大问题 在于噪声很大。因而，考虑过扩展所述间隔并减少风量，但是由于二者都引起散热 性能降低，这又回到了要求散热性能越来越高的当前状态。
技术实现思路
考虑到上述情况而做出本专利技术，本专利技术提供一种散热器以及配备有 该散热器...
【技术保护点】
一种散热器，该散热器具有间隔布置的两个以上的散热片，所述散热器将热从所述散热片传导至在这些散热片的间隔中流动的空气，其中： 所述散热片具有凹口，这些凹口这样形成，即，在所述散热片的空气流入侧和空气流出侧中的至少一侧中的所述散热片的边缘的中央部沿所述散热片的排列方向交替地或循环地被切口。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：岩田正树，立川忠则，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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