电控柜制造技术

技术编号:37200572 阅读:6 留言:0更新日期:2023-04-20 22:56
本实用新型专利技术公开了一种电控柜,包括柜体;散热装置,所述散热装置设置于所述柜体上,且所述散热装置能够对所述柜体的内部进行散热;加热装置,所述加热装置设置于所述柜体上,且所述加热装置能够对所述柜体的内部进行加热。本实用新型专利技术的电控柜,不仅可以做到电控柜高效散热,而且增加了加热装置,使用缓慢升温方式保持电控箱内部恒温,拓宽了元器件的选型范围,提高了电气安全性,延长了元器件的使用寿命,通过多个进气口和多个第一风扇,可以针对不同位置的元器件进行不同程度的散热,实现对电控柜内的元器件的高效散热,从而保证元器件的使用寿命和电控柜对环境温度的适用范围。的使用寿命和电控柜对环境温度的适用范围。的使用寿命和电控柜对环境温度的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
电控柜


[0001]本技术涉及电控设备
,更具体的说,它涉及一种电控柜。

技术介绍

[0002]电控柜是一种保护电气设备的封闭或半封闭式的金属柜,并搭载有检测装置、开关控制装置和辅助设备等多种功能。电控柜一般装配有主电路板、继电板、仪表板以及供电电源线等大量电气设备。这些电气设备既要符合电气设备基本规范,满足电力系统正常运行的要求,又要便于日常使用与维护,具有一定的电气安全稳定性。在现在元器件小型化和集成度越来越高的技术前景下,电控柜内元器件的密度也在逐渐增加。功率器件在密闭空间内的发热量是不容忽视的,当元器件散发的热量一直积累在电控柜内,就会造成电控柜内的温度过高。一旦超过了元器件的正常工作温度范围,极易造成器件短路烧毁,甚至起火引发安全事故。为此,现有技术中的电控柜设计均对元器件发热对寿命的影响进行了考虑,其并没有考虑到低温环境对电控柜电器件的温度要求较高,特别是没有考虑在低温环形下存在元器件的可靠性下降,无法保证元器件的使用寿命的可能,最终使得电控柜存在适用的环境温度范围较小的问题。

技术实现思路

[0003]本技术公开了一种电控柜,解决了现有技术中电控柜适用的环境温度范围较小的问题。
[0004]本技术公开了一种电控柜,包括:
[0005]柜体;
[0006]散热装置,所述散热装置设置于所述柜体上,且所述散热装置能够对所述柜体的内部进行散热;
[0007]加热装置,所述加热装置设置于所述柜体上,且所述加热装置能够对所述柜体的内部进行加热。
[0008]所述柜体上设置有进气口和出气口,所述进气口和所述出气口均与所述散热装置连通,且所述柜体内的气体依次通过所述出气口、所述散热装置和所述进气口后回流至所述柜体内。
[0009]所述散热装置包括散热壳体和散热机构,所述散热壳体设置于所述柜体上,所述散热壳体内形成有气流通道,所述气流通道的一端与所述进气口连通,另一端与所述出气口连通,所述散热机构设置于所述气流通道内。
[0010]所述电控柜还包括冷凝器、压缩机和节流机构,所述冷凝器和所述压缩机均设置于所述柜体的上,且所述散热机构、所述节流机构、所述冷凝器和所述压缩机依次连通构成冷媒换热循环。
[0011]所述散热装置包括相互连通的主散热机构和辅助散热机构,所述主散热机构与所述出气口连通,所述辅助散热机构与所述进气口连通,所述柜体内的气体依次通过所述出
气口、所述主散热机构、所述辅助散热机构和所述进气口回流至所述柜体内。
[0012]所述进气口的数量为多个,且所有所述进气口沿所述柜体的高度方向依次分布,所述辅助散热机构与所有所述进气口连通。
[0013]所述电控柜还包括第一风扇,所述第一风扇与所述进气口一一对应,且所述第一风扇的出风方向朝向所述柜体的内部。
[0014]所述电控柜还包括控制装置和温度检测机构,所述温度检测机构设置于所述柜体内,且所述温度检测机构与所述第一风扇一一对应,所述控制装置与所有所述温度检测机构和所有所述第一风扇电连接。
[0015]所述电控柜还包括控制装置和温度检测机构,所述温度检测机构设置于所述柜体内,所述控制装置与所述温度检测机构和所述加热装置电连接。
[0016]所述出气口处设置有第二风扇。
[0017]本技术的电控柜,不仅可以做到电控柜高效散热,而且增加了加热装置,使用缓慢升温方式保持电控箱内部恒温,拓宽了元器件的选型范围,提高了电气安全性,延长了元器件的使用寿命,通过多个进气口和多个第一风扇,可以针对不同位置的元器件进行不同程度的散热,实现对电控柜内的元器件的高效散热,从而保证元器件的使用寿命和电控柜对环境温度的适用范围。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例的电控柜的结构示意图;
[0019]图2是本技术实施例的柜体的结构示意图;
[0020]图3是本技术实施例的散热装置结构示意图;
[0021]图4是本技术实施例的散热装置的另一结构示意图;
[0022]图例:1、柜体;2、散热装置;3、加热装置;21、散热壳体;22、散热机构;5、压缩机;23、主散热机构;24、辅助散热机构;6、第一风扇;7、温度检测机构;8、第二风扇。
具体实施方式
[0023]下面结合实施例对本技术做进一步说明,但不局限于说明书上的内容。
[0024]如图1至图4所示,本技术公开了一种电控柜,包括:柜体1;散热装置2,所述散热装置2设置于所述柜体1上,且所述散热装置2能够对所述柜体1的内部进行散热;加热装置3,所述加热装置3设置于所述柜体1上,且所述加热装置3能够对所述柜体1的内部进行加热。通过设置散热装置2和加热装置3,不仅可以做到电控柜高效散热,而且增加了加热装置3,使用缓慢升温方式保持电控箱内部恒温,拓宽了元器件的选型范围,提高了电气安全性,延长了元器件的使用寿命。当电控柜应用的环境温度需要对柜体1内的元器件进行散热时,散热装置2 对柜体1进行散热,保证元器件的正常工作及使用寿命,而当电控柜应用于的环境温度过低而无法满足元器件的正常工作时,加热装置3对柜体1进行加热,从而是柜体1内的温度满足元器件的需求,保证元器件的正常工作及使用寿命。
[0025]优选的,散热装置2设置于柜体1的顶部和/或侧面上,利用冷气向下流动原理,使得经过散热装置2散热后的气体能够充满整个柜体1的内部,实现对整个柜体1内部进行散热的目的。
[0026]而加热装置3设置于柜体1的底部,利用热气上升的原理,使得柜体1的底部的气体温度逐渐增加,而柜体1底部的热气向柜体1的顶部流动,最终使得整个柜体1内部的温度满足元器件的正常工作。
[0027]所述柜体1上设置有进气口和出气口,所述进气口和所述出气口均与所述散热装置2连通,且所述柜体1内的气体依次通过所述出气口、所述散热装置2和所述进气口后回流至所述柜体1内。利用气体在柜体1 与散热装置2之间的流动而形成气体散热循环实现对柜体1内部的持续散热,保证柜体1内部的散热效果。
[0028]具体的,所述散热装置2包括散热壳体21和散热机构22,所述散热壳体21设置于所述柜体1上,所述散热壳体21内形成有气流通道,所述气流通道的一端与所述进气口连通,另一端与所述出气口连通,所述散热机构22设置于所述气流通道内。柜体1内的气流通过出气口进入气流通道内,并在气流通道内与散热机构22进行热交换而降温,然后在通过进气口回流至柜体1内,对柜体1的内部进行降温,实现对柜体1的散热的目的。
[0029]可选的,散热机构22为蒸发器,所述电控柜还包括冷凝器、压缩机5和节流机构,所述冷凝器和所述压缩机5均设置于所述柜体1的上,且所述散热机构22、所述节流机构、所述冷凝器和所述压缩机5依次连通构成冷媒换热循环。也即利用冷媒对经过散热机构22的气体进行降温散热,提高对柜体1内部的散热效率。其中,节流机构为毛细管。
[0030]所述散热装置2包括相互本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电控柜,其特征在于:包括:柜体(1);散热装置(2),所述散热装置(2)设置于所述柜体(1)上,且所述散热装置(2)能够对所述柜体(1)的内部进行散热;加热装置(3),所述加热装置(3)设置于所述柜体(1)上,且所述加热装置(3)能够对所述柜体(1)的内部进行加热。2.根据权利要求1所述的电控柜,其特征在于,所述柜体(1)上设置有进气口和出气口,所述进气口和所述出气口均与所述散热装置(2)连通,且所述柜体(1)内的气体依次通过所述出气口、所述散热装置(2)和所述进气口后回流至所述柜体(1)内。3.根据权利要求2所述的电控柜,其特征在于,所述散热装置(2)包括散热壳体(21)和散热机构(22),所述散热壳体(21)设置于所述柜体(1)上,所述散热壳体(21)内形成有气流通道,所述气流通道的一端与所述进气口连通,另一端与所述出气口连通,所述散热机构(22)设置于所述气流通道内。4.根据权利要求3所述的电控柜,其特征在于,所述电控柜还包括冷凝器(4)、压缩机(5)和节流机构,所述冷凝器(4)和所述压缩机(5)均设置于所述柜体(1)的上,且所述散热机构(22)、所述节流机构、所述冷凝器(4)和所述压缩机(5)依次连通构成冷媒换热循环。5.根据权利要求2所述的电控柜,其特征在于,所述散热装置(2)包括相互连通的主散热机...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟宇航魏朋朋高雅唐海洋
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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