一种小型化高能浪涌保护器制造技术

技术编号:37199363 阅读:58 留言:0更新日期:2023-04-20 22:56
本实用新型专利技术公开了一种小型化高能浪涌保护器,包括外壳,外壳的正面内部卡接有模块内壳,模块内壳的背面内部固定安装有压敏芯片,模块内壳的一端两侧分别固定安装有小插头和大插头,模块内壳的内部固定设置有转轴一,且转轴一上设置有可转动的脱扣片,脱扣片上固定安装有与大插头形成电性连接的铜编织带,模块内壳的内部固定设置有转轴二,转轴二上转动连接有摆臂,模块内壳的内部靠近摆臂的一侧设置有导电片。本实用新型专利技术采用单个大尺寸48*34mm压敏芯片制作,有效解决了并联筛选及芯片厚度问题,在保证一级高能型SPD产品的性能及脱扣及时可靠的前提下实现了小型化,从而解决用户安装空间占用多的问题。安装空间占用多的问题。安装空间占用多的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化高能浪涌保护器


[0001]本技术涉及保护器
,具体涉及一种小型化高能浪涌保护器。

技术介绍

[0002]现有的产品大部分采两个或以上的34*34mm的芯片并联安装于同一个模块内,单个模块的宽度尺寸一般在36mm以上,另外并联多个芯片存在芯片的一致性筛选问题,筛选方法的不正确及是否有进行筛选,是直接决定了一级高能型SPD性能是否可靠,脱扣是否及时有效。原来一级高能型SPD的性能取决于压敏芯片在同一尺寸下并联芯片的数量(一般采用34*34mm芯片并联),由于需要考虑到芯片并联参数的匹配性及并联后芯片厚度的增加,使得以前的一级高能型SPD的外尺寸都比较大,用户在安装时占用电箱的位数也增加。因此,亟需设计一种小型化高能浪涌保护器来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种小型化高能浪涌保护器,以解决现有技术中的上述不足之处。
[0004]为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0005]一种小型化高能浪涌保护器,包括外壳,所述外壳的正面内部卡接有模块内壳,所述模块内壳的背面内部固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化高能浪涌保护器,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)的正面内部卡接有模块内壳(2),所述模块内壳(2)的背面内部固定安装有压敏芯片(3),所述模块内壳(2)的一端两侧分别固定安装有小插头(4)和大插头(5),所述模块内壳(2)的内部固定设置有转轴一(7),且转轴一(7)上设置有可转动的脱扣片(8),所述脱扣片(8)上固定安装有与大插头(5)形成电性连接的铜编织带(6),所述模块内壳(2)的内部固定设置有转轴二(11),所述转轴二(11)上转动连接有摆臂(13),所述模块内壳(2)的内部靠近摆臂(13)的一侧设置有导电片(14)。2.根据权利要求1所述的一种小型化高能浪涌保护器,其特征在于,所述模块内壳(2)的内部一侧固定安装有连接柱(9),且连接柱(9)上固定设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:石春洪
申请(专利权)人:佛山市法泰防雷科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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