焊盘格栅穿心低等效串联电感技术制造技术

焊盘格栅穿心低等效串联电感技术。本发明专利技术公开了用于提供对信号和功率滤波技术具有广泛应用性的焊盘格栅穿心电容器设计的设备和方法。该电容器设计提供了用于涉及信号电平和电源电平环境的退耦应用的特性。通过电流消除技术来提供低的等效串联电感（ＥＳＬ），该电流消除技术涉及在通过装置的电源或信号和接地电流路径中相反的电流流动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的主题涉及电容器。更具体而言，本专利技术的主题涉及垂直取向的 多层陶瓷电容器结构，其在信号和功率滤波技术中有广泛的应用。
技术介绍
本专利技术的主题一般涉及用于退耦(decoupling)电容器的改良的元件设 计，该改良的元件设计一般导致产生其特征在于相对低的成本和低的等效串 联电感(Equivalent Series Inductance, ESL )的器件。随着在电子电路应用中开关速度的增加和脉冲上升时间的减少，减小电 感的需要对于改善的系统性能来说成为严重的限制。甚至是作为局部能量源 的退耦电容器也可以产生不可接受的电压尖峰F-丄(^/^义因此，在 可以很大的高速电路中，潜在电压尖峰的大小只可能通过减小电感值丄来减 小。存在若干种策略用来减小与标准的多层芯片电容器相比的芯片电容器 的等效串联电感或ESL。类似地，存在使用图案化的内部电极和电阻膏端接 材料来解决等效串联阻抗(ESR)的策略。 一个示例性策略使用图案化的内 部电极。用于减小ESL的第一示例性策略包括例如在低电感芯片电容器 (LICC )设计中使用的反向几何端接(reverse geometry term本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电子元件，包括：　　　　多个第一电极层，每个第一电极层包括：第一电介质层，具有由四个边限定的第一电介质层的第一表面和第二表面；以及第一导电层，覆盖所述第一电介质层的所述第一表面的一部分并且延伸到所述第一电介质层的每个拐角的至少一部分；　　　　与所述多个第一电极层交替堆叠的多个第二电极层，每个第二电极层包括：第二电介质层，具有由四个边限定的第二电介质层的第一表面和第二表面；以及第二导电层，覆盖所述第二电介质层的所述第一表面的一部分，位于所述第一电介质层的所述拐角之间，并且延伸到所述第二电介质层的两个相对的边的至少一部分；　　　　第一导电端接层材料，覆盖所述第一电极层的相应的拐角对并且电连...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔L埃格丁，安德鲁P里特，
申请(专利权)人：阿维科斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]