一种手机摄像头的焊接结构及实现方法技术

本发明专利技术公开了一种手机摄像头的焊接结构及实现方法，在一手机主板和一摄像头模组之间设置一印制线路板，其外形和所述摄像头模组的底端形状相适配；将所述印制线路板对应装配在所述摄像头上，并和所述摄像头模组相焊接；将所述印制线路板的底面对应装配于所述手机主板上，并和所述手机主板相焊接，使所述摄像头模组连接并固定到所述手机主板的焊盘上。由于采用了印制线路板将Ｃａｍｅｒａ摄像头模组直接焊接到手机主板的技术，节省了ＦＰＣ线和与之相匹配连接器的使用，并简化了手机主板的电路设计，既节省了手机主板宝贵的空间又节约了手机生产的成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机摄像头的焊接结构，包括一摄像头模组和一手机主板，其特征在于，所述手机摄像头的焊接结构还包括一印制线路板，所述印制线路板的外形和所述摄像头模组的底端形状相适配，所述印制线路板用于焊接所述摄像头模组的底端，所述印制线路板的底面用于焊接所述手机主板，以将所述摄像头模组连接并固定到所述手机主板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于强，姜涛，
申请(专利权)人：TCL天一移动通信深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]