一种卫星复合气瓶内衬焊接结构及其制造方法技术

本申请涉及复合材料气瓶技术领域，具体而言，涉及一种卫星复合气瓶内衬焊接结构及其制造方法，所述卫星复合气瓶内衬焊接结构包括封头、筒体以及焊接匹配环，其中：筒体和焊接匹配环通过电阻点焊进行固定；封头和筒体通过焊接匹配环焊接装配。本发明专利技术采用TA1纯钛材料，复合气瓶的壳体采用超薄壁设计，满足轻量化复合气瓶超薄壁内衬低周疲劳寿命要求，对焊接装配环进行热处理提高塑性，解决了焊接装配环支撑封头与筒体对接焊缝的应力应变协调性差等问题，具有轻质高强、整体应变位移协调性好等优点。整体应变位移协调性好等优点。整体应变位移协调性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种卫星复合气瓶内衬焊接结构及其制造方法


[0001]本申请涉及复合材料气瓶
，具体而言，涉及一种卫星复合气瓶内衬焊接结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]卫星化学推进分系统增压氦气瓶、电推进分系统推进剂氙气瓶以及流体管理系统、环控生保系统气瓶均需满足轻质高强、高结构效率、高性能因子的技术指标要求，因此卫星用复合气瓶材料要求比强度高，壳体壁厚为超薄型。
[0003]卫星复合气瓶多属于一次性使用型产品，从存储、卫星发射、在轨服役等阶段只需完成一次充气、一次放气过程，因此疲劳寿命要求较低，一般采用超薄壁内衬的低周疲劳寿命设计，以达到最佳轻量化的技术要求。
[0004]超薄壁壳体焊接技术是超薄壁内衬复合气瓶的关键技术之一，也是超薄壁内衬复合气瓶成功研制的前提条件，针对超薄壁内衬，一般封头、筒体壁厚仅为0.8mm，对零件尺寸精度控制、焊接装配精度、焊接工艺都提出了很大的技术难度。在实际焊接中，存在由于装配原因导致焊缝错边量较大、焊缝间隙较大等问题，对于超薄壁壳体焊缝强度造成很大影响。同时也存在由于封头、筒体焊缝端圆度、同轴度、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卫星复合气瓶内衬焊接结构，其特征在于，包括封头、筒体以及焊接匹配环，其中：所述筒体和所述焊接匹配环通过电阻点焊进行固定：所述封头和所述筒体通过所述焊接匹配环焊接装配。2.如权利要求1所述的卫星复合气瓶内衬焊接结构，其特征在于，所述封头为超薄壁等张力封头带等壁厚直段筒体结构，包括接头区、渐变过渡区、等壁厚薄膜区以及筒体区。3.如权利要求2所述的卫星复合气瓶内衬焊接结构，其特征在于，所述筒体为超薄壁等壁厚筒体结构。4.如权利要求3所述的卫星复合气瓶内衬焊接结构，其特征在于，所述焊接匹配环为带焊接保护气氛充气槽的超薄壁短筒体结构，所述焊接匹配环的宽度≤40mm，厚度≤4mm。5.如权利要求3所述的卫星复合气瓶内衬焊接结构，其特征在于，所述筒体区和所述筒体的壁厚相同，壁厚均≤2mm，所述筒体区和所述筒体的同轴度均≤0.2mm，圆度均≤0.2mm，焊接端部的平面度均≤0.3mm。6.如权利要求3所述的卫星复合气瓶内衬焊接结构，其特征在于，所述筒体区和所述筒体的内径公差均≤0.1mm，外径公差均≤0.1mm。7.如权利要求4所述的卫星复合气瓶内衬焊接结构，其特征在于，所述焊接匹配环的焊接保护气氛充气槽的宽度≤10mm，深度≤2mm，沿焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：于斌，杨文博，赵蕾，赵积鹏，马天驹，顾森东，王添，唐晓燕，闫潇，杨学虎，侯延辉，黎刚刚，张涛，谷珊珊，李立峰，席康，
申请(专利权)人：兰州空间技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：