一种机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种机箱，包括内部中空的腔体结构的机箱壳体，设置于机箱壳体内部的腔体结构中的发热部件以及导热管；其中，导热管一端通过固定件与发热部件连接，另一端通过固定件机箱壳体的内壁固定连接；机箱壳体、导热管以及固定件均能导热，进而可通过导热管将发热部件产生的热量传导给机箱壳体，以及通过机箱壳体散热。机箱壳体散热。机箱壳体散热。

【技术实现步骤摘要】
一种机箱


[0001]本技术涉及机箱领域，特别是涉及无风扇的机箱。

技术介绍

[0002]随着电子产业技术的不断发展，具有各式各样功能的电子设备应用而生，通常采用封闭式或者半封闭式等机箱来容纳电子设备的各部件模组，例如处理器、显卡、主板以及电源等。若电子设备的处理能力越强以及处理效果要求越来越高，电子设备的计算量也会越来越大，电子设备的处理器例如CPU或者显卡等也由于较快的运算而导致发热量会增加。如果不对机箱进行及时散热，机箱内的温度就会快速升高，而箱内温度过高会影响电子设备的性能，甚至使得电子设备出现死机或者突然重启，而死机或重启不仅会导致数据丢失，还可能会导致电子设备的部分元件受到不可逆的损伤。
[0003]目前，对于机箱进行散热的方式有多种，如常见的通过风扇或者在机箱内部设置液体循环系统通过冷液来对机箱进行散热。

技术实现思路

[0004]虽然通过风扇或液体循环系统一定程度上可以对机箱内部散热，但是风扇或液体循环系统其具有一定的体积，随着对于电子设备小型化需求越来越高，安装风扇或液体循环系统来进行扇热势必会牺牲机箱的尺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于，包括：机箱壳体(1)、发热部件(2)导热管(3)以及固定件(4)；其中，所述机箱壳体(1)为内部中空的腔体结构；所述发热部件(2)设置于所述机箱壳体(1)内部的腔体结构中，且在工作过程中会发热产生热量的部件；所述导热管(3)，两端分别通过所述固定件(4)与所述发热部件(2)以及与所述机箱壳体(1)的内壁固定连接；所述机箱壳体(1)、所述导热管(3)以及所述固定件(4)均能导热，通过所述导热管(3)将所述发热部件(2)产生的热量传导给所述机箱壳体(1)，以及通过所述机箱壳体(1)散热。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述固定件(4)包括第一固定部(41)和第二固定部(42)；其中，所述第一固定部(41)固定且覆盖于所述发热部件(2)的表面或贴合于所述机箱壳体(1)的内壁，且所述第一固定部(41)上表面设置有贯通的第一凹槽(43)；所述第二固定部(42)固定于所述第一固定部(41)上，且所述第二固定部(42)下表面设置有贯通的第二凹槽(44)，所述第一凹槽(43)与所述第二凹槽(44)的位置相匹配，所述第一凹槽(43)和所述第二凹槽(44)匹配形成贯通孔(45)，所述贯通孔(45)的尺寸不小于所述导热管(3)尺寸；当所述第一固定部(41)与所述第二固定部(42)固定连接时，将所述导热管(3)放置于所述贯通孔(45)中，通过第一固定部(41)和第二固定部(42)将所述导热管(3)与所述发热部件(2)以及所述机箱壳体(1)固定连接。3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述导热管(3)与所述发热部件(2)连接的一端沿着所述发热部件(2)的纵向或横向延伸，与所述机箱壳体(1)连接的一端沿着所述机箱壳体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙唐，李力，杨兵，陈会升，
申请(专利权)人：上海忆芯实业有限公司，
类型：新型
国别省市：