本实用新型专利技术提供了一种天线封装和一种图像显示装置。天线封装包括天线装置和接合至天线装置的电路板。电路板包括芯层、形成在芯层上并接合至天线装置的馈电线以及形成在芯层上并与馈电线和天线装置物理地分离的CPW接地部。部。部。
【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2021年10月14日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10
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2021
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0136909号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
[0003]本技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。
技术介绍
[0004]随着信息技术的发展，诸如Wi
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Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置相结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
[0005]随着移动通信技术的快速发展，图像显示装置中需要能够进行高频或超高频通信的天线。
[0006]例如，由于在图像显示装置中采用了各种功能元件，因此可能需要能够通过天线进行发送和接收的较宽的频率覆盖范围。此外，如果天线具有多个极化方向，则可以提高辐射效率并且可以进一步增大天线覆盖范围。
[0007]然而，随着天线的驱动频率增加，信号损失也可能增加。此外，传输路径的长度增加，天线增益可能降低。如果天线的辐射覆盖范围扩大，则可能降低辐射密度或天线增益，从而降低辐射效率/可靠性。
[0008]此外，可能不容易在图像显示装置的有限空间中实现具有多极化和宽带特性并提供高增益的天线设计。
技术实现思路
[0009]根据本技术的一个方面，提供了一种具有改进的辐射特性和空间效率的天线封装。
[0010]根据本技术的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有改进的辐射特性和空间效率的天线封装。
[0011](1)一种天线封装，其包括：天线装置；以及接合至天线装置的电路板，电路板包括：芯层；馈电线，其形成在芯层上并接合至天线装置；以及CPW(共面波导)接地部，其形成在芯层上并与馈电线和天线装置物理地分离。
[0012](2)根据上述(1)的天线封装，其中CPW接地部和馈电线之间的间距是恒定的。
[0013](3)根据上述(1)的天线封装，其中随着CPW接地部更加靠近天线装置，CPW接地部的至少一部分更加远离馈电线。
[0014](4)根据上述(3)的天线封装，其中CPW接地部包括：第一部分，其与馈电线具有恒定的间距；以及第二部分，其随着CPW接地部更加靠近天线装置而更加远离馈电线。
[0015](5)根据上述(4)的天线封装，其中第二部分具有阶梯形状或斜切形状。
[0016](6)根据上述(1)的天线封装，其中天线装置包括：介电层；辐射器，其设置在介电
层的上部顶表面上；传输线，其包括第一传输线和第二传输线，它们在介电层的顶表面上在不同方向上伸出的连接至辐射器；上寄生元件，其在介电层的顶表面上邻近辐射器的上部设置；以及下寄生元件，其在介电层的顶表面上邻近辐射器的下部和传输线设置。
[0017](7)根据上述(6)的天线封装，其中馈电线包括：接合至第一传输线的第一馈电线；以及接合至第二传输线的第二馈电线，其中CPW接地部包括：设置在第一馈电线和第二馈电线之间的中央接地部；面对中央接地部的第一侧接地部，其中第一馈电线插在它们之间；以及面对中央接地部的第二侧接地部，其中第二馈电线插在它们之间。
[0018](8)根据上述(6)的天线封装，其中CPW接地部设置在下寄生元件周围。
[0019](9)根据上述(8)的天线封装，其中CPW接地部和下寄生元件之间的间距在平面图中是20μm以上。
[0020](10)根据上述(6)的天线封装，其中辐射器包括凸形部分和凹形部分，并且第一传输线和第二传输线连接至凹形部分中的不同的凹形部分。
[0021](11)根据上述(6)的天线封装，其中第一传输线包括：第一馈电部；以及从第一馈电部伸出的连接至辐射器的第一弯折部，其中第二传输线包括：第二馈电部；以及从第二馈电部伸出的连接至辐射器的第二弯折部。
[0022](12)根据上述(6)的天线封装，其中上寄生元件包括彼此分离的第一上寄生元件和第二上寄生元件。
[0023](13)根据上述(12)的天线封装，其中辐射器包括凸形部分和凹形部分，并且第一上寄生元件和第二上寄生元件邻近凹形部分中的不同的凹形部分。
[0024](14)根据上述(13)的天线封装，其中第一上寄生元件和第二上寄生元件彼此面对，其中凸形部分中的位于辐射器的上部处的凸形部分插在它们之间。
[0025](15)根据上述(6)的天线封装，其中下寄生元件包括：设置在第一传输线和第二传输线之间的中央寄生元件；面对中央寄生元件的第一侧寄生元件，其中第一传输线插在它们之间；以及面对中央寄生元件的第二侧寄生元件，其中第二传输线插在它们之间。
[0026](16)根据上述(15)的天线封装，其中第一侧寄生元件包括：面对中央寄生元件的第一寄生体，其中第一传输线插在它们之间；从第一寄生体突出的第一寄生延伸部；以及从第一寄生延伸部朝向辐射器延伸的第一寄生弯折部，其中第二侧寄生元件包括：面对中央寄生元件的第二寄生体，其中第二传输线插在它们之间；从第二寄生体突出的第二寄生延伸部；以及从第二寄生延伸部朝向辐射器延伸的第二寄生弯折部。
[0027](17)根据上述(16)的天线封装，其中辐射器具有网状结构，并且中央寄生元件、第一寄生体和第二寄生体具有实心结构。
[0028](18)根据上述(17)的天线封装，其中第一传输线的位于中央寄生元件和第一寄生体之间的部分具有实心结构，并且第一传输线的其余部分具有网状结构，并且第二传输线的位于中央寄生元件和第二寄生体之间的部分具有实心结构，并且第二传输线的其余部分具有网状结构。
[0029](19)根据上述(16)的天线封装，其中辐射器具有网状结构，并且中央寄生元件、第一寄生体和第二寄生体各自包括网状部分和实心部分。
[0030](20)根据上述(6)的天线封装，其中辐射器具有四叶草形状或十字形状。
[0031](21)一种图像显示装置，其包括根据上述实施方式的天线封装。
[0032]根据本技术的实施方式，一种天线结构可以包括具有多个凸形部分和凹形部分的辐射器，并且可以包括在不同的方向上连接至辐射器的多条传输线。基本上可以通过辐射器和传输线的组合提供多个极化方向和多个频率的覆盖范围。
[0033]在示例性实施方式中，具有CPW或GCPW结构的电路板可以连接至天线装置，以通过改进隔离度来改进天线增益和方向性。
[0034]在示例性实施方式中，可以将不同相位的馈电信号施加于天线装置来实现一种三频天线。
[0035]在示例性实施方式中，可以在辐射器和传输线的周围布置多个寄生元件。可以通过寄生元件促进多个谐振频率的形成，从而可以实现一种基本上有效的三频天线。
附图说明
[0036]图1是示出根据示例性实施方式的天线装置的示意性剖视图。
[0037]图2是示出根据示例性实施方式的天线装置的示意性平面图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，其包括：天线装置；以及接合至所述天线装置的电路板，所述电路板包括：芯层；馈电线，其形成在所述芯层上并接合至所述天线装置；以及共面波导接地部，其形成在所述芯层上并与所述馈电线和所述天线装置物理地分离。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述共面波导接地部和所述馈电线之间的间距是恒定的。3.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，随着所述共面波导接地部更加靠近所述天线装置，所述共面波导接地部的至少一部分更加远离所述馈电线。4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述共面波导接地部包括：第一部分，其与所述馈电线具有恒定的间距；以及第二部分，其随着所述共面波导接地部更加靠近所述天线装置而更加远离所述馈电线。5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第二部分具有阶梯形状或斜切形状。6.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线装置包括：介电层；辐射器，其设置在所述介电层的上部顶表面上；传输线，其包括第一传输线和第二传输线，它们在所述介电层的所述顶表面上在不同方向上伸出的连接至所述辐射器；上寄生元件，其在所述介电层的所述顶表面上邻近所述辐射器的上部设置；以及下寄生元件，其在所述介电层的所述顶表面上邻近所述辐射器的下部和所述传输线设置。7.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述馈电线包括：接合至所述第一传输线的第一馈电线；以及接合至所述第二传输线的第二馈电线，其中所述共面波导接地部包括：设置在所述第一馈电线和所述第二馈电线之间的中央接地部；面对所述中央接地部的第一侧接地部，其中所述第一馈电线插在它们之间；以及面对所述中央接地部的第二侧接地部，其中所述第二馈电线插在它们之间。8.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述共面波导接地部设置在所述下寄生元件周围。9.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述共面波导接地部和所述下寄生元件之间的间距在平面图中是20μm以上。10.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述辐射器包括凸形部分和凹形部分，并且所述第一传输线和所述第二传输线连接至所述凹形部分中的不同的凹形部分。11.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述第一传输线包括：第一馈电部；以及
从所述第一馈电部伸出的连接至所述辐射器的第一弯折部，其中所...
【专利技术属性】
技术研发人员：金那娟，金瀯宙，许润镐，张仁硕，成百浚，朴俊昊，洪仁京，朴俊皓，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：
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