一种传输线缆及芯线、芯线制备方法技术

本申请实施例公开了传输线缆及芯线、芯线制备方法。该芯线包括导体及包覆在导体外部的介质层，介质层内具有间隔排布的若干密闭空腔结构。在有效降低芯线介质损耗的同时，各独立空腔结构可构建形成阻断水汽进入的密闭空间，由此可降低介质层的吸湿风险；对于在潮湿、温差变化较大的环境中应用的高速线缆，可有效规避出现插损波动，满足高速线缆传输的SI性能。应用本方案，基于介质层内密封空腔结构的设置，同时能够降低重量，并提升线缆柔性，便于进行高速线缆的组装操作，在系统高速线缆布线较多的应用场景中，优势尤为显著。优势尤为显著。优势尤为显著。

【技术实现步骤摘要】
一种传输线缆及芯线、芯线制备方法


[0001]本申请实施例涉及通信互连
，尤其涉及一种传输线缆及芯线、芯线制备方法。

技术介绍

[0002]通信技术的发展对系统带宽要求越来越高，通过发送芯片至接收芯片的系统全链路高速性能参数要求，保证良好的SI(Signal Integrity，信号完整性)性能。以服务器领域为例，芯片及配套PCIE接口均推出了32Gbps带宽的产品规范，由此对全链路插损、串扰等无源参数提出了具体参数指标要求。
[0003]对于产品高速链路，高速线缆的插损性能、柔性及重量等设计指标合理控制，已成为行业内重点关注的研发方向。现有一种典型的线缆结构，采用FEP(Fluorinated ethylene propylene，全氟乙烯丙烯共聚物)发泡工艺在导体外部形成绝缘介质层，介质层内形成较多的空腔孔隙，可在一定程度上改善线缆柔性，减轻自重。但是，介质层内基于发泡工艺形成的空腔孔隙呈无序连通状态，环境中的水汽进入空腔孔后将增大阻抗，介电常数的变化导致插损波动较大。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯线，其特征在于，包括导体及包覆在所述导体的外部的介质层，所述介质层的内部具有间隔排布的若干密闭空腔结构。2.根据权利要求1所述的芯线，其特征在于，所述介质层包括基材和内置于所述基材中的低介电密闭空腔填料，所述密闭空腔结构由所述低介电密闭空腔填料形成。3.根据权利要求2所述的芯线，其特征在于，所述低介电密闭空腔填料采用介电常数小于2.0的材料制成。4.根据权利要求2所述的芯线，其特征在于，所述低介电密闭空腔填料为空心玻璃微珠。5.根据权利要求4所述的芯线，其特征在于，所述空心玻璃微珠的粒径为5μm～250μm，壁厚为1μm～2μm。6.根据权利要求1所述的芯线，其特征在于，所述密闭空腔结构由所述介质层的基材本体形成。7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯线，其特征在于，所述若干密闭空腔结构在所述介质层内的体积占比不低于10％。8.根据权利要求1至7中任一项所述的芯线，其特征在于，所述介质层的基材的材料为氟塑料，或者为有机物与硅氧化合物混合物，或者为化学气相沉积碳搀杂氧化硅。9.一种传输线缆，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的芯线。10.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹树钊，王峰，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：