本发明专利技术涉及焊接装置技术领域，具体的说是一种LED显示模组生产用芯片焊接装置，包括支撑台、固定结构、卡位结构、升降结构、移动结构、吸尘结构、负压结构、清理结构、收集结构、挡板和分隔板，在焊接时能够将LED模组放置到移动结构上，从而避免了直接放置到支撑台面上由于在焊接的过程中发生碰撞而导致LED模组掉落损坏的情况发生，通过升降结构能够改变移动结构的位置，从而方便LED模组的取放，通过固定结构能够在焊接时对LED模组进行固定，从而提高了焊接时的稳定性，焊接焊接过程中产生的有害烟尘会通过吸尘结构进入到负压结构的内部，并被负压结构净化，从而避免了烟尘被工作人员吸入到体内，避免了对工作人员的身体造成损害。避免了对工作人员的身体造成损害。避免了对工作人员的身体造成损害。
【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组生产用芯片焊接装置
[0001]本专利技术涉及焊接装置
，具体的说是一种LED显示模组生产用芯片焊接装置。
技术介绍
[0002]LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是LED模组，LED模组图像的显示由其背部的芯片控制，芯片在生产的过程中需要通过焊接装置焊接到LED显示模组上。
[0003]然而，传统的LED发光模组在焊接时都是直接将模组放置到支撑台面上，再手持锡焊枪将芯片的引脚焊接在模组上，由于缺乏对模组的固定，因此在焊接的过程中模组可能会发生移动，从而容易导致引脚焊接错位的情况发生，焊接的稳定性较差，且由于在焊接的过程中会产生有害烟尘，而焊接时为了方便观察焊接的情况焊接人员一般距离焊接处较近，因此产生的烟尘容易被工作人员吸入到体内而对工作人员身体造成损害，且未焊接的模组和焊接完成后的模组大多直接摆放在支撑台面上，从而在焊接的过程中容易导致发生误碰而使模组从支撑台面上掉落而损坏。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的问题，本专利技术提供了一种LED显示模组生产用芯片焊接装置。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED显示模组生产用芯片焊接装置，包括支撑台，所述支撑台上设有固定结构，所述支撑台上设有卡位结构，所述支撑台上设有升降结构，所述升降结构上设有移动结构，所述支撑台上设有吸尘结构，所述支撑台上设有负压结构，所述支撑台上设有清理结构，所述支撑台上设有收集结构，所述支撑台的顶端固定连接有挡板，所述挡板上卡合有多个分隔板，所述支撑台上放置有焊枪；
[0006]具体的，所述吸尘结构包括卡套，所述支撑台上卡合有卡套，所述卡套上固定连接有鹅颈管，所述鹅颈管上固定连接有吸尘罩，所述吸尘罩上固定连接有软管，所述软管固定连接于卷绕轮，所述卷绕轮转动连接于支撑台，所述卷绕轮上转动连接有转套，所述支撑台上转动连接有第二连接轴，所述第二连接轴的一端固定连接有第二摇把且另一端固定连接于卷绕轮。
[0007]具体的，所述负压结构包括连接管，所述支撑台上固定连接有连接管，所述连接管固定连接于转套，所述支撑台上通过多个螺栓可拆卸连接有连接套，所述连接套上通过多个螺栓可拆卸连接有过滤网，所述连接套上安装有轴流风机，所述过滤网与连接套之间抵触有隔板，所述隔板上卡合有外框，所述外框的一端抵触于过滤网，所述外框的内部设有活性炭颗粒。
[0008]具体的，所述清理结构包括转轴，所述支撑台上转动连接有转轴，所述转轴上固定连接有其中一个皮带轮且卷绕轮上固定连接有另一个皮带轮，两个所述皮带轮上缠绕有皮带，所述转轴的一端固定连接有清洁刷，所述清洁刷抵触于过滤网。
[0009]具体的，位于卷绕轮上的皮带轮的直径大于位于转轴上的皮带轮的直径，所述清洁刷的截面呈U形结构。
[0010]具体的，所述收集结构包括收集盒，所述支撑台上滑动连接有收集盒，所述收集盒上固定连接有把手，所述支撑台上转动连接有挡块，所述挡块抵触于收集盒，所述挡块与支撑台之间固定连接有扭力弹簧。
[0011]具体的，所述固定结构包括放置板，所述支撑台上转动连接有放置板，所述放置板上滑动连接有两个夹板，所述夹板与放置板之间固定连接有第一复位弹簧，所述放置板上固定连接有第一齿轮。
[0012]具体的，所述卡位结构包括拉杆，所述支撑台上滑动连接有拉杆，所述拉杆的端部固定连接有齿条，所述齿条滑动连接于支撑台且与第一齿轮之间啮合，所述齿条与支撑台之间抵触有第二复位弹簧。
[0013]具体的，所述升降结构包括第一连接轴，所述支撑台上转动连接有两个第一连接轴，所述第一连接轴的一端固定连接有第一摇把且另一端固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮与第三齿轮之间啮合，所述第三齿轮固定连接于丝杆，所述丝杆转动连接于支撑台，所述丝杆上螺纹连接有升降板，所述升降板滑动连接于支撑台。
[0014]具体的，所述移动结构包括滑板，所述升降板上滑动连接有滑板，所述滑板上固定连接有软块，所述软块与支撑台之间卡合。
[0015]具体的，所述滑板上固定连接有拉块，所述支撑台上转动连接有多个导向轮，所述导向轮与滑板之间滚动连接，所述滑板截面的一端呈L形结构。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]（1）本专利技术所述的一种LED显示模组生产用芯片焊接装置，在负压结构的作用下能够使在焊接过程中产生的有害进入到吸尘结构的内部并最终从负压结构排出，烟尘在负压结构内部流通的过程中会被负压结构内部的过滤组件进行净化过滤，从而避免了有害的烟尘被吸入到焊接人员的体内而对焊接人员的身体造成损伤，提高了使用的安全性，通过吸尘结构不仅能够在焊接时对焊接过程中产生的有害烟尘进行处理也能够对堆积在支撑台上的灰尘进行清理，从而方便支撑台台面的清洁，通过吸尘结构也能够带动清理结构对负压结构内部的过滤组件进行清理，从而避免了灰尘附着在过滤组件的外部，保证了过滤的效率，清理后的灰尘将会落入到收集结构中进行收集。
[0018]（2）本专利技术所述的一种LED显示模组生产用芯片焊接装置，当LED显示模组放置到固定结构上后能够通过固定结构对其进行夹持固定，从而避免了在焊接的过程中模组移动而导致芯片位置偏离的情况发生，有效的提高了焊接的稳定性，且固定结构能够在支撑台上转动，进而当芯片一侧的引脚焊接完成后可以通过转动固定结构使芯片另一侧的引脚朝向工作人员，从而使工作人员能够更好的观察焊接的情况，从而提高了操作的便捷性，通过卡位结构能够对转动后的固定结构进行限位，避免了其在位置调整完成后发生转动，从而提高了稳定性。
[0019]（3）本专利技术所述的一种LED显示模组生产用芯片焊接装置，未焊接的LED模组和已经焊接完成的LED模组可以放置到移动结构上进行临时的存储，从而避免了直接放置在支撑台面上，保证了支撑台面的清洁，且避免了焊接时发生触碰而导致LED模组从支撑台面上掉落而损坏，通过升降结构能够随着LED模组的取放调整移动结构的位置，从而能够减少工
作人员弯腰的幅度，提高了操作的舒适性与便捷性，且通过将移动结构从升降结构上抽出也方便LED模组的放置与拿取。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0021]图1为本专利技术提供的一种LED显示模组生产用芯片焊接装置的一种较佳实施例的整体结构的结构示意图；
[0022]图2为图1所示的A部结构放大示意图；
[0023]图3为本专利技术的挡板与分隔板的连接结构示意图；
[0024]图4为图3所示的B部结构放大示意图；
[0025]图5为图3所示的C部结构放大示意图；
[0026]图6为图5所示的D部结构放大示意图；
[0027]图7为图5所示的E部结构放大示意图；
[0028]图8为图5所示的F部结构放大示意图；
[0029]图9为本专利技术的滑板与升降板的连接结构示意图；
[0030]图10为图9所示的G部结构放大示意图；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组生产用芯片焊接装置，其特征在于，包括支撑台（1），所述支撑台（1）上设有固定结构（2），所述支撑台（1）上设有卡位结构（3），所述支撑台（1）上设有升降结构（4），所述升降结构（4）上设有移动结构（5），所述支撑台（1）上设有吸尘结构（6），所述支撑台（1）上设有负压结构（7），所述支撑台（1）上设有清理结构（8），所述支撑台（1）上设有收集结构（9），所述支撑台（1）的顶端固定连接有挡板（10），所述挡板（10）上卡合有多个分隔板（11），所述支撑台（1）上放置有焊枪（12）；所述吸尘结构（6）包括卡套（603），所述支撑台（1）上卡合有卡套（603），所述卡套（603）上固定连接有鹅颈管（602），所述鹅颈管（602）上固定连接有吸尘罩（601），所述吸尘罩（601）上固定连接有软管（604），所述软管（604）固定连接于卷绕轮（605），所述卷绕轮（605）转动连接于支撑台（1），所述卷绕轮（605）上转动连接有转套（606），所述支撑台（1）上转动连接有第二连接轴（607），所述第二连接轴（607）的一端固定连接有第二摇把（608）且另一端固定连接于卷绕轮（605）。2.根据权利要求1所述的一种LED显示模组生产用芯片焊接装置，其特征在于：所述负压结构（7）包括连接管（701），所述支撑台（1）上固定连接有连接管（701），所述连接管（701）固定连接于转套（606），所述支撑台（1）上通过多个螺栓可拆卸连接有连接套（702），所述连接套（702）上通过多个螺栓可拆卸连接有过滤网（704），所述过滤网（704）与连接套（702）之间抵触有隔板（705），所述隔板（705）上卡合有外框（706），所述外框（706）的一端抵触于过滤网（704），所述外框（706）的内部设有活性炭颗粒，所述连接套（702）上安装有轴流风机（703）。3.根据权利要求2所述的一种LED显示模组生产用芯片焊接装置，其特征在于：所述清理结构（8）包括转轴（803），所述支撑台（1）上转动连接有转轴（803），所述转轴（803）上固定连接有其中一个皮带轮（801）且卷绕轮（605）上固定连接有另一个皮带轮（801），两个所述皮带轮（801）上缠绕有皮带（802），所述转轴（803）的一端固定连接有清洁刷（804），所述清洁刷（804）抵触于过滤网（704）。4.根据权利要求3所述的一种LED显示模组生产用芯片焊接装置，其特征在于：位于卷绕轮（605）上的皮带轮（801）的直径大于位于转轴（803）上的皮...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖琼，亢占举，
申请(专利权)人：深圳市东陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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