一种芯片老化测试转运机构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种芯片老化测试转运机构，所述转运机构包括推车及用于承载芯片的老化夹具；还包括多个储存箱体，所述储存箱体具有开口向上的容纳腔，所述老化夹具设置在所述容纳腔中；所述推车内沿其高度方向上层叠设置与储存箱体数量对应的容置空间，所述储存箱体活动设置在所述容置空间中，所述储存箱体可相对于所述推车进出所述容置空间。本实用新型专利技术公开的转运机构，在芯片转运过程中，储存箱体位于容置空间中，使的芯片处于封闭环境中，避免或减少外部环境中的污染物与芯片接触污染，提高芯片老化测试的准确性。提高芯片老化测试的准确性。提高芯片老化测试的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片老化测试转运机构


[0001]本技术涉及物料转运
，尤其涉及一种芯片老化测试转运机构。

技术介绍

[0002]一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行老化测试。特别是芯片老化测试，直接关乎着产品整体可靠性。封装后的芯片通过采用老化机台进行老化测试，建立电子器件寿命模型，收集芯片在长期使用中的性能参数变化情况，作为产品性能评估及产业化水平参考。
[0003]由于芯片在生产线上生产完毕后，均需要转移到老化测试设备上进行老化作业，为了提高转运效率，通常会采用转运推车来实现芯片批量由生产线上转移到老化测试设备上，如公开号为CN215663491U的专利公开了一种电子产品制造用仓储短距转运装置，其采用的是转运推车，推车内部空间中层叠设置多层托盘，由此来暂存芯片进行转运。上述转运装置虽然能够高效率进行芯片转运，但在老化测试设备上进行上料时，需要从托盘中逐一将芯片取出上料，老化测试完毕后，还需要逐一将芯片逐一放置到托盘中，效率低下。
[0004]为了提高上下料效率，现有技术在推车上层叠设置多个老化板，通过老化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试转运机构，所述转运机构包括推车(1)及用于承载芯片的老化夹具(2)；其特征在于：还包括多个储存箱体(3)，所述储存箱体(3)具有开口向上的容纳腔(30)，所述老化夹具(2)设置在所述容纳腔(30)中；所述推车(1)内沿其高度方向上层叠设置与储存箱体(3)数量对应的容置空间(10)，所述储存箱体(3)活动设置在所述容置空间(10)中，所述储存箱体(3)可相对于所述推车(1)进出所述容置空间(10)。2.如权利要求1所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述转运机构还包括若干转运载具(4)，若干所述转运载具(4)设置在所述容纳腔(30)中，所述转运载具(4)包括立架(41)及多个托架(42)，多个所述托架(42)沿立架(41)高度方向间隔设置在立架(41)一侧，所述老化夹具(2)水平放置在所述托架(42)上。3.如权利要求2所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述立架(41)两侧对称设置有所述托架(42)。4.如权利要求2所述的芯片老化测试转运机构，其特征在于：所述容纳腔(30)内底面设置有与所述立架(41)底面相连接的多个固定槽(31)，多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺慧婷，黄然，南田田，徐马记，胡韵爽，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：