散热设备和电子设备组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热设备和电子设备组件，所述散热设备包括：壳体，所述壳体的一侧设置有可开合的第一开口；散热组件，所述散热组件包括：风扇、散热件和导热件，所述导热件贴设于所述散热件的表面且朝向所述第一开口，所述风扇设置于所述散热件的一侧且与所述散热件连接，所述第一开口处于打开状态下，所述导热件通过所述第一开口与电子设备相连接，以用于对所述电子设备散热。如此，通过散热设备中的导热件与电子设备相连接，能够快速将电子设备的热量集中转移到散热设备中，然后通过风扇和散热件的相互配合，能够将热量快速释放到空气中，从而提高电子设备的散热能力，提高电子设备的使用性能。子设备的使用性能。子设备的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
散热设备和电子设备组件


[0001]本技术涉及电子产品散热
，尤其是涉及一种散热设备和电子设备组件。

技术介绍

[0002]目前，对于电子功能设备，要做到可移动方便，需要做到轻薄，只能降低功耗或性能，减轻结构件的重量。设备轻薄，就存在空间小，解热能力差，要么在不改变性能的条件下降低发热芯片的功耗，要么降低性能满足芯片的低功耗。有些设备，性能比较高，功耗高，但是解热能力不够，性能只能发挥到一定的百分比，若要高性能应用，则容易存在发热量大，外壳较热，长时间使用，整机寿命会受到影响，严重的时候，机器会死机，故大部分产品是通过降频或限制功耗处理，配置高，但实际发挥性能不足。
[0003]相关技术中，通常都是在电子功能设备内部设置散热组件，以用于对发热元件进行散热降温，或者，有的用户会自行增加散热设备，例如风扇吹产品外壳的散热孔，现有的产品一般具有轻薄的要求，解热条件受到限制，无法完全将热量及时带走，并且依靠外置风扇或冷空气对设备表面进行散热，想要提高性能，必然加大功耗，其热量会快速聚集。一旦热量聚集到一定温度，就会导致主设备自我保护或烧毁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热设备，其特征在于，包括：壳体(10)，所述壳体(10)的一侧设置有可开合的第一开口(11)；散热组件(20)，所述散热组件(20)包括：风扇(21)、散热件(22)和导热件(23)，所述导热件(23)贴设于所述散热件(22)的表面且朝向所述第一开口(11)，所述风扇(21)设置于所述散热件(22)的一侧且与所述散热件(22)连接，所述第一开口(11)处于打开状态时，所述导热件(23)通过所述第一开口(11)与电子设备(200)相连接，以用于对所述电子设备(200)散热。2.根据权利要求1所述的散热设备，其特征在于，所述壳体(10)包括：第一壳体(12)和第二壳体(13)，所述第二壳体(13)相对所述第一壳体(12)可转动，所述第一壳体(12)设置有所述第一开口(11)且与所述散热组件(20)固定连接，所述第二壳体(13)上设置有进风口(14)且与所述风扇(21)相对应。3.根据权利要求2所述的散热设备，其特征在于，所述散热组件(20)还包括：多个紧固件(24)，所述散热件(22)上设置有多个第一安装孔(25)，多个所述紧固件(24)穿过所述第一安装孔(25)后用于与所述电子设备(200)固定连接。4.根据权利要求1所述的散热设备，其特征在于，所述导热件(23)为弹性导热件(23)，所述第一开口(11)处于打开状态时，所述导热件(23)通过所述第一开口(11)与所述电子设备(200)过盈配合。5.根据权利要求1所述的散热设备，其特征在于，所述散热件(22)包括：散热底板(221)和多个散热翅片(222)，多个所述散热翅片(222)设置于所述散热底板(221)上间隔排布，所述散热底板(221)上贴设有所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢陟亮，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：