一种晶片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片清洗装置，包括伸缩杆，与伸缩杆相连的驱动机构，和与驱动机构电连接的控制机构；伸缩杆用于悬挂置于清洗药液中的晶片，控制机构用于控制驱动机构带动伸缩杆沿其长度方向进行往复运动，使得晶片在清洗药液中往复运动，以实现对晶片的清洗。和现有技术相比，本实用新型专利技术实施例所公开的晶片清洗装置由于通过控制机构对驱动机构进行控制以实现晶片的清洗，因此，在清洗过程中的一致性较好，不仅提高了清洗效率，还有效提升了清洗效果。清洗效果。清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片清洗装置


[0001]本技术涉及晶片清洗
，特别涉及一种晶片清洗装置。

技术介绍

[0002]半导体专用设备在对晶片进行表面加工后，需要对晶片表面进行清洗，以去除晶片表面的杂质。当前，常见的清洗装置是直接用固定喷头或旋转喷头向晶片表面喷射去离子水，但是由于喷射的水流不均匀，而且固定或旋转喷射也有存在喷射不到位的情况，从而导致晶片表面的清洗不彻底。
[0003]因此，如何能够对晶片进行充分清洗，提升清洗效果是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种晶片清洗装置，能够对晶片进行充分清洗，从而有效提升清洗效果。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶片清洗装置，包括伸缩杆，与所述伸缩杆相连的驱动机构，和与所述驱动机构电连接的控制机构；
[0007]所述伸缩杆用于悬挂置于清洗药液中的晶片，所述控制机构用于控制所述驱动机构带动所述伸缩杆沿其长度方向进行往复运动，使得所述晶片在所述清洗药液中往复运动，以实现对所述晶片的清洗。
[0008]优选的，所述伸缩杆上设置有用于固定所述晶片的定位槽。
[0009]优选的，所述驱动机构为直线电机。
[0010]优选的，所述驱动机构为直线气缸。
[0011]优选的，还包括用于安装所述驱动机构的箱体。
[0012]优选的，所述控制机构设置于所述箱体上，所述控制机构包括控制面板，以及设置于所述控制面板上的电源开关、时间设置按钮和速度设置按钮；
[0013]所述电源开关用于控制所述驱动机构的开闭，所述时间设置按钮用于控制所述驱动机构的运行时间，所述速度设置按钮用于控制所述驱动机构的运行速度。
[0014]优选的，所述控制机构还包括设置于所述控制面板上用于指示所述驱动机构是否处于运行状态的指示灯。
[0015]优选的，所述运行时间为100min
‑
150min。
[0016]由以上技术方案可以看出，当进行晶片清洗时，开启控制机构，控制机构控制驱动机构带动伸缩杆沿伸缩杆的长度方向进行往复运动，带动晶片沿伸缩杆的长度方向进行往复运动，以使得晶片在清洗药液中进行往复运动，从而实现晶片的充分清洗。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例所公开的晶片清洗装置的结构示意图。
[0019]其中，各部件名称如下：
[0020]100为伸缩杆，101为定位槽，200为驱动机构，300为控制机构，301为控制面板， 302为电源开关，303为时间设置按钮，304为速度设置按钮，305为指示灯，400为箱体。
具体实施方式
[0021]有鉴于此，本技术的核心在于提供一种晶片清洗装置，能够对晶片进行充分清洗，从而有效提升清洗效果。
[0022]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面接合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
[0023]请参考图1，本技术实施例所公开的晶片清洗装置，包括伸缩杆100，与伸缩杆 100相连的驱动机构200，和与驱动机构200电连接的控制机构300，其中伸缩杆100用于悬挂置于清洗药液中的晶片，控制机构用于控制驱动机构200带动伸缩杆100沿其长度方向进行往复运动，使得晶片在清洗药液中往复运动，以实现对晶片的清洗。
[0024]当进行晶片清洗时，开启控制机构300，控制机构300控制驱动机构200带动伸缩杆 100沿伸缩杆100的长度方向进行往复运动，带动晶片沿伸缩杆100的长度方向进行往复运动，以使得晶片在清洗药液中进行往复运动，从而实现晶片的充分清洗。
[0025]和现有技术相比，本技术实施例所公开的晶片清洗装置由于通过控制机构300对驱动机构200进行控制以实现晶片的清洗，因此，在清洗过程中的一致性较好，不仅提高了清洗效率，还有效提升了清洗效果。
[0026]为了避免晶片在伸缩杆100上滑动而影响清洗效果，本技术实施例所公开的晶片清洗装置中，在伸缩杆100上设置有用于固定晶片的定位槽101，其中晶片通过晶片夹夹住，晶片夹悬挂于定位槽101内，如此设置，可以保证晶片在清洗过程中的稳定性。
[0027]本技术实施例对驱动机构200不进行限定，驱动机构200可以为直线电机，可以为直线气缸，也可以为其它结构，只要满足本技术实施例使用要求的结构均在本技术的保护范围之内。
[0028]由于直线电机的结构简单，体积小，便于安装，本技术实施例优选采用直线电机作为驱动机构。
[0029]其中，直线电机的电机杆与伸缩杆100相连，当直线电机的电机杆进行伸缩时，可带动伸缩杆100沿其长度方向进行伸缩，从而使得晶片在清洗药液中来回摆动，实现对晶片的清洗。
[0030]为了便于安装驱动机构200，本技术实施例所公开的晶片清洗装置还包括安装箱体400，其中驱动机构200置于箱体400内，箱体400上开设有通孔，伸缩杆100通过通孔伸出箱体400外，且置于清洗药液的上方。
[0031]本技术实施例对箱体400的具体结构和高度等不进行限定，只要满足本技术使用要求的结构均在本技术的保护范围之内，本领域技术人员可根据实际情况进行选择即可。
[0032]作为优选实施例，本技术实施例所公开的箱体400的高度优选为30cm
‑
50cm。
[0033]其中，控制机构300设置于箱体400上，控制机构300包括控制面板301，以及设置于控制面板301上的电源开关302、时间设置按钮303和速度设置按钮304。
[0034]其中，电源开关302用于控制驱动机构200的开闭，时间设置按钮303用于控制驱动机构200的运行时间，速度设置按钮304用于控制驱动机构200的运行速度。
[0035]具体的，当驱动机构200为直线电机时，电源开关302用于控制直线电机的开闭，时间设置按钮303用于控制直线电机的运行时间，速度设置按钮304用于控制直线电机的电机杆伸缩速度。
[0036]为了便于工作人员能够观察晶片的清洗状态，本技术实施例所公开的控制机构 300还包括设置于控制面板301上用于指示驱动机构200是否处于运行状态的指示灯305。
[0037]当指示灯305亮时，显示晶片在正常的清洗状态中，当指示灯305熄灭时，显示晶片不在清洗状态中。
[0038]本技术实施例对驱动机构200的运行时间，运行速度等不作具体限定，本领域技术人员可根据实际情况进行选择即可。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗装置，其特征在于，包括伸缩杆，与所述伸缩杆相连的驱动机构，和与所述驱动机构电连接的控制机构；所述伸缩杆用于悬挂置于清洗药液中的晶片，所述控制机构用于控制所述驱动机构带动所述伸缩杆沿其长度方向进行往复运动，使得所述晶片在所述清洗药液中往复运动，以实现对所述晶片的清洗。2.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述伸缩杆上设置有用于固定所述晶片的定位槽。3.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述驱动机构为直线电机。4.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述驱动机构为直线气缸。5.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，还包括用于安装所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田玉莲，郭炳熙，孙美玉，王国超，王金灵，曾贵州，周铁军，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：