一种软硬结合板双向控深开盖工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种软硬结合板双向控深开盖工艺，包括步骤：材料准备、参数调试、反向冲缝工艺、后开盖之前的工艺、正向冲缝工艺、揭盖成型。本发明专利技术通过在软硬结合板的生产工艺中，采用软硬结合板demo反复调试确定的开盖控深参数，首先对硬板朝向软板的面进行反向冲缝、然后进行压合、再在硬板上远离软板的面朝向反向冲缝处进行正向冲缝冲透硬板后揭盖。本方案将前开盖和后开盖工艺结合起来，规避掉前开盖和后开盖工艺的缺陷，利用前开盖和后开盖工艺的优势，对软硬结合板软板区上下的硬板进行精确的双向控深开盖，提高软硬结合板的生产良率。提高软硬结合板的生产良率。提高软硬结合板的生产良率。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板双向控深开盖工艺


[0001]本专利技术涉及软硬结合板加工
，具体涉及一种软硬结合板双向控深开盖工艺。

技术介绍

[0002]目前软硬结合板软板区的外层硬板开盖通常采用前开盖或后开盖。前开盖是在压合之前将软板区的硬板锣掉，前开盖工艺具有开盖时不伤到软板的优势，但一方面导致在生产软硬结合板的沉镀铜阶段软板区域容易镀上废铜影响线路良率，另一方面是压合时容易出现错位；后开盖是在压合之后将软板区的硬板锣掉，后开盖工艺具有线路制作工艺时不影响软板的优势，但容易产生因为控深深度不够精确，导致冲缝过深伤到软板或控深过浅开不了盖致需返工，无论是前开盖还是后开盖，皆易导致产品良率不高。

技术实现思路

[0003]为了解决前开盖工艺和后开盖工艺皆易导致软硬结合板产品良率不高的问题，本专利技术提出通过双向控深进行开盖的工艺方案，以克服现有技术前开盖工艺容易出现在软板上镀废铜以及压合错位、后开盖工艺容易出现伤到软板或开不了盖的缺陷。
[0004]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案如下：
[0005]本专利技术提供一种软硬结合板双向控深开盖工艺，软硬结合板包括软硬结合区和软板区，其中，软硬结合区由上硬板、软板和下硬板压合而成，软板区是将设定区域软板之上的上硬板和软板之下的下硬板开盖而成，开盖工艺包括步骤：S1，材料准备：取上硬板、下硬板和软板备用；S2，参数调试：根据软硬结合板设计图，确定软硬结合区和软板区的交接线，交接线包括上硬板交接线和下硬板交接线；制作软硬结合板demo，调试并确定双向冲缝的控深参数；S3，反向冲缝工艺：根据控深参数在上硬板上沿上硬板交接线、在下硬板上沿下硬板交接线分别向远离软板的方向反向冲缝；上硬板反向冲缝的深度小于上硬板的厚度、下硬板反向冲缝的深度小于下硬板的厚度；S4，后开盖之前的工艺：将软板、反向冲缝后的上硬板和下硬板按照软硬结合板生产工艺流程生产到后开盖之前的工艺；S5，正向冲缝工艺：取压合后的软硬结合板，根据控深参数在上硬板远离软板的表面与反向冲缝相对应的位置朝向软板方向、在下硬板上远离软板的表面与反向冲缝相对应的位置朝向软板方向分别正向冲缝；上硬板正向冲缝的深度小于上硬板的厚度，上硬板反向冲缝和上硬板正向冲缝的深度之和大于上硬板的的厚度；下硬板正向冲缝的深度小于下硬板的厚度，下硬板反向冲缝和下硬板正向冲缝的深度之和大于下硬板的的厚度；S6，揭盖成型：分别揭掉上硬板和下硬板上通过正向冲缝与反向冲缝对接冲透形成的废料盖，通过先反向冲缝、然后进行压合、再进行正向冲缝冲透硬板从而精准开盖。
[0006]优选地，双向冲缝的控深参数包括反向冲缝控深深度和正向冲缝控深深度，上硬板的反向冲缝控深深度为上硬板厚度的三分之二；所述下硬板的反向冲缝控深深度为下硬板厚度的三分之二；反向冲缝三分之二的深度使后续工艺中硬板不会断断裂漏铜；上硬板
的正向冲缝控深深度大于上硬板厚度的三分之一，不超过上硬板厚度的三分之二；下硬板的正向冲缝控深深度大于下硬板厚度的三分之一，不超过下硬板厚度的三分之二，从而既能通过反向冲缝和正向冲缝的对接实现精准开盖，又能不伤害软板和不影响线路制作。
[0007]优选地，正向控深的冲缝宽度大于反向控深的冲缝宽度，从而使压合时半固化胶不会溢出到软板区域。
[0008]优选地，后开盖之前的工艺包括：对上硬板、软板、下硬板进行压合处理。
[0009]优选地，进行所述压合处理之前，将软板区软板上表面和下表面的半固化片开窗，使反向冲缝和正向冲缝之后可直接方便揭盖。
[0010]优选地，进行所述压合处理之前，在软板区软板上表面和下表面贴合阻胶膜。从而使软板区在压合时半固化片不会融化溢胶到软板上。
[0011]优选地，制作软硬结合板demo、调试并确定双向冲缝的控深参数的步骤包括：S201，demo反向冲缝调试：在上硬板上沿上硬板交接线、在下硬板上沿下硬板交接线分别向远离软板的方向分别反向冲缝，分别将反向冲缝后符合质量要求的上硬板和下硬板的反向冲缝参数和冲缝设备工作参数记录为反向冲缝控深参数；S202，demo正向冲缝调试：将软板、反向冲缝后的上硬板和下硬板压合成软硬结合板demo，在上硬板上远离软板的表面与反向冲缝相对应的位置、在下硬板上远离软板的表面与反向冲缝相对应的位置朝向软板方向分别正向冲缝，将正向冲缝后符合质量要求的软硬结合板demo正向冲缝参数和冲缝设备工作参数记录为正向冲缝控深参数；S203，demo开盖质量检查：揭开经反向冲缝和正向冲缝对接冲透之后分别形成的上硬板废料盖和下硬板废料盖，检查软硬结合板demo的开盖质量；S204，demo控深参数确定：如软硬结合板demo的开盖质量符合要求，则将记录的反向冲缝控深参数和正冲缝控深参数确定为双向冲缝的控深参数；如软硬结合板demo的开盖质量不符合要求，则返回执行S201步骤，使控深深度精确、揭盖操作容易。
[0012]本专利技术的有益效果为：
[0013]本专利技术在软硬结合板的生产工艺中，通过采用软硬结合板demo反复调试确定的开盖控深参数，首先对硬板朝向软板的面进行反向冲缝、然后进行压合、再在硬板上远离软板的面朝向反向冲缝处进行正向冲缝后揭盖，这种将前开盖和后开盖结合起来，规避掉前开盖容易使软板上镀上废铜和压合容易错位、后开盖容易划伤软板或开不了盖的缺陷，利用前开盖不伤到软板、后开盖线路制作良好的优势，通过对软硬结合板软板区域上的硬板进行精确的双向控深开盖，提高软硬结合板的生产良率。
附图说明
[0014]图1是软硬结合板双向控深开盖工艺的流程示意图；
[0015]图2是软硬结合板材料组合示意图；
[0016]图3是经过反向冲缝后的软硬结合板材料组合示意图；
[0017]图4是经过压合之后的软硬结合板结构示意图；
[0018]图5是经过正向冲缝后的软硬结合板结构示意图；
[0019]图6是软硬结合板揭盖过程结构示意图；
[0020]图7是软硬结合板成型之后的结构示意图；
[0021]图8是双向控深参数调试过程流程图。
[0022]附图标识：
[0023]1‑
软硬结合板；2
‑
软硬结合区；3
‑
软板区；4
‑
上硬板；5
‑
软板；6
‑
下硬板；7
‑
交接线；71
‑
上硬板交接线；72
‑
下硬板交接线；8
‑
反向冲缝；9
‑
正向冲缝；10
‑
废料盖。
具体实施方式
[0024]下面结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：
[0025]软硬结合板1，就是软性线路板(简称为软板)与刚性线路板(简称为硬板)经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。开盖是软硬结合板1生产工艺中的重要环节，开盖工艺的效果影响到软硬结合板的品质，当前通常使用前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板双向控深开盖工艺，所述软硬结合板包括软硬结合区和软板区，软硬结合区由上硬板、软板和下硬板压合而成，软板区是将设定区域软板之上的上硬板和软板之下的下硬板开盖而成，其特征在于，所述开盖工艺包括步骤：S1，材料准备：取上硬板、下硬板和软板备用；S2，参数调试：根据软硬结合板设计图，确定软硬结合区和软板区的交接线，所述交接线包括上硬板交接线和下硬板交接线；制作软硬结合板demo，调试并确定双向冲缝的控深参数；S3，反向冲缝工艺：根据控深参数在上硬板上沿上硬板交接线、在下硬板上沿下硬板交接线分别向远离软板的方向反向冲缝；所述上硬板反向冲缝的深度小于上硬板的厚度、下硬板反向冲缝的深度小于下硬板的厚度；S4，后开盖之前的工艺：将软板、反向冲缝后的上硬板和下硬板按照软硬结合板生产工艺流程生产到后开盖之前的工艺；S5，正向冲缝工艺：取压合后的软硬结合板，根据控深参数在上硬板远离软板的表面与反向冲缝相对应的位置朝向软板方向、在下硬板上远离软板的表面与反向冲缝相对应的位置朝向软板方向分别正向冲缝；所述上硬板正向冲缝的深度小于上硬板的厚度，上硬板反向冲缝和上硬板正向冲缝的深度之和大于上硬板的的厚度；所述下硬板正向冲缝的深度小于下硬板的厚度，下硬板反向冲缝和下硬板正向冲缝的深度之和大于下硬板的的厚度；S6，揭盖成型：分别揭掉上硬板和下硬板上通过正向冲缝与反向冲缝对接冲透形成的废料盖。2.根据权利要求1所述的软硬结合板双向控深开盖工艺，其特征在于，所述双向冲缝的控深参数包括反向冲缝控深深度和正向冲缝控深深度，所述上硬板的反向冲缝控深深度为上硬板厚度的三分之二，所述下硬板的反向冲缝控深深度为下硬板厚度的三分之二。3.根据权利要求2所述的软硬结合板双向控深开盖工艺，其特征在于，所述上硬板的正向冲缝控深深度大于上硬板厚度的三分之一，不超过上硬板厚度的三分之二；所述下硬板的正向...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘小林，黄庆，
申请(专利权)人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：