一种高功率金刚石基微波负载的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高功率金刚石基微波负载的制备方法，该方法包括以下步骤：S1、对基板进行激光加工开槽；S2、对基板进行表面处理；S3、在基板的正面依次溅射电阻膜层和金属种子层，背面溅射金属种子层，在激光开槽形成的孔槽的表面溅射金属种子层；S4、对基板正面、背面和侧面上的金属种子层进行电镀加厚形成导体层，并对电镀加厚处理完的基板进行热处理；S5、在基板正面制作金属导体图形；S6、在基板正面制作电阻图形；S7、对基板正面的电阻图形进行热氧化调阻；S8、对基板正面电阻图形区域印制介质胶；S9、对基板进行单元划分，金刚石基微波负载制备完成。该方法能够解决现有技术中的不足，实现基于CVD金刚石基板的薄膜电阻制备。实现基于CVD金刚石基板的薄膜电阻制备。实现基于CVD金刚石基板的薄膜电阻制备。

【技术实现步骤摘要】
一种高功率金刚石基微波负载的制备方法


[0001]本专利技术涉及混合集成电子
，具体涉及一种高功率金刚石基微波负载的制备方法。

技术介绍

[0002]高功率金刚石基微波负载主要应用于军工设备上，特别是在电子对抗的相控阵雷达上会有大规范的使用。高功率金刚石基微波负载作为一种特殊的无源元件，经常作为功率负载常电路的终端装置使用，主要用于吸收射频或微波系统的功率，同时要满足在工作频率范围内驻波比尽可能要小的要求。
[0003]与传统的ALN、BeO材料衬底的功率负载相比，金刚石具有更高的机械强度，更大的导热系数和更可靠的高频特性。在相同的封装条件下，具有更大的功率容量，散热性能也更好。而基于薄膜工艺的金刚石功率负载具有体积小、重量轻、高频性能好、承受功率高的特点。随着军工设备朝着小型化、大功率和高频段方向发展，高功率金刚石基微波负载作为一种基础的无源元件，有着不可或缺的必要性。
[0004]现有的金刚石基微波负载主要是在正面形成薄膜电阻层和金属导体层，并且电阻采用激光调阻方式。正面金属导体没有导通到背面，使得负载的两个端口处于一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高功率金刚石基微波负载的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1、基板的选取及基板的激光开槽选取CVD金刚石基板作为基板，对基板进行激光加工开槽；S2、基板表面处理对完成激光开槽后的基板进行表面处理；S3、电阻膜层和金属种子层的溅射在完成激光开槽的基板的正面依次溅射电阻膜层和金属种子层，背面溅射金属种子层，在激光开槽形成的孔槽的表面溅射金属种子层；S4、电镀加厚处理及热处理对基板正面、背面和侧面上的金属种子层进行电镀加厚形成导体层，并对电镀加厚处理完的基板进行热处理；S5、金属导体图形的制作在基板正面制作金属导体图形；S6、电阻图形的制作在基板正面制作电阻图形；S7、热氧化调阻对基板正面的电阻图形进行热氧化调阻；S8、印制介质胶对基板正面电阻图形区域印制介质胶；S9、基板单元划分对基板进行单元划分，金刚石基微波负载制备完成。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板的选取及基板的激光开槽，包括：S11：在基板正面涂覆激光保护液；S12：采用YLF激光设备从基板正面切掉一部分形成孔槽；S13：采用YLF激光设备从基板正面沿着孔槽边缘继续进行开孔凹槽加工，使孔槽的孔径满足设定的要求；S14：采用有机溶液对完成激光开槽后的基板进行浸泡超声，去除基板上的激光保护液；S15：对基板进行烘烤，去除基板上的水汽。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面处理包括：对激光加工在基板上形成的熔渣和有机碳化物的预处理和对基板表面亲水性有机脏污的清洗处理。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电阻膜层和金属种子层的溅射，包括：S31：正面溅射采用磁控溅射的方式在完成激光开槽的基板的正面成膜TaN膜层；采用磁控溅射的方式在完成激光开槽的基板的正面成膜WTi膜层和Au膜层；
S32、背面溅射采用磁控溅射的方式在完成激光开槽的基板的背面成膜WTi膜层和Au膜层；S33、侧壁溅射采用磁控溅射的方式在完成激光开槽的基板的孔槽的侧壁上成膜WTi膜层和Au膜层。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀加厚处理及热处理，包括：S41：根据基板的形状和尺寸，选择相应的电镀挂具；S42：对基板进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯书剑，刘俊夫，李林森，张正缘，黄陈欢，王畅，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：