一种研磨压力修整方法、装置、计算机设备及介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种研磨压力修整方法、装置、计算机设备及介质，应用于气体式研磨头，包括：根据各区域的压力设定值和实际压力值确定多个特征参数；根据预测函数计算使得函数输出值最小的各区域的压力设定值，预测函数是根据各特征参数及各特征参数的权重建立的，函数输出值用于表征压力设定值与实际压力值的差值，各特征参数的权重是基于已有数据集求解得到的；按照各区域的压力设定值控制气体式研磨头。本发明专利技术可以使研磨头各个区域的压力设定值更精确，精度控制更高。精度控制更高。精度控制更高。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨压力修整方法、装置、计算机设备及介质


[0001]本专利技术涉及晶圆研磨
，具体涉及一种研磨压力修整方法、装置、计算机设备及介质。

技术介绍

[0002]CMP设备作为集成电路制造中的关键设备,是半导体工业的核心与根基,其加工抛光的晶圆表面形貌直接影响着集成电路的整体性能。
[0003]目前的CMP设备在抛光过程中，旋转摆动气体式研磨头式可以使气体压力施加在晶圆表面,并运行复杂的抛光轨迹进行打磨，从而实现多区域控制晶圆表面的研磨。在研磨过程中，会实时监测研磨头各个压力的实际量，并将其与压力的设定值进行比较，超过一定的阈值则进行报警处理。
[0004]然而由于气动力控制系统的不稳定性，压力设定值不够精确，精度控制不够高。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中的不足，本专利技术提供了一种研磨压力修整方法、装置、计算机设备及介质。
[0006]本专利技术第一方面提供一种研磨压力修整方法，应用于气体式研磨头，该方法包括：
[0007]根据各区域的压力设定值和实际压力值确定多个特征参数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨压力修整方法，其特征在于，应用于气体式研磨头，所述气体式研磨头包括多个区域，所述方法包括：根据各区域的压力设定值和实际压力值确定多个特征参数；根据预测函数计算使得函数输出值最小的各区域的压力设定值，所述预测函数是根据各特征参数及各特征参数的权重建立的，所述函数输出值用于表征压力设定值与实际压力值的差值，各特征参数的权重是基于已有数据集求解得到的；按照各区域的压力设定值控制所述气体式研磨头。2.根据权利要求1所述的研磨压力修整方法，其特征在于，所述已有数据集中包括各区域的压力设定值和实际压力值，通过如下步骤确定各特征参数的权重：根据所述已有数据集中各区域的压力设定值的期望值、实际压力值的期望值和实际压力值的方差确定标签量向量；根据所述已有数据集中各区域的压力设定值和实际压力值计算各特征参数对应的特征量；将所述特征量输入所述预测函数中，根据所述标签量向量和所述预测函数的差建立二范式矩阵；对所述二范式矩阵求导，求取最优解，得到所述各特征参数的权重。3.根据权利要求1或2所述的研磨压力修整方法，其特征在于，所述方法还包括：获取按照各区域的压力值设定值控制所述气体式研磨头时，所述气体式研磨头各区域的实际压力值；将各区域的压力设定值和实际压力值存入所述已有数据集中；根据更新后的已有数据集更新所述各特征参数的权重。4.根据权利要求1所述的研磨压力修整方法，其特征在于，所述预测函数为：F(X)＝X
T W，其中，W＝[w1 w2 w3
…
wmw(m+1)]
T
其中，X为特征矩阵，表示第n个区域的第m个特征参数，W为权重向量，wm表示第m个特征参数的权重。5.根据权利要求4所述的研磨压力修整方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉浪，周庆亚，白琨，贾若雨，吴燕林，孟晓云，
申请(专利权)人：北京晶亦精微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：