一种用于芯片检测的芯片支撑平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种支撑平台，尤其涉及一种用于芯片检测的芯片支撑平台。本实用新型专利技术提供一种具备铺平机构的用于芯片检测的芯片支撑平台。本实用新型专利技术提供了这样一种用于芯片检测的芯片支撑平台，包括有支撑座、检测台、传送带、检测器、电机、旋转轴和铺平机构，支撑座上安装有检测台，检测台上安装有检测器，检测台下部安装有电机，检测台上对称设置有旋转轴，且电机输出轴与其中一个旋转轴连接，两个旋转轴上绕有传送带，检测台上设置有铺平机构。通过铺平机构的导向块、滑动板、挡板、连接架和双向螺杆等部件的配合工作，使得堆积的芯片被铺平为一层输送至检测器下方进行检测，有效避免芯片堆积而出现漏检的情况。芯片堆积而出现漏检的情况。芯片堆积而出现漏检的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片检测的芯片支撑平台


[0001]本技术涉及一种支撑平台，尤其涉及一种用于芯片检测的芯片支撑平台。

技术介绍

[0002]芯片，指的是半导体元件产品的统称。芯片检测，即设计初期系统级芯片测试。芯片生产完成后，需要进行各项检测，检测合格才能投入使用，而为便于快速完成大量芯片的检测，通常会使用到带有传送带的检测工作台，即芯片支撑平台。
[0003]现有的芯片支撑平台缺少铺平机构，大量芯片倒至传送带上没有进行铺平整理就容易堆积，芯片堆积通过检测器时，检测器就难以对底部的芯片进行检测，就会出现漏检的芯片，对于漏检的芯片还需要重新对该批芯片筛选再检测，导致后续的工作受严重影响。
[0004]基于上述问题，我们需要设计一种具备铺平机构的用于芯片检测的芯片支撑平台。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术缺少铺平机构，大量芯片倒至传送带上未铺平整理形成堆积，检测器难以对底部的芯片检测，导致出现漏检的芯片，对于漏检的芯片还需要重新对该批芯片检测，严重影响芯片后续检测工作的缺点，本技术的技术问题是：提供一种具备铺平机构的用于芯片检测的芯片支撑平台。
[0006]一种用于芯片检测的芯片支撑平台，包括有支撑座、检测台、传送带、检测器、电机、旋转轴和铺平机构，支撑座上安装有检测台，检测台上安装有检测器，检测台下部安装有电机，检测台上对称设置有旋转轴，且电机输出轴与其中一个旋转轴连接，两个旋转轴上绕有传送带，检测台上设置有铺平机构。
[0007]进一步说明，铺平机构包括有阻尼块、连接块、导向块和滑动板，支撑座上对称设置有阻尼块，阻尼块上开有第一滑槽，阻尼块通过第一滑槽滑动式连接有滑动板，两个滑动板之间滑动式连接有导向块，导向块上固接有连接块。
[0008]进一步说明，还包括有挡板，阻尼块上安装有挡板。
[0009]进一步说明，还包括有连接架和双向螺杆，检测台上对称开有多个第二滑槽，两个挡板底部均连接有能够在第二滑槽内移动的连接架，两个连接架之间螺纹式连接有双向螺杆。
[0010]进一步说明，还包括有滑块和收集箱，检测台远离阻尼块的一端部对称设置有滑块，两个滑块之间滑动式连接有收集箱，收集箱上开有用于滑块相对滑动的第三滑槽。
[0011]本技术的有益效果为：通过铺平机构的导向块、滑动板、挡板、连接架和双向螺杆等部件的配合工作，使得堆积的芯片被铺平为一层输送至检测器下方进行检测，有效避免芯片堆积而出现漏检的情况，提高芯片检测的工作效率。
附图说明
[0012]图1为本技术的立体结构示意图。
[0013]图2为本技术支撑座、检测台和电机等零部件的立体结构示意图。
[0014]图3为本技术A处放大图。
[0015]图4为本技术传送带、挡板和检测台等零部件的立体结构示意图。
[0016]图5为本技术双向螺杆、挡板和收集箱等零部件的立体结构剖视图。
[0017]附图中的标记：1：支撑座，2：检测台，3：传送带，4：检测器，5：电机，501：转轴，6：阻尼块，7：第一滑槽，8：连接块，9：导向块，10：滑动板，11：挡板，12：第二滑槽，13：连接架，14：双向螺杆，15：滑块，16：收集箱，17：第三滑槽。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例对本技术作进一步描述，在此技术的示意性实施例以及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。
[0019]实施例1
[0020]一种用于芯片检测的芯片支撑平台，如图1、图2、图3、图4和图5所示，包括有支撑座1、检测台2、传送带3、检测器4、电机5、旋转轴501、滑块15和收集箱16，支撑座1上通过螺栓安装有检测台2，检测台2上固接有检测器4，检测台2下部通过螺栓安装有电机5，检测台2上对称设置有旋转轴501，且电机5输出轴与其中一个旋转轴501连接，两个旋转轴501上绕有传送带3，检测台2远离阻尼块6的一端部对称设置有滑块15，两个滑块15之间滑动式连接有收集箱16，收集箱16上开有用于滑块15相对滑动的第三滑槽17。
[0021]当需要使用本装置时，启动电机5和检测器4，电机5输出轴转动带动旋转轴501转动，旋转轴501带动传送带3运转，将芯片放置于传送带3，传送带3将芯片带动传输至检测器4下方，检测器4便对下方的芯片进行检测，通过检测的芯片便能够被传送带3输送至收集箱16，检测器4检测到不合格的芯片时，便提醒工作人员将其挑出，若收集箱16装满后，关闭电机5，停止传送带3的运转，向外拉动收集箱16，收集箱16沿着滑块15滑出，滑块15便沿着收集箱16上的第三滑槽17相对滑动，收集箱16取出将内部检测合格的芯片倒出。
[0022]实施例2
[0023]在实施例1的基础之上，如图3、图4和图5所示，还包括有铺平机构，检测台2上设置有铺平机构，铺平机构包括有阻尼块6、连接块8、导向块9、挡板11、滑动板10、连接架13和双向螺杆14，支撑座1上对称设置有阻尼块6，阻尼块6上开有第一滑槽7，阻尼块6通过第一滑槽7滑动式连接有滑动板10，两个滑动板10之间滑动式连接有导向块9，导向块9上通过螺栓固接有连接块8，阻尼块6上安装有挡板11，检测台2上对称开有多个第二滑槽12，两个挡板11底部均连接有能够在第二滑槽12内移动的连接架13，两个连接架13之间螺纹式连接有双向螺杆14。
[0024]当芯片较多堆积在传送带3上时，向上拉动连接块8，连接块8带动导向块9向上移动，导向块9带动两个滑动板10沿着所对应的阻尼块6上第一滑槽7向上移动，导向块9移动到与传送带3的距离和芯片的厚度适配时，停止拉动连接块8，由于阻尼块6具有一定摩擦力，阻尼块6稳定滑动板10位置，使得便于铺平一层芯片在导向块9和传送带3之间通过，放置大量芯片在传送带3时，在导向块9的铺平作用下，堆积的芯片被铺平，芯片依次通过导向
块9下方，随后再转动双向螺杆14，双向螺杆14转动带动两个连接架13沿着第二滑槽12移动，继而两个挡板11同时移动，挡板11带动阻尼块6移动，阻尼块6带动所连接的滑动板10沿着导向块9移动，移动至适宜位置后停止转动双向螺杆14，设置于传送带3两侧的挡板11起到避免大量的芯片输送过程中偏离位置的作用，堆积的芯片被铺平使得芯片有序输送至传送带3下方进行检测，避免漏检。
[0025]应当理解，以上的描述仅仅用于示例性目的，并不意味着限制本技术。本领域的技术人员将会理解，本技术的变型形式将包含在本文的权利要求的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片检测的芯片支撑平台，包括有支撑座(1)和检测台(2)，支撑座(1)上安装有检测台(2)，其特征是：还包括有传送带(3)、检测器(4)、电机(5)、旋转轴(501)和铺平机构，检测台(2)上安装有检测器(4)，检测台(2)下部安装有电机(5)，检测台(2)上对称设置有旋转轴(501)，且电机(5)输出轴与其中一个旋转轴(501)连接，两个旋转轴(501)上绕有传送带(3)，检测台(2)上设置有铺平机构。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的芯片支撑平台，其特征是：铺平机构包括有阻尼块(6)、连接块(8)、导向块(9)和滑动板(10)，支撑座(1)上对称设置有阻尼块(6)，阻尼块(6)上开有第一滑槽(7)，阻尼块(6)通过第一滑槽(7)滑动式连接有滑动板(10)，两个滑动板(10)之间滑动式连接有导向块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄腾飞，
申请(专利权)人：深圳市汇春科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：