一种射频同轴连接器一体化的全金属天线制造技术

本公开实施例是关于一种射频同轴连接器一体化的全金属天线。包括：辐射器部分和位于辐射器部分底部的同轴连接器；辐射器部分包括：金属圆形外壳，金属圆形外壳上开设一楔形槽；第一金属圆柱体，第一金属圆柱体设置在金属圆形外壳的内部，且与开设楔形槽后的金属圆形外壳构成馈电结构，第一金属圆柱体的顶部沿水平方向设置有凸出部；振子辐射单元，振子辐射单元分别设置在金属圆形外壳的顶部两侧；同轴连接器设置在金属圆形外壳的底部。本公开实施例辐射器部分与同轴连接器合为一体，实现了射频集成一体化，提高了金属天线的可靠性，降低了生产成本。该金属天线在充当电磁波辐射单元的同时，又可充当系统散热单元，省去了附加散热结构件。散热结构件。散热结构件。

【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器一体化的全金属天线


[0001]本公开实施例涉及天线
，尤其涉及一种射频同轴连接器一体化的全金属天线。

技术介绍

[0002]轻薄化、可扩展与低成本是现代有源相控阵天线的主要发展目标，集成化设计是实现这些目标的重要技术方法。随着系统集成度越来越高，天线内热流密度相应的不断增加，因此，为了保证天线可靠性，对天线进行细致的热设计也非常重要。
[0003]相关技术中，在目前大多数有源相控阵天线中，从辐射器到同轴连接器都需要微带线进行转接，加工复杂，且自身散热效果不佳。例如：在有源相控阵天线集成设计时，研究了有源子阵集成和天线框架集成上的应用。在Ka相控阵天线模块热设计研究时，研究了一种将液冷流道嵌入在天线底板里，利用移动液体减少了天线的电性能受温升的影响。在一种低成本Ka波段瓦片式有源相控阵天线研究中，提出了一种采用微波多层印制板电路为载体，通过射频垂直互联以及低频插针实现的一体化相控阵天线集成方法。
[0004]因此，有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。
[0005]需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的技术方案提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

技术实现思路

[0006]本公开实施例的目的在于提供一种射频同轴连接器一体化的全金属天线，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
[0007]根据本公开实施例提供的一种射频同轴连接器一体化的全金属天线，包括：<br/>[0008]金属圆形外壳，所述金属圆形外壳上开设一楔形槽；
[0009]第一金属圆柱体，所述第一金属圆柱体设置在所述金属圆形外壳的内部，且所述第一金属圆柱体与开设所述楔形槽后的所述金属圆形外壳构成馈电结构，所述第一金属圆柱体的顶部沿水平方向设置有凸出部；其中，所述金属圆形外壳、所述第一金属圆柱体的轴心共线；
[0010]振子辐射单元，所述振子辐射单元分别设置在所述金属圆形外壳的顶部两侧，以使所述振子辐射单元位于所述楔形槽的两侧；
[0011]其中一侧的所述振子辐射单元与所述金属圆形外壳上开设有一卡槽，所述卡槽与所述凸出部匹配，当所述第一金属圆柱体设置到所述金属圆形外壳后，所述凸出部刚好卡到所述卡槽内，以使该侧的所述振子辐射单元同时连接所述金属圆形外壳和所述第一金属圆柱体；
[0012]同轴连接器，所述同轴连接器设置在所述金属圆形外壳的底部。
[0013]本公开的一实施例中，所述振子辐射单元包括：金属长方体、金属梯形体及第二金属圆柱体；且所述金属长方体设置在所述金属圆形外壳的顶部外壁，所述金属梯形体与所
述金属长方体连接，所述第二金属圆柱体与所述金属梯形体连接；其中，所述金属长方体、所述金属梯形体与所述第二金属圆柱体的顶部共面。
[0014]本公开的一实施例中，所述同轴连接器包括：
[0015]金属圆环柱，所述金属圆柱环位于所述金属圆形外壳的底部，且所述金属圆环柱内设置有绝缘圆环柱；
[0016]第三金属圆柱体与第四金属圆柱体，所述第三金属圆柱体设置在所述第四金属圆柱体底部，且所述第四金属圆柱体、所述第三金属圆柱体穿设于所述绝缘圆环柱内；其中，所述第四金属圆柱体与所述第一金属圆柱体的底部连接；所述金属圆形外壳、所述第一金属圆柱体、金属圆环柱、绝缘圆环柱、第三金属圆柱体、第四金属圆柱体的轴心线共线。
[0017]本公开的一实施例中，所述金属圆环柱通过法兰盘设置在所述金属圆形外壳的底部。
[0018]本公开的一实施例中，所述法兰盘上开设有固定孔，用于将所述法兰盘固定到待固定位置上。
[0019]本公开的一实施例中，所述绝缘圆环柱的材质为聚四氟乙烯。
[0020]本公开的一实施例中，所述金属圆形外壳的高度与所述第一金属圆柱体的高度相等。
[0021]本公开的一实施例中，所述第三金属圆柱体的半径与所述第一金属圆柱体的半径相等。
[0022]本公开的一实施例中，所述第四金属圆柱体的半径小于所述第三金属圆柱体的半径。
[0023]本公开的一实施例中，所述金属圆形外壳的外径与所述绝缘圆环柱的外径相等，所述金属圆环柱的外径大于所述绝缘圆环柱的外径。
[0024]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0025]本公开的实施例中，通过上述射频同轴连接器一体化的全金属天线，辐射器部分与同轴连接器合为一体，实现了射频集成一体化，简化了装配工艺，提高了金属天线的可靠性，降低了生产成本。该金属天线在充当电磁波辐射单元的同时，又可以充当系统散热单元，省去了附加散热结构件。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1示出本公开示例性实施例中射频同轴连接器一体化的全金属天线的拆解结构示意图；
[0028]图2示出本公开示例性实施例中射频同轴连接器一体化的全金属天线的俯视方向的示意图；
[0029]图3示出本公开示例性实施例中全金属天线辐射单元驻波特性图；
[0030]图4示出本公开示例性实施例中全金属天线辐射单元方向图。
[0031]图中：100、金属圆形外壳；110、楔形槽；200、第一金属圆柱体；210、凸出部；300、振子辐射单元；310、金属长方体；320、金属梯形体；330、第二金属圆柱体；400、同轴连接器；410、金属圆环柱；420、绝缘圆环柱；430、第三金属圆柱体；440、第四金属圆柱体；500、法兰盘；510、固定孔。
具体实施方式
[0032]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
[0033]此外，附图仅为本公开实施例的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。
[0034]本示例实施方式中提供了一种射频同轴连接器一体化的全金属天线。参考图1中所示，该射频同轴连接器400一体化的全金属天线可以包括：辐射器部分和位于所述辐射器部分底部的同轴连接器400。
[0035]其中，所述辐射器部分包括：金属圆形外壳100，所述金属圆形外壳100上开设一楔形槽110。
[0036]第一金属圆柱体200，所述第一金属圆柱体200设置在所述金属圆形外壳100的内部，且所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器一体化的全金属天线，其特征在于，包括：辐射器部分和位于所述辐射器部分底部的同轴连接器；所述辐射器部分包括：金属圆形外壳，所述金属圆形外壳上开设一楔形槽；第一金属圆柱体，所述第一金属圆柱体设置在所述金属圆形外壳的内部，且所述第一金属圆柱体与开设所述楔形槽后的所述金属圆形外壳构成馈电结构，所述第一金属圆柱体的顶部沿水平方向设置有凸出部；其中，所述金属圆形外壳、所述第一金属圆柱体的轴心共线；振子辐射单元，所述振子辐射单元分别设置在所述金属圆形外壳的顶部两侧，以使所述振子辐射单元位于所述楔形槽的两侧；其中一侧的所述振子辐射单元与所述金属圆形外壳上开设有一卡槽，所述卡槽与所述凸出部匹配，当所述第一金属圆柱体设置到所述金属圆形外壳后，所述凸出部刚好卡到所述卡槽内，以使该侧的所述振子辐射单元同时连接所述金属圆形外壳和所述第一金属圆柱体；所述同轴连接器设置在所述金属圆形外壳的底部。2.根据权利要求1所述射频同轴连接器一体化的全金属天线，其特征在于，所述振子辐射单元包括：金属长方体、金属梯形体及第二金属圆柱体；且所述金属长方体设置在所述金属圆形外壳的顶部外壁，所述金属梯形体与所述金属长方体连接，所述第二金属圆柱体与所述金属梯形体连接；其中，所述金属长方体、所述金属梯形体与所述第二金属圆柱体的顶部共面。3.根据权利要求1所述射频同轴连接器一体化的全金属天线，其特征在于，所述同轴连接器包括：金属圆环柱，所述金属圆柱环位于所述金属圆形外壳的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔卫东，凤宏晓，刘璇，何云峰，张玉，
申请(专利权)人：陕西黄河集团有限公司，
类型：发明
国别省市：