一种高亮度LED灯用的铝基板制造技术

技术编号:37166112 阅读:12 留言:0更新日期:2023-04-20 22:39
本实用新型专利技术公开了一种高亮度LED灯用的铝基板,包括铝基板层以及至少一个LED灯单元,在铝基板层位于LED灯单元的投影位置设有网孔结构;铝基板层的底面固定有一均热板结构,均热板结构与铝基板层之间通过导热粘胶相连接,并固化形成粘胶层,导热粘胶通过挤压充满并固化于网孔结构之中。与现有技术相比,在铝基板底部设置均热板结构以及设置网孔结构,提高铝基板结构的散热效率,提高LED灯具的额定功率以及产品性能。及产品性能。及产品性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度LED灯用的铝基板


[0001]本技术涉及铝基板
,尤其是涉及一种高亮度LED灯用的铝基板。

技术介绍

[0002]常用的LED照明产品中,铝基板有正发两面,白色的一面是焊接LED引脚用的,另一面呈现铝本色,在现有LED产品设计中,为了增大功率,常常通过增加LED灯的数量,以实现功率以及亮度的增加。但是,现有的LED灯铝基板存在以下缺点:由多个LED灯组成的LED灯铝基板用电量大,亮度低;热量无法及时引出,LED灯铝基板的使用寿命短,长时间运行后会引发安全隐患,因此有必要予以改进。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足,本技术的目的是提供一种高亮度LED灯用的铝基板,提高铝基板的散热效率,以提高所搭载的LED灯的额定功率以及产品性能。
[0004]为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种高亮度LED灯用的铝基板,包括铝基板层以及至少一个LED灯单元,在铝基板层位于LED灯单元的投影位置设有网孔结构;铝基板层的底面固定有一均热板结构,均热板结构与铝基板层之间通过导热粘胶相连接,并固化形成粘胶层,导热粘胶通过挤压充满并固化于网孔结构之中。
[0005]在进一步的技术方案中,铝基板层的顶面设有由聚异丁烯材料组成的防水层,防水层镂空形成有与LED灯单元相匹配的灯底孔;LED灯单元包括灯底座以及设于灯底座的顶部的凸镜部,灯底座设于灯底孔之中并固接于铝基板层,并且防水层与灯底座密封连接。
[0006]在进一步的技术方案中,防水层的外表面设有用于提高LED灯单元的反射率的反射层。
[0007]在进一步的技术方案中,均热板结构包括均热板主体以及设于均热板主体的底部的散热鳍片结构,均热板主体的顶面通过粘胶层覆盖于铝基板层的底面;散热鳍片结构包括多个间隔并列分布于均热板主体的底面的树形鳍片单元,树形鳍片单元的两侧分别成型有多个散热鳍片。
[0008]在进一步的技术方案中,均热板主体的内部开设有纯水液腔;均热板主体的一侧呈凹缺设置并形成充液口,均热板主体的充液口处设有一充液接嘴,充液接嘴与纯水液腔连通,充液接嘴的外端不凸出于充液口。
[0009]在进一步的技术方案中,均热板主体的底部焊接有多个接脚,接脚的长度大于散热鳍片结构的厚度,并且接脚与散热鳍片结构之间形成气流空间,气流空间的高度d为0.2

1.2cm。
[0010]在进一步的技术方案中,接脚呈圆柱体设置,接脚的底面开设有内螺纹孔。
[0011]采用上述结构后,本技术和现有技术相比所具有的优点是:本技术提供了一种高亮度LED灯用的铝基板,通过在铝基板层的底部设置均热板结构,以及在铝基板安装有LED灯单元的投影处设置网孔结构,提高各复合层的导热效率,以及提高了对于LED灯
单元的底部的散热效果,能够在单位面积的铝基板结构上装配更大功率的LED灯单元,以提高产品的额定功率以及性能;通过在均热板主体的底部设置散热鳍片结构,提高铝基板的底部的散热效率;在均热板主体的角部设置高于散热鳍片结构的接脚,是铝基板在进行产品装配时留有气流空间,进一步提高铝基板结构的散热效率。
附图说明
[0012]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0013]图1是本技术的结构示意图。
[0014]图2是本技术的侧视角度的结构示意图。
[0015]图3是本技术的分解示意图。
具体实施方式
[0016]以下仅为本技术的较佳实施例,并不因此而限定本技术的保护范围。
[0017]如图1至图3所示,本实施例提供了一种高亮度LED灯用的铝基板,包括铝基板层3以及至少一个LED灯单元1,在铝基板层3位于LED灯单元1的投影位置设有网孔结构31;铝基板层3的底面固定有一均热板结构5,均热板结构5与铝基板层3之间通过导热粘胶相连接,并固化形成粘胶层4,导热粘胶通过挤压充满并固化于网孔结构31之中。通过在铝基板层的底部设置均热板结构,以及在铝基板安装有LED灯单元的投影处设置网孔结构,提高各复合层的导热效率,以及提高了对于LED灯单元的底部的散热效果,能够在单位面积的铝基板结构上装配更大功率的LED灯单元,以提高产品的额定功率以及性能。本实施例所提供的铝基板结构,旨在提高所搭载的LED灯的底部的散热效率,LED灯座是产品的主要发热源,其散热效率直接限定产品在安全标准下的额定功率,因此,提高铝基板结构的散热效率是提高产品性能的关键。而本实施例中的铝基板构造,则针对现有技术的不足,对铝基板构造进行散热结构的改进,通过均热板结构对铝基板进行向外散热效率的优化,通过网孔结构以及填充至网孔结构的导热粘胶结构对发热源进行局部导热性能加强,完成有效、稳定以及可实施的技术改进。
[0018]具体地,铝基板层3的顶面设有由聚异丁烯材料组成的防水层2,防水层2镂空形成有与LED灯单元1相匹配的灯底孔20;LED灯单元1包括灯底座12以及设于灯底座12的顶部的凸镜部11,灯底座12设于灯底孔20之中并固接于铝基板层3,并且防水层2与灯底座12密封连接。
[0019]具体地,防水层2的外表面设有用于提高LED灯单元1的反射率的反射层。
[0020]具体地,均热板结构5包括均热板主体以及设于均热板主体的底部的散热鳍片结构,均热板主体的顶面通过粘胶层4覆盖于铝基板层3的底面;散热鳍片结构包括多个间隔并列分布于均热板主体的底面的树形鳍片单元52,树形鳍片单元52的两侧分别成型有多个散热鳍片。均热板是目前导热效率最为有效的媒介,本实施例针对持续发热、高热的LED灯具,对这一媒介完成进一步改进,通过在均热板主体的底部设置散热鳍片结构,提高均热板及铝基板的底部的散热效率。进一步提高产品的导热性能,从而提高产品的使用寿命以及性能。
[0021]具体地,均热板主体的内部开设有纯水液腔;均热板主体的一侧呈凹缺设置并形
成充液口50,均热板主体的充液口50处设有一充液接嘴501,充液接嘴501与纯水液腔连通,充液接嘴501的外端不凸出于充液口50。这种凹缺式的充液口结构,可以保证铝基板边缘的直线轮廓,更容易适配产品的组装。
[0022]具体地,均热板主体的底部焊接有多个接脚53,接脚53的长度大于散热鳍片结构的厚度,并且接脚53与散热鳍片结构之间形成气流空间,气流空间的高度d为0.2

1.2cm。这种底部镂空的装配结构设计,能够提高散热鳍片结构的风流量,从而进一步提高铝基板结构的散热效率。
[0023]具体地,接脚53呈圆柱体设置,接脚53的底面开设有内螺纹孔。
[0024]以上内容仅为本技术的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高亮度LED灯用的铝基板,其特征在于:包括铝基板层(3)以及至少一个LED灯单元(1),在铝基板层(3)位于LED灯单元(1)的投影位置设有网孔结构(31);铝基板层(3)的底面固定有一均热板结构(5),均热板结构(5)与铝基板层(3)之间通过导热粘胶相连接,并固化形成粘胶层(4),导热粘胶通过挤压充满并固化于网孔结构(31)之中。2.根据权利要求1所述的一种高亮度LED灯用的铝基板,其特征在于:所述铝基板层(3)的顶面设有由聚异丁烯材料组成的防水层(2),防水层(2)镂空形成有与所述LED灯单元(1)相匹配的灯底孔(20);LED灯单元(1)包括灯底座(12)以及设于灯底座(12)的顶部的凸镜部(11),灯底座(12)设于所述灯底孔(20)之中并固接于铝基板层(3),并且防水层(2)与灯底座(12)密封连接。3.根据权利要求2所述的一种高亮度LED灯用的铝基板,其特征在于:所述防水层(2)的外表面设有用于提高LED灯单元(1)的反射率的反射层。4.根据权利要求1所述的一种高亮度LED灯用的铝基板,其特征在于:所述均热板结构(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄利民韩永进
申请(专利权)人:广东华普星光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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