【技术实现步骤摘要】
一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法,属于有机硅改性
技术介绍
[0002]发泡硅胶是一种高回弹、低密度的新型有机材料。它具有耐高低温、低压缩变形率、抗机械疲劳等优良性能,以及环保、无味、防水、防火、表面等材料性能,在许多工业和日常生活用品中得到广泛应用。发泡硅胶行业应用广泛,可在新能源汽车、电器各种管道等领域根据客户需求量身定制个性化产品解决方案。发泡硅胶可用于高铁、汽车减震、密封、缓冲、降噪,以及室内外防水阻燃、小家电流水线及各种需要隔热、隔音、防静电的产品等。防水硅橡胶泡沫垫片也非常广泛地应用于许多家用电器,如电饭煲、饮水机、烤箱等家用电器,由于密封要求高,可用作防水硅橡胶泡沫垫片密封件,由于防水硅橡胶泡沫垫片的使用寿命很长,可在很长一段时间内保证电器设备的密封性。
[0003]但市场中大部分发泡密封硅胶是需要提前设计模具,将发泡密封硅胶制作成规定的形状,这对于特殊零部件结构使用起来就很麻烦。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶,其特征在于,所述发泡密封硅胶由A、B两个组份组成,其中A组份由改性硅油1、改性硅油2、白炭黑、阻燃剂、锡催化剂按20~50:10~30:0.1~5:20~50:0.01~0.5的重量比例混合;B组份由羟基硅油、水、白炭黑、炭黑、阻燃剂按30~70:0.1~5:0.1~5:0.1~5:20~50的重量比例混合,A组份:B组份按1:1的质量比混合;其中,所述改性硅油1的结构为:OCN
‑
B
‑
NHCHOO
‑
CH2‑
CH2‑
OOCNH
‑
B
‑
NCO所述改性硅油2的结构为:2.根据权利要求1所述的双组份惰性气体室温发泡密封硅胶,其特征在于,所述白炭黑为比表面积为145~210m2/g的疏水型白炭黑;所述炭黑比表面积为50~300m2/g。3.根据权利要求1所述的双组份惰性气体室温发泡密封硅胶,其特征在于,所述阻燃剂为卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的双组份惰性气体室温发泡密封硅胶,其特征在于,所述水为去离子水;所述锡催化剂为二丁基锡二月桂酸酯、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡中的一种或几种。5.一种如...
【专利技术属性】
技术研发人员:王传萍,姜云,徐友志,王建斌,陈田安,
申请(专利权)人:烟台德邦科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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