玻璃纤维布品、印刷电路板、集成电路载板及电子产品制造技术

一种玻璃纤维布品，包含玻璃纤维布及硅烷耦合剂。所述玻璃纤维布是由玻璃纤维纱编织而成，且所述玻璃纤维纱是由包含玻璃组成物的玻璃纤维所形成，所述玻璃组成物包括以所述玻璃组成物的总量为100wt％计，55wt％至64wt％的氧化硅，15wt％至22wt％的氧化铝，0.1wt％至4wt％的氧化钙，2.1wt％至10wt％的氧化镁，大于0wt％至小于7wt％的氧化铜，及大于13.1wt％至小于18wt％的氧化硼。通过所述玻璃纤维的设计，本发明专利技术玻璃纤维布品兼具有低热膨胀系数、低介电常数及低介电正切损耗的多重优点。本发明专利技术还提供一种包含上述玻璃纤维布品的印刷电路板、一种包含上述玻璃纤维布品的集成电路载板，及一种包含上述印刷电路板及上述集成电路载板中至少一者的电子产品。载板中至少一者的电子产品。

【技术实现步骤摘要】
玻璃纤维布品、印刷电路板、集成电路载板及电子产品


[0001]本专利技术涉及一种纤维布品，特别是涉及一种玻璃纤维布品。

技术介绍

[0002]由于低介电性能(介电常数及介电正切损耗)的玻璃纤维具有电性绝缘佳、信号耗损性低，及稳定性高等优势，因此，近年由低介电性能特性的玻璃纤维所形成的玻璃纤维布目前已被应用于第五代行动通讯(简称5G)设备、行经轨道与地面的差距在160公里至2000公里间的低轨卫星、能够支援2个以上的处理器的高阶伺服器、车载电子装置、视频存储器容量为6GB以上的高阶显卡等有快速传输需求用途的电子产品中。
[0003]然而，随着电子产品的设计日渐复杂，在运作过程中产生的热越来越多，这会对电子产品产生不良的影响，或者，在制程中因热膨胀或收缩等而产生的应力残留会对电子元件也会产生不良的影响。因此，对玻璃纤维布在热胀冷缩效应作用下的几何特性(例如长度或体积)的要求也相对提高。
[0004]于是，目前产业亟需开发一种在具有低介电性能(介电常数及介电正切损耗)的特性下还同时兼具低热膨胀系数的玻璃纤维布。

技术实现思路

[0005]本专利技术的第一目的在于提供一种兼具有低膨胀系数及低介电性能的玻璃纤维布品。
[0006]本专利技术玻璃纤维布品，包含玻璃纤维布及硅烷耦合剂。所述玻璃纤维布是由玻璃纤维纱编织而成，且所述玻璃纤维纱是由包含玻璃组成物的玻璃纤维所形成，且所述玻璃组成物包括以所述玻璃组成物的总量为100wt％计，55wt％至64wt％的氧化硅，15wt％至22wt％的氧化铝，0.1wt％至4wt％的氧化钙，2.1wt％至10wt％的氧化镁，大于0wt％至小于7wt％的氧化铜，及大于13.1wt％至小于18wt％的氧化硼。
[0007]本专利技术玻璃纤维布品，所述玻璃组成物还包括氧化锌，且以所述玻璃组成物的总量为100wt％计，所述氧化锌的含量为大于0wt％且8wt％以下。
[0008]本专利技术玻璃纤维布品，所述玻璃组成物还包括掺杂组分，且所述掺杂组分包括至少一种由下列群组所组成的掺杂剂：氧化钠、氧化钾、氧化铁及二氧化钛。
[0009]本专利技术玻璃纤维布品，以所述玻璃组成物的总量为100wt％计，所述掺杂组分的含量为大于0wt％且1.2wt％以下。
[0010]本专利技术玻璃纤维布品，所述硅烷耦合剂为不具有胺基的硅烷耦合剂。
[0011]本专利技术玻璃纤维布品，所述不具有胺基的硅烷耦合剂选自于乙烯基硅烷耦合剂、丙烯酰氧基硅烷耦合剂，或上述的组合。
[0012]本专利技术玻璃纤维布品，所述玻璃纤维布品还包含树脂。
[0013]本专利技术玻璃纤维布品，所述树脂选自于热硬化性树脂或光硬化性树脂。
[0014]本专利技术玻璃纤维布品，所述热硬化性树脂为聚苯醚树脂。
[0015]本专利技术的第二目的在于提供一种印刷电路板。
[0016]本专利技术印刷电路板，包含上述的玻璃纤维布品。
[0017]本专利技术的第三目的在于提供一种集成电路载板。
[0018]本专利技术集成电路载板，包含上述的玻璃纤维布品。
[0019]本专利技术的第四目的在于提供一种电子产品。
[0020]本专利技术电子产品，包含上述的印刷电路板及上述的集成电路载板中至少一者。
[0021]本专利技术的有益的效果在于：通过所述玻璃纤维，本专利技术玻璃纤维布品具有低热膨胀系数、低介电常数及低介电正切损耗的多重优点。通过所述玻璃纤维布品，所述印刷电路板及所述集成电路载板具有尺寸安定性、信号传输快速及信号传递完整性的优点。
具体实施方式
[0022]本专利技术玻璃纤维布品包含玻璃纤维布及硅烷耦合剂。所述玻璃纤维布是由玻璃纤维纱编织而成，且所述玻璃纤维纱是由包含玻璃组成物的玻璃纤维所形成。所述玻璃组成物包括以所述玻璃组成物的总量为100wt％计，55wt％至64wt％的氧化硅，15wt％至22wt％的氧化铝，0.1wt％至4wt％的氧化钙，2.1wt％至10wt％的氧化镁，大于0wt％至小于7wt％的氧化铜，及大于13.1wt％至小于18wt％的氧化硼。
[0023]以下就本专利技术进行详细说明。
[0024]<玻璃纤维布品>
[0025]所述玻璃纤维布品例如但不限于经硅烷耦合剂处理的玻璃纤维布或玻璃纤维预浸布(Prepreg)。在本专利技术的一些实施态样中，所述经硅烷耦合剂处理的玻璃纤维布是将所述玻璃纤维纱进行编织处理，形成玻璃纤维布，然后利用所述硅烷耦合剂对所述玻璃纤维布进行表面处理所形成。所述编织处理例如利用空气喷射织机来进行。在本专利技术的一些实施态样中，所述玻璃纤维布例如布种规格为2116的玻璃纤维布。在本专利技术的一些实施态样中，所述玻璃纤维预浸布是利用树脂对所述经硅烷耦合剂处理的玻璃纤维布进行涂覆处理，然后，进行干燥处理所形成。所述涂覆处理例如浸泡处理。
[0026]<玻璃纤维纱>
[0027]所述玻璃纤维纱是由所述玻璃纤维所形成，且所述玻璃纤维是使所述玻璃组成物经由熔融处理及抽丝处理所形成。在本专利技术的一些实施态样中，所述玻璃纤维纱例如纱种规格为E250的玻璃纤维纱，规格为E250的所述玻璃纤维纱是指由200根直径为7微米的玻璃纤维所形成，且具有250的纤度及0.9Z的捻度。在本专利技术的一些实施态样中，所述玻璃纤维的热膨胀系数为3ppm/℃以下。在本专利技术的一些实施态样中，所述玻璃纤维在10GHz的频率下的介电常数为5以下。在本专利技术的一些实施态样中，所述玻璃纤维在10GHz的频率下的介电正切损耗为0.0045以下。
[0028]<<玻璃组成物>>
[0029]所述氧化硅(SiO2)为所述玻璃组成物的主要成分。所述氧化硅具有立体网状结构且所述立体网状结构的基本结构单元为SiO4的四面体骨架的晶格结构。
[0030]所述氧化铝(Al2O3)与所述氧化硅的立体网状结构中的部分氧原子键结形成架桥氧(bridging oxygen)，进而提升所述玻璃组成物的热稳定性及黏度。然而，当所述氧化铝的含量大于22wt％时，导致所述玻璃组成物具有过高的黏度，致使所述玻璃组成物需以更
高的温度来制备玻璃纤维，而造成生产成本提高。
[0031]所述氧化钙(CaO)能降低所述玻璃组成物的黏度，而有助于所述玻璃组成物在热制程中充分地熔融。当所述氧化钙的含量大于4wt％时，则所述玻璃纤维的介电常数会上升。
[0032]所述氧化镁(MgO)能降低所述玻璃组成物的黏度，而有助于所述玻璃组成物在热制程中充分地熔融，且有助于提升由所述玻璃组成物所形成的所述玻璃纤维的机械强度，然而，当所述氧化镁的含量大于10wt％，则会导致所述玻璃纤维的介电常数会上升。
[0033]所述氧化铜(CuO)能降低由所述玻璃组成物所形成的所述玻璃纤维的热膨胀系数，且能使所述玻璃组成物于制程中倾向于生成致密结构，因此，可减缓因当玻璃组成物包括碱金属氧化物[例如氧化钠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃纤维布品，其特征在于：所述玻璃纤维布品包含玻璃纤维布及硅烷耦合剂，所述玻璃纤维布是由玻璃纤维纱编织而成，且所述玻璃纤维纱是由包含玻璃组成物的玻璃纤维所形成，所述玻璃组成物包括以所述玻璃组成物的总量为100wt％计，55wt％至64wt％的氧化硅，15wt％至22wt％的氧化铝，0.1wt％至4wt％的氧化钙，2.1wt％至10wt％的氧化镁，大于0wt％至小于7wt％的氧化铜，及大于13.1wt％至小于18wt％的氧化硼。2.根据权利要求1所述的玻璃纤维布品，其特征在于：所述玻璃组成物还包括氧化锌，且以所述玻璃组成物的总量为100wt％计，所述氧化锌的含量为大于0wt％且8wt％以下。3.根据权利要求1所述的玻璃纤维布品，其特征在于：所述玻璃组成物还包括掺杂组分，且所述掺杂组分包括至少一种由下列群组所组成的掺杂剂：氧化钠、氧化钾、氧化铁及二氧化钛。4.根据权利要求3所述的玻璃纤维布品，其特征在于：以所述玻璃组成物的总量为100wt％计...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑名峯，张智惟，陈壁程，张国兴，许书玮，欧伯韬，
申请(专利权)人：富乔工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：