纯铜板制造技术

本发明专利技术提供一种纯铜板。本发明专利技术的纯铜板的Cu纯度为99.96质量％以上，其余部分为不可避免的杂质，并且P含量为2质量ppm以下，且Pb、Se及Te的合计含量为10质量ppm以下。S含量可以是2质量ppm以上且20质量ppm以下。2质量ppm以上且20质量ppm以下。

【技术实现步骤摘要】
纯铜板
[0001]本申请是针对申请日为2019年12月11日、申请号为201980072918.8、专利技术名称为“纯铜板”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及一种适用于散热器或厚铜电路(设置厚铜图案的电路)等的电气/电子零件(电气零件或电子零件)的纯铜板，尤其涉及一种可以抑制加热时的晶粒粗大化的纯铜板。
[0003]本申请主张基于2018年12月13日于日本申请的专利申请2018
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233347号及2019年3月29日于日本申请的专利申请2019
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068304号的优先权，并将其内容援用于此。

技术介绍

[0004]过去，在散热器或厚铜电路等的电气/电子零件中使用了导电性高的铜或铜合金。
[0005]最近，随着电子设备或电气设备等的大电流化，为了降低电流密度以及扩散由模块产生的热，正在谋求用于这些电子设备或电气设备等中的电气/电子零件的大型化、厚壁化。
[0006]在此，在半导体装置中，已使用例如在陶瓷基板上接合铜材而构成上述散热器或厚铜电路的绝缘电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纯铜板，其特征在于，Cu纯度为99.96质量％以上，其余部分为不可避免的杂质，并且P含量为2质量ppm以下，且Pb、Se及Te的合计含量为10质量ppm以下。2.根据权利要求1所述的纯铜板，其特征在于，S含量在2质量ppm以上且20质量ppm以下的范围内。3.根据权利要求1或2所述的纯铜板，其特征在于，Mg、Sr、Ba、Ti、Zr、Hf、Y的合计含量为10质量ppm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的纯铜板，其特征在于，轧制面的晶粒的粒径为10μm以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的纯铜板，其特征在于，轧制面的晶粒的长宽比为2以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的纯铜板，其特征在于，进行在800℃保持1小时的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤优树，森广行，松川浩之，饭田典久，日高基裕，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：