用于FFC排线接地的银浆及其制备方法和FFC排线技术

本发明专利技术涉及FFC线缆技术领域，公开了用于FFC排线接地的银浆及其制备方法和FFC排线，所述银浆印刷并填充于所述FFC排线表面开设的凹槽中形成银浆填充层；至少一条所述pin线的中部开设有所述凹槽，所述凹槽贯穿位于所述pin线的一面的所述绝缘膜；所述银浆填充层的外表面和两面的所述绝缘膜的外表面均被导电布完全覆盖，所述导电布的外表面作为接地端用于连接接地线；所述银浆的原料包括：聚酯树脂、环氧化合物、银粉和溶剂，所述银浆的固化温度≤90℃。不仅可提高接地连线的操作便利性，还具有良好的连接稳定性，当导电布连通接地端后形成屏蔽层，使FFC排线具有良好且稳定的电磁屏蔽性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
用于FFC排线接地的银浆及其制备方法和FFC排线


[0001]本专利技术涉及FFC排线
，尤其涉及用于FFC排线接地的银浆及其制备方法和FFC排线。

技术介绍

[0002]FFC排线被广泛应用于打印机中，作为打印头与主板连接和信号传输的线缆。使用过程中，与FFC排线连接的电器件和位于FFC排线周围的电器件都会通过传导或者辐射的方式对FFC排线形成电磁干扰，如果不能及时消除电磁干扰，会导致FFC排线传输的信号中出现乱码，影响打印机打印的图案或文字的在准确性。因此，需要通过接地使FFC排线可以及时消除电磁干扰。
[0003]现有技术中，FFC排线的接地采用人工接线的操作方法是：在需要接地的pin线侧旁置入一根沿pin线长度方向延伸的辅助线，使pin线与辅助线相贴，然后在辅助线上方的绝缘层处开出一条槽孔，再从槽孔中勾出部分长度的辅助线作为接地端口，然后再通过该接地端口使对应的pin线与接地线连通。
[0004]这种接地的连线方式的操作难度大，并且因pin线与辅助线的接触不稳定容易导致接地电阻不达标，不仅制品的质量水平低，还由此导致制造成本增高。

技术实现思路

[0005]针对上述缺陷，本专利技术的目的在于提出一种用于FFC排线接地的银浆，采用银浆填充凹槽并在绝缘膜表面覆盖导电布来形成接地端，以提高FFC排线的接地端的稳定性和生产效率。
[0006]本专利技术的第二目的在于提出制备以上用于FFC排线接地的银浆的方法，以获得导电率一致，渗透性能和附着强度均良好的银浆。
[0007]本专利技术的第三目的在于提出使用所述用于FFC排线接地的银浆制得的FFC排线，具有良好且稳定的屏蔽电磁干扰的性能。
[0008]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]一种用于FFC排线接地的银浆，FFC排线包括两面均被绝缘膜覆盖且间隔排列的多条pin线，所述银浆印刷并填充于所述FFC排线表面开设的凹槽中形成银浆填充层；
[0010]至少一条所述pin线的中部开设有所述凹槽，所述凹槽贯穿位于所述pin线的一面的所述绝缘膜；
[0011]所述银浆填充层的外表面和两面的所述绝缘膜的外表面均被导电布完全覆盖，所述导电布的外表面作为接地端用于连接接地线；
[0012]所述银浆的原料包括：聚酯树脂、环氧化合物、银粉和溶剂，所述银浆的固化温度≤90℃。
[0013]具体的，按照重量百分比计算，所述银浆包括聚酯树脂5
‑
15％、环氧化合物0.1
‑
1％、银粉48
‑
65％和溶剂25
‑
40％；
[0014]所述银粉包括片状银粉和超细银粉，其中的所述超细银粉的用量不超过所述银粉总质量的30％。
[0015]进一步的，所述溶剂为沸点≥180℃的第一溶剂和180℃＞沸点≥100℃的第二溶剂混合溶液；
[0016]所述第一溶剂为DBE、二乙二醇丁醚醋酸酯、异佛尔酮和二乙二醇乙醚醋酸酯中的至少一种；
[0017]所述第二溶剂为MIBK、醋酸丁酯和乙二醇乙醚醋酸酯中的至少一种；所述第二溶剂的用量不超过所述溶剂的总质量的30％；
[0018]所述环氧化合物为环氧硅烷、环氧改性聚酯或环氧树脂。
[0019]优选的，所述银浆的固化时间≤5min；
[0020]所述银浆的触变指数TI≤3，粘度≤40kcps。
[0021]进一步的，本专利技术提出了以上所述的用于FFC排线接地的银浆的制备方法，包括以下步骤：
[0022]S1)按比例分别量取第一溶剂和第二溶剂，搅拌混合均匀得到溶剂混合液；
[0023]S2)按比例称取聚酯树脂加入S1)的所述溶剂中,，然后升温至80
‑
120℃，搅拌6
‑
12h，再冷却至室温，制得银浆载体；
[0024]S3)按比例称取S2)制得银浆载体、环氧化合物、银粉、第一溶剂和第二溶剂，以50
‑
500rpm的转速搅拌30
‑
120min，搅拌均匀，使银粉充分分润湿在载和溶剂中，制得预制浆。
[0025]S4)将预制浆使用三辊机轧制，分别用大间隙粗轧、中间隙中轧或小间隙细轧，检测轧制的浆料的细度满足要求，即制得所述用于FFC排线接地的银浆。
[0026]优选的，步骤S4)中，浆料的细度使用刮板细度计检测，细度要求为获得的第四条划痕线的读数值4th≤10μm，且50％的划痕线对应的读数值≤5μm。
[0027]进一步的，本专利技术还提出了一种FFC排线，使用以上所述的用于FFC排线接地的银浆印刷填充开设有所述凹槽的FFC卷带，然后将所述FFC卷带分条，制得所述FFC排线；
[0028]所述银浆填充层向四周延伸并覆盖位于所述凹槽的边缘部位的所述绝缘膜，覆盖于所述绝缘膜表面的所述银浆填充层的厚度≥8微米。
[0029]优选的，所述银浆填充层与对应的所述pin线的端头之间的电阻R≤1Ω。
[0030]具体且可实施的，多条所述pin线的中部均开设有所述凹槽，所述凹槽贯穿位于对应的所述pin线的一面或另一面的所述绝缘膜；
[0031]多个所述凹槽分别充满有所述银浆填充层，多个所述银浆填充层通过所述导电布电性导通。
[0032]本专利技术的技术方案的有益效果为：所述用于FFC排线接地的银浆为固化温度90≤℃的银浆，通过印刷所述银浆填充凹槽形成银浆填充层，覆盖银浆填充层的导电布形成接地端，不仅可提高接地连线的操作便利性，还具有良好的连接稳定性，当导电布连通接地端后形成屏蔽层，该屏蔽层包裹FFC排线的两个外表面，从而使FFC排线具有良好且稳定的屏蔽电磁干扰的性能。
[0033]进一步的，本专利技术提出的所述用于FFC排线接地的银浆的制备方法，制得的银浆导电率一致，渗透性能好，附着强度强，接地电阻小于1Ω。
[0034]进一步的，本专利技术提出的所述FFC排线，可采用卷对卷旋转丝印涂敷设备制备，覆
盖FFC排线两面的导电布的面积大，可提高连接接地线的操作便利性，相比现有技术的人工接线的生产操作，不仅具有稳定的质量，还可节省制造成本。
附图说明
[0035]图1是本专利技术的使用所述用于FFC排线接地的银浆制得的FFC排线一个实施例的平面示意图；
[0036]图2是本专利技术的所述用于FFC排线接地的银浆制得的FFC排线一个实施例的横截面示意图；
[0037]图3是图2中的A部分的局部放大图；
[0038]图4是本专利技术的使用所述用于FFC排线接地的银浆制得的FFC排线的另一个实施例的平面示意图；
[0039]其中：pin线1；绝缘膜2；凹槽3；银浆填充层4；导电布5。
具体实施方式
[0040]下面结合附图1
‑
4并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0041]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于FFC排线接地的银浆，FFC排线包括两面均被绝缘膜覆盖且间隔排列的多条pin线，其特征在于，所述银浆印刷并填充于所述FFC排线表面开设的凹槽中形成银浆填充层；至少一条所述pin线的中部开设有所述凹槽，所述凹槽贯穿位于所述pin线的一面的所述绝缘膜；所述银浆填充层的外表面和两面的所述绝缘膜的外表面均被导电布完全覆盖，所述导电布的外表面作为接地端用于连接接地线；所述银浆的原料包括：聚酯树脂、环氧化合物、银粉和溶剂，所述银浆的固化温度≤90℃。2.根据权利要求1所述的用于FFC排线接地的银浆，其特征在于，按照重量百分比计算，所述银浆包括聚酯树脂5
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15％、环氧化合物0.1
‑
1％、银粉48
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65％和溶剂25
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40％；所述银粉包括片状银粉和超细银粉，其中的所述超细银粉的用量不超过所述银粉总质量的30％。3.根据权利要求1所述的用于FFC排线接地的银浆，其特征在于，所述溶剂为沸点≥180℃的第一溶剂和180℃＞沸点≥100℃的第二溶剂混合溶液；所述第一溶剂为DBE、二乙二醇丁醚醋酸酯、异佛尔酮和二乙二醇乙醚醋酸酯中的至少一种；所述第二溶剂为MIBK、醋酸丁酯和乙二醇乙醚醋酸酯中的至少一种；所述第二溶剂的用量不超过所述溶剂的总质量的30％；所述环氧化合物为环氧硅烷、环氧改性聚酯或环氧树脂。4.根据权利要求1所述的用于FFC排线接地的银浆，其特征在于，所述银浆的固化时间≤5min；所述银浆的触变指数TI≤3，粘度≤40kcps。5.根据权利要求1
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4任一项所述的用于FFC排线接地的银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1)按比例分别量取第一溶剂和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄良辉，周炳明，曾湘涛，周虎，高峰，钱伟成，
申请(专利权)人：佛山市瑞联福电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：