显示面板及其制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种显示面板及其制作方法；显示面板包括驱动走线层、电子传输层、电子注入层、及阴极层，驱动走线层包括阴极电压线，电子传输层与阴极电压线连接，阴极层与电子注入层连接，电子传输层及电子注入层的图案与阴极层的图案相同，显示面板还包括位于阴极电压线与电子传输层之间的降阻层；本发明专利技术通过一道掩模版，同时将阴极层与电子注入层、电子传输层进行图案化，形成相同图案，同时在阴极电压线与电子注入层、电子传输层之间设置降阻层，减少掩模版的数量，简化生产制程，降低生产成本的同时，降低了阴极层、电子注入层、电子传输层、及阴极电压线之间的接触电阻，增强了阴极搭接的电导通性，改善了显示效果。改善了显示效果。改善了显示效果。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近些年，IJP(Ink Jet Printing，喷墨打印)可以降低OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的生产成本，使OLED显示面板更具成本竞争力，由于电子传输层和电子注入层的墨水发展受限，常采用蒸镀制程/溅射制程沉积电子传输层、电子注入层、及阴极层，阴极层需要与驱动走线层的阴极电压线搭接导通，实现电路控制发光，故需要电子传输层及电子注入层的成膜区域小于阴极层的成膜区域，使阴极层直接与阴极电压线搭接，故需要两种开口设计的掩模版，以实现不同成膜区域的不同，制程复杂，相关成本较高。
[0003]因此，亟需一种显示面板及其制作方法以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种显示面板及其制作方法，可以缓解目前形成阴极层、电子注入层、及电子传输层制程复杂，成本较高的技术问题。
[0005]本专利技术提供了一种显示面板，包括：
[0006]驱动走线层，包括阴极电压线；
[0007]电子传输层，位于所述驱动走线层的一侧，与所述阴极电压线连接；
[0008]电子注入层，位于所述电子传输层远离所述驱动走线层一侧；
[0009]阴极层，位于所述电子注入层远离所述驱动走线层的一侧，与所述电子注入层连接；
[0010]降阻层，位于所述阴极电压线与所述电子传输层之间；
[0011]其中，所述电子传输层及所述电子注入层的图案与所述阴极层的图案相同。
[0012]优选的，所述降阻层至少包括与所述电子传输层接触的第一金属氧化物层。
[0013]优选的，所述显示面板还包括阳极层，所述阳极层的材料及膜层叠构与所述降阻层的材料及膜层叠构相同。
[0014]优选的，所述降阻层还包括与所述阴极电压线接触的第二金属氧化物层、及位于所述第一金属氧化物层与所述第二金属氧化层之间的导电功能层。
[0015]优选的，所述驱动走线层还包括线路层、及位于所述线路层与所述阳极层之间的绝缘平坦层；所述绝缘平坦层包括多个第一过孔，所述第一过孔使所述阴极电压线裸露，所述降阻层通过所述第一过孔与所述阴极电压线连接。
[0016]优选的，所述降阻层包括第一降阻子部、位于所述第一降阻子部外围且与所述第一降阻子部连接的第二降阻子部，所述第二降阻子部位于所述第一过孔对应所述绝缘平坦层的侧壁上。
[0017]优选的，所述驱动走线层包括线路层、及位于所述线路层与所述显示面板的阳极
层之间的绝缘平坦层；所述降阻层包括第一降阻子部、位于所述第一降阻子部外围且与所述第一降阻子部连接的第三降阻子部，所述第三降阻子部位于所述阴极电压线与所述绝缘平坦层之间；所述绝缘平坦层包括多个第一过孔，所述第一过孔使所述降阻层的所述第一降阻子部裸露，所述电子传输层通过所述第一过孔与所述第一降阻子部连接。
[0018]优选的，所述显示面板包括显示区及位于所述显示区外围的非显示区，所述非显示区内包括阴极搭接区，各所述第一过孔位于所述阴极搭接区内；其中，所述阴极层、所述电子注入层、及所述电子传输层覆盖所述显示区和所述阴极搭接区。
[0019]本专利技术还提供了一种显示面板的制作方法，包括：
[0020]提供一衬底；
[0021]在所述衬底一侧形成阴极电压线；
[0022]在所述阴极电压线远离所述衬底一侧形成降阻层；
[0023]在所述降阻层上形成绝缘平坦层；
[0024]将所述绝缘平坦层进行图案化，形成多个第一过孔，所述第一过孔使所述降阻层裸露；
[0025]在所述绝缘平坦层远离所述衬底一侧形成电子传输材料层、电子注入材料层及阴极材料层；
[0026]利用一道掩模版将所述电子传输材料层、所述电子注入材料层及所述阴极材料层进行图案化，形成电子传输层、电子注入层及阴极层。
[0027]本专利技术还提供了一种显示面板的制作方法，包括：
[0028]提供一衬底；
[0029]在所述衬底一侧形成阴极电压线；
[0030]在所述阴极电压线远离所述衬底一侧形成包括多个第一过孔的绝缘平坦层，所述第一过孔使所述阴极电压线裸露；
[0031]在所述绝缘平坦层远离所述衬底一侧形成阳极材料层；
[0032]利用一道掩模版将所述阳极材料层图案化，形成阳极层及与所述第一过孔对应的降阻层；
[0033]在所述绝缘平坦层远离所述衬底一侧形成电子传输材料层、电子注入材料层及阴极材料层；
[0034]利用一道掩模版将所述电子传输材料层、所述电子注入材料层及所述阴极材料层进行图案化，形成电子传输层、电子注入层及阴极层。
[0035]本专利技术有益效果：本专利技术通过一道掩模版，同时将阴极层与电子注入层、电子传输层进行图案化，形成相同图案，同时在阴极电压线与电子注入层、电子传输层之间设置降阻层，减少掩模版的数量，简化生产制程，降低生产成本的同时，降低了阴极层、电子注入层、电子传输层、及阴极电压线之间的接触电阻，增强了阴极搭接的电导通性，改善了显示效果。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术的一些实施例，对于本
领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1是本专利技术实施例提供的显示面板的第一种结构的结构示意图；
[0038]图2是图1的区域D的放大示意图；
[0039]图3是本专利技术实施例提供的显示面板的第二种结构的结构示意图；
[0040]图4是本专利技术实施例提供的显示面板的第三种结构的结构示意图；
[0041]图5是本专利技术实施例提供的显示面板的第四种结构的俯视示意图；
[0042]图6是图5的区域E的结构示意图；
[0043]图7是本专利技术实施例提供的显示面板的一种制作方法的步骤流程图；
[0044]图8是本专利技术实施例提供的显示面板的另一种制作方法的步骤流程图；
[0045]图9是本专利技术实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
[0046]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：驱动走线层，包括阴极电压线；电子传输层，位于所述驱动走线层的一侧，与所述阴极电压线连接；电子注入层，位于所述电子传输层远离所述驱动走线层一侧；阴极层，位于所述电子注入层远离所述驱动走线层的一侧，与所述电子注入层连接；降阻层，位于所述阴极电压线与所述电子传输层之间；其中，所述电子传输层及所述电子注入层的图案与所述阴极层的图案相同。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述降阻层至少包括与所述电子传输层接触的第一金属氧化物层。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括阳极层，所述阳极层的材料及膜层叠构与所述降阻层的材料及膜层叠构相同。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述降阻层还包括与所述阴极电压线接触的第二金属氧化物层、及位于所述第一金属氧化物层与所述第二金属氧化层之间的导电功能层。5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述驱动走线层还包括线路层、及位于所述线路层与所述阳极层之间的绝缘平坦层；所述绝缘平坦层包括多个第一过孔，所述第一过孔使所述阴极电压线裸露，所述降阻层通过所述第一过孔与所述阴极电压线连接。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述降阻层包括第一降阻子部、位于所述第一降阻子部外围且与所述第一降阻子部连接的第二降阻子部，所述第二降阻子部位于所述第一过孔对应所述绝缘平坦层的侧壁上。7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动走线层包括线路层、及位于所述线路层与所述显示面板的阳极层之间的绝缘平坦层；所述降阻层包括第一降阻子部、位于所述第一降阻子部外围且与所述第一降阻子部连接的第三降阻子部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：万之君，请求不公布姓名，曹蔚然，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：