固态驱动器壳体和使用其的固态驱动器装置制造方法及图纸

公开了一种固态驱动器壳体和使用其的固态驱动器装置。该固态驱动器壳体包括具有限定内部空间的侧壁的下盖。下盖包括设置在侧壁上的突起。上盖具有直接接触下盖的侧壁的第一表面和与第一表面相反的第二表面。上盖具有与突起重叠并被配置为接收突起的孔。密封标签附接到上盖的第二表面。密封标签具有比上盖的整个第二表面的面积小的面积。密封标签的至少一部分附接到突起的端部。分附接到突起的端部。分附接到突起的端部。

【技术实现步骤摘要】
固态驱动器壳体和使用其的固态驱动器装置


[0001]本公开涉及固态驱动器壳体和使用其的固态驱动器装置。

技术介绍

[0002]固态驱动器装置作为替代传统硬盘驱动器的下一代存储装置而受到关注。固态驱动器装置是基于非易失性存储器的存储装置，其具有相对低的功耗和相对高的存储密度。此外，当固态驱动器装置用作存储装置时，可以高速输入和输出大量数据。
[0003]随着对固态驱动器装置的需求不断增长以及固态驱动器装置的应用范围不断扩大，在需要高安全级别的领域中使用固态驱动器装置正变得越来越普遍。因此，对防止通过伪造固态驱动器装置进行数据提取的需求增长。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种能够被检查其是否被拆卸并能通过自动化过程大规模生产的固态驱动器壳体、以及使用其的固态驱动器装置。
[0005]根据本公开的一实施方式，一种固态驱动器壳体包括具有限定内部空间的侧壁的下盖。下盖包括设置在侧壁上的突起。上盖具有直接接触下盖的侧壁的第一表面和与第一表面相反的第二表面。上盖具有与突起重叠并被配置为接收突起的孔。密封标签附接到上盖的第二表面。密封标签具有比上盖的整个第二表面的面积小的面积。密封标签的至少一部分附接到突起的端部。
[0006]根据本公开的一实施方式，一种固态驱动器壳体包括第一盖，该第一盖具有包括识别区域的第一表面和与第一表面相反的第二表面。第一盖包括设置在识别区域中并穿透第一表面和第二表面的槽部分。第二盖联接到第一盖以形成内部空间并具有被配置为插入槽部分中的突起。密封标签附接到识别区域。突起的端部暴露于第一表面并附接到密封标签。
[0007]根据本公开的一实施方式，一种固态驱动器装置包括第一盖，该第一盖具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。第一盖包括识别区域和设置在识别区域中并穿透第一表面和第二表面的槽部分。第二盖联接到第一盖以形成内部空间并包括被配置为插入槽部分中的突起。密封标签附接到识别区域。基板模块具有非易失性存储器并被容纳在内部空间中。突起的端部暴露于第一表面并附接到密封标签。
附图说明
[0008]本公开的以上及其它方面、特征和优点将由以下结合附图的详细描述被更清楚地理解，附图中：
[0009]图1是根据本公开的一实施方式的固态驱动器装置的透视图；
[0010]图2是根据本公开的一实施方式的固态驱动器装置的分解透视图；
[0011]图3是根据本公开的一实施方式的固态驱动器装置的沿着图1的线I
‑
I'截取的剖
视图；
[0012]图4是示出图3的密封标签被分离并且其痕迹留在上盖和突起上的剖视图；
[0013]图5至图7是示出根据本公开的图2的突起的修改实施方式的剖视图；
[0014]图8是根据本公开的图1的密封标签的修改实施方式；
[0015]图9是根据本公开的一实施方式的固态驱动器装置的分解透视图；以及
[0016]图10是根据本公开的一实施方式的固态驱动器装置的分解透视图。
具体实施方式
[0017]在下文中，将参照附图描述本公开的非限制性实施方式。
[0018]将参照图1至图4描述根据本公开的一实施方式的固态驱动器装置10A。图1是根据本公开的一实施方式的固态驱动器装置的透视图，图2是根据本公开的一实施方式的固态驱动器装置的分解透视图。图3是沿着图1的线I
‑
I'截取的剖视图，图4是示出图3的密封标签被分离并且其痕迹留在上盖和突起上的视图。图5至图7是图2的突起的修改示例。
[0019]参照图1和图2，根据一实施方式的固态驱动器装置10A可以包括具有突起121的下盖100、基板模块200、具有其中插入突起121的孔320的上盖300、以及覆盖上盖300的密封标签400。这里，“孔”可以与“槽部分”可互换地使用。密封标签400可以是由纸、塑料或其它已知材料组成的标签，并包括在底表面上用于将密封标签400固定到一表面的粘合剂。因为可以将固态驱动器装置10A的不包括基板模块200的构造理解为固态驱动器壳体，所以为了便于说明，在下文中将描述固态驱动器装置10A并将省略对固态驱动器壳体本身的描述。
[0020]基板模块200可以包括基板210、安装在基板210上的多个半导体芯片220、以及外部连接器230。在一实施方式中，基板模块200可以是例如单列直插式存储器模块(SIMM)，其中多个半导体芯片220安装在基板210的上表面上。然而，本公开的实施方式不限于此。例如，在一实施方式中，基板模块200可以是双列直插式存储器模块(DIMM)，其中多个半导体芯片220分别安装在基板210的上表面和下表面上。
[0021]在一实施方式中，基板210可以是印刷电路板。例如，基板210可以是双面印刷电路板或多层印刷电路板。
[0022]在如图2所示的一实施方式中，多个半导体芯片220可以包括多个存储器半导体芯片221和至少一个控制器芯片222。
[0023]在一实施方式中，多个存储器半导体芯片221可以是非易失性存储器装置。例如，非易失性存储器装置可以是闪速存储器、相变RAM(PRAM)、电阻式RAM(RRAM)、铁电存储器(FeRAM)、固态磁性存储器(MRAM)等。然而，本公开的实施方式不限于此。例如，在一实施方式中，闪速存储器可以是NAND闪速存储器。
[0024]在一实施方式中，多个存储器半导体芯片221的一部分可以是易失性存储器装置。例如，易失性存储器装置可以是DRAM、SRAM、SDRAM、DDR RAM、RDRAM等。然而，本公开的实施方式不限于此。
[0025]控制器芯片222可以在多个存储器半导体芯片221和采用固态驱动器装置的诸如计算机服务器的主机之间提供接口和协议。在一实施方式中，控制器芯片222可以通过外围组件互连高速(PCIe)、经由以太网的远程直接存储器访问(RDMA)、串行高级技术附件(SATA)、网状通道(Fibre Channel)、串行连接SCSI(SAS)或非易失性存储器标准
(Nonvolatile Memory Express，NVMe)或者通过诸如以太网或通用串行总线(USB)的标准协议在多个存储器半导体芯片221和主机之间提供接口。然而，本公开的实施方式不限于此。控制器芯片222还可以对多个存储器半导体芯片221执行磨损均衡、垃圾收集、坏块管理和纠错码(ECC)。
[0026]外部连接器230可以设置在基板210的一端。外部连接器230可以将固态驱动器装置10A与主机连接以交换信号和/或接收电力。多个布线可以形成在外部连接器230中。外部连接器230可以遵循例如外围组件互连高速(PCIe)、经由以太网的远程直接存储器访问(RDMA)、串行高级技术附件(SATA)、网状通道、串行连接SCSI(SAS)或非易失性存储器标准(NVMe)，或者可以提供诸如以太网或通用串行总线(USB)的标准接口。
[0027]下盖100和上盖300可以彼此联本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固态驱动器壳体，包括：下盖，具有限定内部空间的侧壁，所述下盖包括设置在所述侧壁上的突起；上盖，具有直接接触所述下盖的所述侧壁的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述上盖具有与所述突起重叠并被配置为接收所述突起的孔；以及密封标签，附接到所述上盖的所述第二表面，其中所述密封标签具有比所述上盖的整个所述第二表面的面积小的面积，所述密封标签的至少一部分附接到所述突起的端部。2.根据权利要求1所述的固态驱动器壳体，其中所述突起的所述端部与所述上盖的所述第二表面基本上共面。3.根据权利要求1所述的固态驱动器壳体，其中：所述上盖具有台阶部分，所述台阶部分设置在所述第二表面上并与所述孔相邻定位，其中所述突起的所述端部具有钩，所述钩被配置为固定到所述台阶部分以将所述上盖和所述下盖彼此联接。4.根据权利要求1所述的固态驱动器壳体，其中：所述孔具有设置在内侧壁上的凹部分，其中所述突起具有凸部分，所述凸部分配置为被接收在所述凹部分中以将所述上盖和所述下盖彼此联接。5.根据权利要求1所述的固态驱动器壳体，其中所述突起具有闩锁，所述闩锁被配置为穿透所述孔并且可滑动地联接到所述上盖的所述第二表面以将所述上盖和所述下盖彼此联接。6.根据权利要求1所述的固态驱动器壳体，其中所述密封标签与所述突起的所述端部重叠的面积在所述突起的整个所述端部的面积的20％至100％的范围内。7.根据权利要求1所述的固态驱动器壳体，其中所述密封标签具有比所述突起的整个所述端部的面积大至少20％的面积。8.根据权利要求1所述的固态驱动器壳体，还包括：联接构件，将所述上盖和所述下盖彼此联接。9.一种固态驱动器壳体，包括第一盖，具有包括识别区域的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述第一盖包括设置在所述识别区域中并穿透所述第一表面和所述第二表面的第一槽部分；第二盖，联接到所述第一盖以形成内部空间并具有被配置为插入所述第一槽部分中的突起；以及密封标签，附接到所述识别区域，其中所述突起的端部暴露于所述第一表面并附接到所述密封标签。10.根据权利要求9所述的固态驱动器壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹一汉，李晟基，金修仁，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：