背光板及其制作方法技术

一种背光板，包括电路板、封装胶以及至少一发光元件，所述电路板包括电路基板和设置于所述电路基板的防焊层，所述电路基板包括连接垫，所述防焊层对应所述连接垫设有开窗以露出所述连接垫，所述发光元件对应所述开窗设置并与所述连接垫电连接，所述背光板还包括透明膜，所述透明膜包覆并粘结于所述防焊层的背离所述电路基板的表面以及所述开窗的内壁，所述封装胶覆盖所述透明膜并封装所述发光元件。所述背光板能够避免Mura现象。本申请还提供一种背光板的制作方法。背光板的制作方法。背光板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
背光板及其制作方法


[0001]本申请涉及一种背光板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在发光二极管(LED)背光板领域，由于次毫米发光二极管(Mini LED)、微米发光二极管(mircoLED)的兴起，LED尺寸越来越小，数量越来越多，相同的带动着背光板中防焊开窗越来越小，间距也变小，导致以往防焊层使用的覆盖膜、白色热固油墨等其他非显影型防焊已经无法满足现在的防焊小开窗(＜500um)，因此需要使用白色显影型防焊材料。而现有技术中常用的白色显影型防焊材料中通常会加入含P、S、N的光引发剂、固化剂等物质，在设置LED封装胶时，上述物质往往会导致LED封装胶固化不完全，从而造成LED发光不均匀，最终产生显示器亮度不均匀的现象即Mura现象。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够避免Mura现象的背光板。
[0004]还提供一种能够避免Mura现象的背光板的制作方法。
[0005]一种背光板，包括电路板、封装胶以及至少一发光元件，所述电路板包括电路基板和设置于所述电路基板的防焊层，所述电路基板包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光板，包括电路板、封装胶以及至少一发光元件，所述电路板包括电路基板和设置于所述电路基板的防焊层，所述电路基板包括连接垫，所述防焊层对应所述连接垫设有开窗以露出所述连接垫，所述发光元件对应所述开窗设置并与所述连接垫电连接，其特征在于，所述背光板还包括透明膜，所述透明膜包覆并粘结于所述防焊层的背离所述电路基板的表面以及所述开窗的内壁，所述封装胶覆盖所述透明膜并封装所述发光元件。2.如权利要求1所述的背光板，其特征在于，所述透明膜的透光率大于或等于95.8％。3.如权利要求2所述的背光板，其特征在于，所述透明膜为聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或SLR纳米薄膜。4.如权利要求1所述的背光板，其特征在于，所述开窗的宽度自背离所述电路基板的一侧朝靠近所述电路基板的一侧逐渐增加。5.如权利要求4所述的背光板，其特征在于，所述透明膜对应所述开窗形成开口，所述开口在不同深度处的宽度均一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文强，杜明华，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：