高段差线路板及其压膜、加工方法技术

本发明专利技术创造公开了高段差线路板及其压膜、加工方法，该压膜方法包括以下步骤：a、对高段差覆铜板进行外层前处理；b、将水均匀涂覆在所述高段差覆铜板的表面；c、将涂覆有水的高段差覆铜板送至压膜装置进行热辊压膜；d、将结合有干膜的高段差覆铜板静置一段时间，直至其表面的干膜与水达到饱和均匀状态；e、将静置后的高段差覆铜板送至辊压装置进行热辊压。采用上述的压膜方法，可有效将干膜紧密贴合在高段差覆铜板的表面，改善高段差线路板的线路甩膜渗透，从而将良品率在现有技术的基数上提升50％，并可生产出段差≤0.3mm的线路板。并可生产出段差≤0.3mm的线路板。并可生产出段差≤0.3mm的线路板。

【技术实现步骤摘要】
高段差线路板及其压膜、加工方法


[0001]本专利技术创造涉及PCB制造领域，特别涉及高段差线路板及其压膜、加工方法。

技术介绍

[0002]随着人民生活水平的提高，对产品的要求也越来越高。对于充电桩、医疗设备、新能源汽车等高精尖产品，其电路板往往需要在尽量小的体积下集成更多的功能，以保持与现有产品的代差。
[0003]随着对PCB需求的发展，PCB上集成的功能元件数越来越多，对线路的电流导通能力、承载能力和集成能力的要求也越来越高，电路板的空间布局呈多样化发展，而在对PCB需求方面，需要其能够提供大电流和将电源集成的同时又要求所占空间越来越小。因此，采用了集成化高低铜错落相间技术的线路板(即高段差线路板)是解决空间问题和热管理技术的关键。
[0004]但由于高段差线路板的覆铜板存在一定的段差，因此其与干膜的结合存在一定的障碍，在后续的加工中容易因线路甩膜渗透而产生次品，致使高段差线路板的生产成本高居不下。并且，现有的压膜方法只能生产出段差≤0.2mm的线路板，一定程度上制约了技术的发展。
专利技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高段差线路板压膜方法，其特征在于，包括以下步骤：S10.对高段差覆铜板(100)进行外层前处理；S20.将水均匀涂覆在所述高段差覆铜板(100)的表面；S30.将涂覆有水的高段差覆铜板(100)送至压膜装置(300)进行热辊压膜；S40.将结合有干膜(400)的高段差覆铜板(100)静置一段时间，直至其表面的干膜(400)与水达到饱和均匀状态；S50.将静置后的高段差覆铜板(100)送至辊压装置(600)进行热辊压。2.根据权利要求1所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：在步骤S20中，使用湿润的两个海绵辊(210)来对所述高段差覆铜板(100)的上下表面进行涂覆。3.根据权利要求2所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：两个所述海绵辊(210)的上方设置有滴水管(220)，两个所述海绵辊(210)的下方设置有集水槽。4.根据权利要求3所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：所述滴水管(220)的流量为0.4L/min至0.6L/min。5.根据权利要求1所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：在步骤S30中，所述压膜装置(300)的压膜温度为95℃至105℃，所述压膜装置(300)的压膜速度为0.4m/min至0.65m/min，所述压膜装置(300)的压膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小星，刘绪军，黎用顺，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：