一种有机硅发泡片材及其制备方法技术

本发明专利技术有机硅发泡片材，包括以下重量份的组分：有机硅树脂组合物80

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅发泡片材及其制备方法


[0001]本专利技术涉及发泡片材领域，具体涉及一种有机硅发泡片材及其制备方法。

技术介绍

[0002]发泡片材可以在较薄的条件下依然具有较高的冲击吸收性能，因此广泛应用在智能手机、个人计算机、电子纸等电子设备中，配置在电子部件与框体结构件之间，起到缓冲密封作用。而对于现有的聚烯烃系发泡片材而言，制备工艺中过高的发泡温度导致开孔率过高，同时泡孔直径也较大，最终导致发泡材料缓冲性能不好。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种有机硅发泡片材及其制备方法，连通气孔率低，具有良好的机械性能。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种有机硅发泡片材，包括以下重量份的组分：包括有机硅树脂组合物80
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100重量份和改性壳聚糖溶胶溶液40
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50份。
[0005]优选地，所述有机硅树脂组合物和所述改性壳聚糖溶胶溶液的重量份比为2:1。
[0006]优选地，所述有机硅树脂组合物包括以下重量份的组分：碳羟基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅发泡片材，其特征在于：包括以下重量份的组分：包括有机硅树脂组合物80
‑
100重量份和改性壳聚糖溶胶溶液40
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50份。2.如权利要求1所述的有机硅发泡片材，其特征在于：所述有机硅树脂组合物和所述改性壳聚糖溶胶溶液的重量份比为2:1。3.如权利要求1所述的有机硅发泡片材，其特征在于：所述有机硅树脂组合物包括以下重量份的组分：碳羟基改性有机聚硅氧烷40
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60份、环氧树脂40
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60份、聚乳酸5
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8份、烷基酚聚氧乙烯醚10
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30份、碳酸氢钠4
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6份、水60
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80份和硬脂酸锌1
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2份。4.如权利要求1所述的有机硅发泡片材，其特征在于：所述碳羟基改性有机聚硅氧烷的分子量为2700
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3800。5.一种如权利要求1所述的有机硅发泡片材的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1:将有机硅树脂组合物于自动涂布机上涂于下聚四氟乙烯膜；S2:将改性壳聚糖溶胶溶液涂布覆于步骤S1的有机硅树脂组合物上；S3:将上聚四氟乙烯膜覆盖于改性壳聚糖溶胶溶液表面；S4:对步骤S3的膜层进行热固化1
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2h；S5:将步骤S4热固化后的下聚四氟乙烯膜和上聚四氟乙烯膜去除，得固化中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：林加兴，陈成贵，
申请(专利权)人：晋江市亿兴橡塑有限公司，
类型：发明
国别省市：