减振热塑性弹性体共混物制造技术

本公开的实施方式涉及热塑性弹性体共混物，其包含重均分子量(Mw)大于或等于50000g/mol、Tanδ峰值温度大于或等于15℃且小于或等于25℃的至少一种非氢化苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】减振热塑性弹性体共混物
[0001]优先权声明
[0002]本申请要求2020年5月22日提交的代理人案卷号为12020002的美国临时专利申请系列号63/028,785的优先权权益，该文通过引用全文纳入本文。


[0003]本公开的实施方式通常涉及热塑性弹性体共混物，并且具体涉及在宽温度范围和宽振动频率范围下具有改进的阻尼性能和耐化学性的减震热塑性弹性体共混物。

技术介绍

[0004]阻尼是机械能从系统中消散。阻尼可以在电子、隔音、汽车和运输、建筑和施工、家用电器、工业设备，枪械、医疗保健和医疗设备、个人和/或运动保护以及军事运输、设备和防护装备等应用中非常重要。
[0005]热塑性弹性体(TPE)是在保持热塑性的同时呈现弹性的聚合物材料，其通常被用于阻尼应用。然而，常规TPE及其共混物在室温下或高于室温时不具有所需阻尼性能，并且呈现出不良的。
[0006]因此，对于改进的热塑性弹性体共混物，仍存在持续需要，所述共混物在宽温度范围和宽振动频率范围内提供增强的阻尼性能和耐化学性。
[0007]概述
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热塑性弹性体共混物，其包含：重均分子量(Mw)大于或等于50000g/mol、Tanδ峰值温度大于或等于15℃且小于或等于25℃的至少一种非氢化苯乙烯
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异戊二烯嵌段共聚物(SIS)；如下物质中的至少一种：Mw大于或等于75000g/mol且Tanδ峰值温度小于或等于20℃的至少一种氢化SIS；Mw大于或等于75000g/mol且Tanδ峰值温度小于或等于20℃的苯乙烯
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乙烯/丁烯
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苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)；以及软化点大于或等于80℃的增粘剂。2.如权利要求1所述的热塑性弹性体共混物，其中，热塑性聚氨酯弹性体共混物包含至少一种氢化SIS。3.如权利要求1所述的热塑性弹性体共混物，其中，热塑性聚氨酯弹性体共混物包含SEBS。4.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，氢化SIS包含聚异戊二烯软嵌段。5.如权利要求4所述的热塑性弹性体共混物，其中，聚异戊二烯软嵌段是乙烯基聚异戊二烯软嵌段。6.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，热塑性弹性体共混物还包含Mw大于或等于50,000g/mol且Tanδ峰值温度小于或等于20℃的苯乙烯
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异丁烯
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苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)。7.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，热塑性弹性体共混物还包含Mw大于或等于100,000g/mol且Tanδ峰值温度小于或等于20℃的苯乙烯
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(乙烯/丙烯)
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苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)。8.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，非氢化SIS的Mw大于或等于75000g/mol。9.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，氢化SIS的Mw大于或等于100,000g/mol。10.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，SEBS的Mw大于或等于100,000g/mol。11.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，增粘剂的软化点大于或等于80℃且小于或等于150℃。12.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，热塑性弹性体共混物的Tanδ峰值温度大于或等于20℃。13.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，热塑性弹性体共混物的Tanδ峰值高度大于或等于0.55。14.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，热塑性弹性体共混物的Tanδ峰值宽度大于或等于55℃。15.如前述权利要求中任一项所述的热塑性弹性体共混物，其中，非氢化SIS与氢化SIS的热塑性弹性体共混物重量比...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾济仁，
申请(专利权)人：埃万特公司，
类型：发明
国别省市：