MEMS组件工艺流程制造技术

本发明专利技术公开了一种制造MEMS组件的方法，包括：制造OIS/IS子组件，其中OIS/IS子组件包括光学图像稳定器和图像传感器；以及将OIS/IS子组件耦合至AF子组件以形成OIS/IS/AF组件。组件耦合至AF子组件以形成OIS/IS/AF组件。组件耦合至AF子组件以形成OIS/IS/AF组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】MEMS组件工艺流程
[0001]相关申请
[0002]本申请要求2020年7月17日提交的第63/053,242号美国临时申请的权益，其内容通过引入并入本申请。


[0003]本公开总体上涉及致动器，更具体地，涉及被配置用于相机封装内的小型化MEMS致动器及其制作方法。

技术介绍

[0004]如本领域所公知的，致动器可用于将电信号转换为机械运动。在诸如便携式设备、成像相关设备、电信组件和医疗器械的许多应用中，将微型致动器适配在尺寸小、功率低和成本有限的这些应用内是有益的。
[0005]微机电系统(MEMS)技术在其最通常形式中可以被定义为使用微加工技术制造的小型化机械和机电元件的技术。MEMS器件的关键尺寸可以从远低于1微米变化到几毫米。通常，MEMS致动器比传统致动器更紧凑，并且它们消耗更少的功率。

技术实现思路

[0006]在一个实施方式中，一种制造MEMS组件的方法包括：制造OIS/IS子组件，其中所述OIS/IS子组件包括光学图像稳定器和图像传感器；以及将所述OIS/IS子组件耦合至AF子组件以形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造MEMS组件的方法，包括：制造OIS/IS子组件，其中所述OIS/IS子组件包括光学图像稳定器和图像传感器；以及将所述OIS/IS子组件耦合至AF子组件以形成OIS/IS/AF组件。2.根据权利要求1所述的制造MEMS组件的方法，其中制造OIS/IS子组件包括：将环氧树脂分配至所述光学图像稳定器上；将所述图像传感器贴装至所述光学图像稳定器上；执行热固化操作；将所述光学图像稳定器和所述图像传感器的引线接合；以及检查所述引线的接合。3.根据权利要求1所述的制造MEMS组件的方法，其中将所述OIS/IS子组件耦合至AF子组件包括：将环氧树脂分配至所述AF子组件上；以及将所述OIS/IS子组件贴装至所述AF子组件上。4.根据权利要求1所述的制造MEMS组件的方法，还包括：在结构上加强所述光学图像稳定器和所述图像传感器之间的多个绑定引线。5.根据权利要求4所述的制造MEMS组件的方法，其中在结构上加强所述光学图像稳定器和所述图像传感器之间的多个绑定引线包括：将环氧树脂分配至所述光学图像稳定器和所述图像传感器之间的所述多个绑定引线上。6.根据权利要求1所述的制造MEMS组件的方法，还包括：在结构上加强所述OIS/IS子组件上的一个或多个海绵区域。7.根据权利要求6所述的制造MEMS组件的方法，其中在结构上加强所述OIS/IS子组件上的一个或多个海绵区域包括：将环氧树脂分配至所述OIS/IS子组件上的所述一个或多个海绵区域上。8.根据权利要求1所述的制造MEMS组件的方法，还包括：将所述OIS/IS/AF组件耦合至印刷电路板以形成OIS/IS/AFPCB组件。9.根据权利要求8所述的制造MEMS组件的方法，其中将所述OIS/IS/AF组件耦合至印刷电路板包括：在结构上将所述OIS/IS/AF组件耦合至所述印刷电路板；以及将所述OIS/IS/AF组件电耦合至所述印刷电路板。10.根据权利要求9所述的制造MEMS组件的方法，其中在结构上将OIS/IS/AF组件耦合至印刷电路板包括：将环氧树脂分配至所述印刷电路板上；以及将所述OIS/IS/AF组件贴装至所述印刷电路板上。11.根据权利要求9所述的制造MEMS组件的方法，其中将所述OIS/IS/AF组件电耦合至印刷电路板包括：将所述OIS/IS/AF组件和所述印刷电路板的引线接合；以及检查所述引线的接合。12.根据权利要求8所述的制造MEMS组件的方法，还包括：
对所述OIS/IS/AFPCB组件执行质量保证操作。13.根据权利要求12所述的制造MEMS组件的方法，其中对所述OIS/IS/AFPCB组件执行质量保证操作包括以下步骤中的一个或多个：测量所述OIS/IS/AFPCB组件内的关键尺寸；以及视觉检查所述OIS/I...

【专利技术属性】
技术研发人员：马修，
申请(专利权)人：马修，
类型：发明
国别省市：