晶圆抛光压力控制方法、施压装置、控制装置及抛光设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆抛光施压装置，包括壳体、安装在所述壳体中的不同材质的N个压块以及压块固定元件，其中，所述壳体为顶端敞口的柱形槽，该柱形槽的底端可粘贴待加工晶圆；所述N个压块同心设置且等体积；所述压块固定元件安装在所述压块和壳体的顶端，并与所述壳体配合将所述N个压块固定安装在所述壳体中，N≥3的自然数。上述施压装置通过采用不同材质的压块实现重力稳定加载，保证晶圆抛光过程中抛光压力的平稳性，有利于提高晶圆加工的面形精度，降低废品率，而且结构简单、操作方便、成本低。本发明专利技术还提供了一种包括上述晶圆抛光施压装置的压力控制装置和抛光设备。此外，本发明专利技术还提供了一种晶圆抛光压力控制方法。明还提供了一种晶圆抛光压力控制方法。明还提供了一种晶圆抛光压力控制方法。

【技术实现步骤摘要】
晶圆抛光压力控制方法、施压装置、控制装置及抛光设备


[0001]本专利技术涉及抛光
，具体涉及一种晶圆抛光压力控制方法、抛光施压装置、抛光压力控制装置及抛光设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路的兴起强盛，半导体行业日益壮大，发展势头居高不下，晶圆是半导体芯片的基石，其加工精度的好坏直接决定芯片的使用性能和使用寿命，为此，对晶圆进行超精密加工，提高加工精度是行业发展趋势。所以，针对晶圆的超精密加工提出了超光滑、超平坦、低损伤的加工要求，目前化学机械抛光是唯一能够满足晶圆加工的方法。
[0003]由Preston方程可知，材料的去除效率与该点的相对速度v、抛光压力P以及Preston系数k有关，要想获得超平坦的加工表面，就要保证晶圆表面上的任意点的材料去除率一致，当v和k一定的情况下，抛光压力P是影响材料去除均匀性的唯一因素。通过大量的研究发现，尽管在晶圆上表面施加均匀的载荷，晶圆加工表面和抛光垫接触表面的应力分布并不均匀，产生边缘效应，导致晶圆边缘出现“过抛”现象，这是晶圆边缘接触应力增加造成的。
[0004]晶圆出现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆抛光施压装置，其特征在于：包括壳体、安装在所述壳体中的不同材质的N个压块以及压块固定元件，其中，所述壳体为顶端敞口的柱形槽，该柱形槽的底端可粘贴待加工晶圆；所述N个压块同心设置且等体积；所述压块固定元件安装在所述压块和壳体的顶端，并与所述壳体配合将所述N个压块固定安装在所述壳体中，N≥3的自然数。2.根据权利要求1所述的施压装置，其特征在于：所述N个压块由位于中心的柱状压块和与该柱状压块同心设置的N
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1个压块环组成，且所述柱状压块和所述压块环的高度相等；其中，所述柱状压块的半径为R1，所述压块环的外环半径，n代表第n个压块，且2≤n≤N。3.根据权利要求2所述的施压装置，其特征在于：所述压块固定元件为固定板，该固定板的中心固定在所述柱状压块的中心。4.根据权利要求1或2或3所述的施压装置，其特征在于：每一压块上分别设置盲孔，该盲孔中可安装螺钉。5.根据权利要求1或2或3所述的施压装置，其特征在于：所述N个压块上设置有搬运吊环。6.一种晶圆抛光压力控制装置，其特征在于：包括抛光轴部件、工件轴部件、夹具和权利要求1～5任一项所述的施压装置，其中，所述抛光轴部件旋转可抛光所述待加工晶圆，所述工件轴部件通过联轴器与所述夹具连接，所述施压装置夹持在所述夹具中，所述工件轴部件通过所述联轴器和夹具携带所述施压装置旋转。7.根据权利要求6所述的压力控制装置，其特征在于：所述夹具包括夹具体、调整板、连接板和夹块，所述夹具体的中心与所述联轴器的一端连接；所述调整板安装在所述夹具体上；所述连接板的上端安装在所述调整板上，下端连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：班新星，邱慧，段天旭，李运鹤，田壮智，栗正新，
申请(专利权)人：河南工业大学，
类型：发明
国别省市：