一种IGBT模块制造技术

本申请提供一种IGBT模块，所述IGBT模块包括底板、IGBT芯片组、功能模组和端子组，所述底板上设有第一导电线路和第二导电线路，所述IGBT芯片组分设多个IGBT芯片，多个IGBT芯片分布于所述底板上，并通过键合线与所述第一导电线路连接，所述功能模组设有至少一个电子元器件，至少一个电子元器件设置于底板上，并与多个IGBT芯片分隔，至少一个电子元器件通过键合线与所述第二导电线路连接，所述端子组包括IGBT端子组和功能端子组，所述IGBT端子组与所述IGBT芯片组电连接，以形成IGBT拓扑电路，所述IGBT模块具备高频率开关功能以及集成复合功能，以实现所述IGBT模块满足功能拓展的应用场景。场景。场景。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种IGBT模块。

技术介绍

[0002]IGBT模块广泛应用于新能源领域，具备优越的开关功能。目前，IGBT模块通过设置IGBT芯片及端子组，从而满足高频率开关控制功能，然而随着IGBT模块更多的应用在需要感应温度的场景，IGBT模块功能单一，并不能满足功能拓展需求。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种IGBT模块，以使得IGBT模块满足功能拓展需求。
[0004]本申请的实施例提供一种IGBT模块，其中，所述IGBT模块包括底板、IGBT芯片组、功能模组和端子组，所述底板上设有第一导电线路和第二导电线路，所述IGBT芯片组分设多个IGBT芯片，多个IGBT芯片分布于所述底板上，并通过键合线与所述第一导电线路连接，所述功能模组设有至少一个电子元器件，至少一个电子元器件设置于底板上，并与多个IGBT芯片分隔，至少一个电子元器件通过键合线与所述第二导电线路连接，所述端子组包括IGBT端子组和功能端子组，所述IGBT端子组经第一导电线路所述IGBT芯片组电连接，以形成IGBT拓扑电路，所述功能端子组与所述IGBT端子组分隔，并经第二导电线路电连接所述至少一个电子元器件，以形成功能拓扑电路，所述功能拓扑电路，用于增加所述IGBT模块的功能拓展。
[0005]其中，所述底板包括基板和设置于所述基板上的覆铜板组，所述第一导电线路和所述第二导电线路设置于所述覆铜班组，所述IGBT端子组与所述覆铜板组焊接，并经所述覆铜板组电连接所述IGBT芯片组。
[0006]其中，所述IGBT端子组包括第一功率端子、第二功率端子、第三功率端子、第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子和第四信号端子，第一功率端子、第二功率端子、第三功率端子、第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子和第四信号端子相互间隔排布，并均与所述覆铜板组电连接。
[0007]其中，所述多个IGBT芯片间隔设置于所述覆铜板组。
[0008]其中，所述IGBT模块还包括多个FRD芯片，多个FRD芯片设置于所述底板，经第一导电线路与所述多个IGBT芯片电连接。
[0009]其中，所述至少一个电子元器件设有热敏电阻，所述功能端子组包括第一温感端子和第二温感端子，所述热敏电阻经所述第二导电线路电连接于所述第一温感端子和所述第二温感端子之间。
[0010]其中，所述至少一个电子元器件设有整流器模组，所述功能端子组包括第一整流端子、第二整流端子和第三整流端子，所述第一整流端子、第二整流端子和第三整流端子相互间隔排布，所述整流器模组经所述第二导电线路电连接所述所述第一整流端子、第二整流端子和第三整流端子。
[0011]其中，所述整流器模组设有多个整流器，多个所述整流器焊接于所述底板，并经所述第二导电线路与所述第一整流端子、第二整流端子和第三整流端子电连接。
[0012]其中，所述IGBT拓扑电路与功能拓扑电路连接。
[0013]其中，所述IGBT拓扑电路与所述功能拓扑电路相互独立。
[0014]本申请提供的IGBT模块，通过所述底板设置第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路将所述多个IGBT芯片与所述IGBT端子组连接，以形成IGBT拓扑电路,所述第二导电线路将所述至少一个电子元器件与所述功能端子组连接，以形成功能拓扑电路,从而所述IGBT模块具备高频率开关功能以及集成复合功能，以实现所述IGBT模块满足功能拓展的应用场景。所述功能模组与所述功能端子组连接，以利用所述功能端子组将所述功能模组的复合电路引出所述IGBT模块，从而使得所述IGBT模块可以向外部电子器件提供复合的功能电路，以实现所述IGBT模块除了可以控制高频频率开关，还可以应对外部电子器件的应用需求而提供相应的复合功能电路。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本申请实施例一提供的IGBT模块的电路布局示意图；
[0017]图2是本申请实施例一提供的IGBT模块的立体示意图一；
[0018]图3是本申请实施例一提供的IGBT模块的IGBT拓扑电路原理图；
[0019]图4是本申请实施例一提供的IGBT模块的温感拓扑电路原理图；
[0020]图5是本申请实施例一提供的IGBT模块的立体分解示意图；
[0021]图6是本申请实施例一提供的IGBT模块的立体示意图二；
[0022]图7是本申请实施例二提供的IGBT模块的示意图；
[0023]图8是本申请实施例二提供的IGBT模块的立体示意图；
[0024]图9是本申请实施例二提供的IGBT模块的电路原理示意图；
[0025]图10是本申请基于实施例二的另一实施例提供的IGBT模块的示意图；
[0026]图11是本申请基于实施例二的另一实施例提供的IGBT模块的电路原理示意图；
[0027]图12是本申请实施例提供的IGBT模块的立体分解示意图。
具体实施方式
[0028]本申请的实施例提供一种IGBT模块100，所述IGBT模块包括底板、IGBT芯片组30、功能模组和端子组50，所述底板上设有第一导电线路和第二导电线路，所述IGBT芯片组30分设多个IGBT芯片，多个IGBT芯片分布于所述底板上，并通过键合线与所述第一导电线路连接。所述功能模组设有至少一个电子元器件，至少一个电子元器件设置于底板上，并与多个IGBT芯片分隔，至少一个电子元器件通过键合线与所述第二导电线路连接。所述端子组50包括IGBT端子组60和功能端子组，所述IGBT端子组经第一导电线路所述IGBT芯片组电连接，以形成IGBT拓扑电路，所述功能端子组与所述IGBT端子组分隔，并经第二导电线路电连接所述至少一个电子元器件，以形成功能拓扑电路，所述功能拓扑电路，用于增加所述IGBT
模块的功能拓展。
[0029]可以理解的是，所述功能模组可以由单个或者多个电子元器件构成。所述功能模组与所述功能端子组连接，以利用所述功能端子组将所述功能模组的复合电路引出所述IGBT模块，从而使得所述IGBT模块可以向外部电子器件提供复合的功能电路，以实现所述IGBT模块除了可以控制高频频率开关，还可以应对外部电子器件的应用需求而提供相应的复合功能电路。
[0030]本实施方式中，所述底板包括基板10和设置于所述基板10上的覆铜板组20。所述第一导电线路和所述第二导电线路设置于所述覆铜班组20。具体的，所述覆铜板组20上经过蚀刻工艺对覆铜层加工，以利用覆铜板组20上的覆铜线路形成所述第一导电线路和第二导电线路。所述覆铜板组20可以由单个或多个覆铜板构成。所述覆铜板组20由多个覆铜板构成时，多个覆铜板之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块，其特征在于，所述IGBT模块包括底板、IGBT芯片组、功能模组和端子组，所述底板上设有第一导电线路和第二导电线路，所述IGBT芯片组分设多个IGBT芯片，多个IGBT芯片分布于所述底板上，并通过键合线与所述第一导电线路连接，所述功能模组设有至少一个电子元器件，至少一个电子元器件设置于底板上，并与多个IGBT芯片分隔，至少一个电子元器件通过键合线与所述第二导电线路连接，所述端子组包括IGBT端子组和功能端子组，所述IGBT端子组经第一导电线路所述IGBT芯片组电连接，以形成IGBT拓扑电路，所述功能端子组与所述IGBT端子组分隔，并经第二导电线路电连接所述至少一个电子元器件，以形成功能拓扑电路，所述功能拓扑电路，用于增加所述IGBT模块的功能拓展。2.如权利要求1所述的IGBT模块，其特征在于，所述底板包括基板和设置于所述基板上的覆铜板组，所述第一导电线路和所述第二导电线路设置于所述覆铜班组，所述IGBT端子组与所述覆铜板组焊接，并经所述覆铜板组上的第一导电线路电连接所述IGBT芯片组。3.如权利要求2所述的IGBT模块，其特征在于，所述IGBT端子组包括第一功率端子、第二功率端子、第三功率端子、第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子和第四信号端子，第一功率端子、第二功率端子、第三功率端子、第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子和第四信...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凤臣，
申请(专利权)人：深圳市鹏芯威电子有限公司，
类型：发明
国别省市：