微型LED清洁设备、LED修复系统以及清洁方法技术方案

本发明专利技术属于半导体技术领域，公开了一种微型LED清洁设备、LED修复系统以及清洁方法。微型LED清洁设备包括相机装置、吸附装置以及清洁装置，清洁装置包括位置调整机构、安装板、放辊机构以及擦头机构，擦头机构包括第一安装件和擦头组件，擦头组件包括微型擦头，微型擦头的尺寸小于基板空缺位的尺寸，微型擦头与第一安装件传动连接，放辊机构包括被间歇传送的清洁布，微型擦头能抵紧于清洁布。上述设置保证微型LED清洁设备以及LED修复系统能够对基板空缺位的杂质进行精准的机械化清理，避免杂质粘附于基板，保证杂质被吸附走，提高清洁效果，保证补焊成功。LED修复系统，基板空缺位的清洁效果好，补焊成功率高。补焊成功率高。补焊成功率高。

【技术实现步骤摘要】
微型LED清洁设备、LED修复系统以及清洁方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种微型LED清洁设备、LED修复系统以及清洁方法。

技术介绍

[0002]随着显示屏在各个领域被广泛应用，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为显示屏的重要零件，在其生产过程中，对其出厂的要求越来越高。LED包括玻璃基板(以下称为基板)和置于其上规律排列的多个微型芯粒(以下称为芯粒)，芯粒被焊盘承载安装到基板上，由于芯粒的数量多，难免会有芯粒在出厂前有失效的情况发生，所以LED在出厂前必须检测缺陷芯粒，将其取下，缺陷芯粒被取下后在基板上形成基板空缺位，将新的芯粒补焊到基板空缺位上，保证LED中所有的芯粒均正常运行。
[0003]但是，在缺陷芯粒被解焊取下后，基板空缺位上以及对应的焊盘上常常残留有解焊以及之前焊接时留下的大量的异物和助焊剂残留，如果直接将新的芯粒补焊，会因为杂质以及助焊剂的存在导致锡膏受热不均，不易熔化，造成补焊不牢固，严重的造成LED修复失败。由于芯粒尺寸非常小(50μmr/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微型LED清洁设备，用于对解焊缺陷芯粒(220)后的基板(210)上的基板空缺位(211)进行清理，其特征在于，所述微型LED清洁设备包括相机装置、吸附装置以及清洁装置(10)，所述相机装置用于定位基板空缺位(211)以及判定基板空缺位(211)的清洁程度，吸附装置用于将杂质吸走，所述清洁装置(10)包括：位置调整机构，与所述相机装置通讯连接；安装板(12)，安装于所述位置调整机构的输出端；放辊机构(13)，安装于所述安装板(12)，所述放辊机构(13)包括被间歇传送的清洁布(131)；以及擦头机构(11)，包括第一安装件(111)以及擦头组件(112)，所述第一安装件(111)与所述安装板(12)连接，所述擦头组件(112)包括设置在所述擦头组件(112)自由端的微型擦头(1121)，所述微型擦头(1121)自由端的尺寸小于所述基板空缺位(211)的尺寸，所述微型擦头(1121)与所述第一安装件(111)传动连接，所述微型擦头(1121)能抵紧于所述清洁布(131)，所述位置调整机构能调节所述微型擦头(1121)以及所述清洁布(131)的位置。2.根据权利要求1所述的微型LED清洁设备，其特征在于，所述擦头组件(112)在朝向所述清洁布(131)的方向与所述第一安装件(111)的相对位置可调。3.根据权利要求2所述的微型LED清洁设备，其特征在于，所述擦头机构(11)还包括调节松紧驱动件(113)，所述调节松紧驱动件(113)安装于所述第一安装件(111)，所述擦头组件(112)安装于所述调节松紧驱动件(113)的输出端，所述调节松紧驱动件(113)能驱动所述擦头组件(112)沿预设方向运动。4.根据权利要求3所述的微型LED清洁设备，其特征在于，所述调节松紧驱动件(113)为滑块气缸。5.根据权利要求3所述的微型LED清洁设备，其特征在于，所述擦头组件(112)还包括：第二安装件(1122)，安装于所述调节松紧驱动件(113)的输出端；导向件(1123)，沿预设方向延伸并安装于所述第二安装件(1122)；限位件(1124)，安装于所述导向件(1123)的一端；连接件(1125)，与所述导向件(1123)滑动配合连接，所述微型擦头(1121)与所述连接件(1125)连接；以及弹性件(1126)，设置于所述导向件(1123)的另一端且能与所述连接件(1125)抵接。6.根据权利要求5所述的微型LED清洁设备，其特征在于，所述连接件(1125)与所述微型擦头(1121)可拆连接。7.根据权利要求1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：别飘飘，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：