一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路制造技术

本发明专利技术涉及一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片的电路层设计均为像素结构，所述第一芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第二芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第一芯片上的每个像素对应的焊点与所述第二芯片上每个像素对应的焊点导通，形成完整电路。本发明专利技术能够进行链路级电导通性测试。能够进行链路级电导通性测试。能够进行链路级电导通性测试。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路


[0001]本专利技术涉及半导体封测
，特别是涉及一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路。

技术介绍

[0002]面阵倒装焊封装结构内部互联工艺质量检测难度大，光学二维视觉检测无法探测面阵内部焊点，X射线检测只能检测焊点偏移、空洞状况，CT扫描耗时长、分辨率差。因此现有光学检测方式(包括可见光、X射线)无法准确判断焊点的通断。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路，能够进行链路级电导通性测试。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片的电路层设计均为像素结构，所述第一芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第二芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第一芯片上的每个像素对应的焊点与所述第二芯片上每个像素对应的焊点导通，形成完整电路。
[0005]所述第一芯片包括128
×
128个焊点阵列。
[0006]所述第二芯片包括128
×
128
×2×
8个焊点阵列。
[0007]有益效果
[0008]由于采用了上述的技术方案，本专利技术与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本专利技术可以应用于倒装焊工艺试制，更加准确地判断焊点是否导通、有无虚焊，能比较精确地定位断路的焊点位置，为切片、CT检测等失效分析提供保障。
附图说明
[0009]图1是本专利技术实施方式中面阵倒装焊封装示意图；
[0010]图2是本专利技术实施方式的测试电路原理图；
[0011]图3是本专利技术实施方式的测试电路示意图。
具体实施方式
[0012]下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0013]本专利技术的实施方式涉及一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路，
该测试电路是在面阵倒装焊封装工艺调试阶段，陪片设计中引入“菊花链”测试结构，将焊点作为电路的一部分进行导通性测试，作为焊点互联检测的重要手段。
[0014]如图1所示，其为一对多芯片与芯片(Chip
‑
to
‑
Chip)面阵倒装焊示意图，其中，芯片A包括128
×
128个焊点阵列，芯片B包括128
×
128
×2×
8个焊点阵列。
[0015]如图2所示，本实施方式的测试电路采用菊花链测试结构，该结构非常巧妙，芯片A(斜线框)和芯片B(空心框)的电路层设计均为像素结构，每个像素对应有一个焊点，每相邻两个像素为导通，再利用焊点使芯片A和芯片B导通，形成一个完整电路，即芯片A上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通，芯片B上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通,芯片A上的每个像素对应的焊点与芯片B上每个像素对应的焊点导通，形成完整电路。在芯片A的边缘引出测试点(圆圈)即可进行导通性测试。
[0016]如图3所示，在芯片A下方的测试点位置，每相邻两个测试点，都可以对相应的两列(2
×
128个)焊点进行检测。芯片A上共有128
×
128个焊点阵列，所以一共有64条“n”型测试电路。每个相邻“n”型测试电路间是导通的，如果芯片A的始末两个测试点导通，则所有焊点均导通；如果始末两个测试点不导通，则可以对每个“n”型电路进行测试，确认断开位置。
[0017]不难发现，本专利技术的测试电路可以应用于倒装焊工艺试制，其能够更加准确地判断焊点是否导通、有无虚焊，能比较精确地定位断路的焊点位置，为切片、CT检测等失效分析提供保障。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片的电路层设计均为像素结构，其特征在于，所述第一芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第二芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第一芯片上的每个像素对应的焊点与所述第二芯片上每个像素对应的焊点导通，形成完...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙涛，鞠旭东，盛振，
申请(专利权)人：上海科技大学，
类型：发明
国别省市：