一种提高片状银氧化锡电触头材料结合强度的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种提高片状银氧化锡电触头材料结合强度的制备方法，包括以下步骤：(1)将AgSnO2触头粉锭进行烧结、复压后，装入加热炉进行挤压前预热；(2)在挤压筒内部采用火焰喷涂纯银涂层圈套；(3)将步骤(1)预热好的AgSnO2电触头粉锭放入含纯银涂层圈套的挤压筒内部，挤压成板材；(4)对步骤(3)制备的板进行热轧、冷轧、冲制，得到的片状银氧化锡电触头材料。本发明专利技术的优点是采用该工艺制备的片状AgSnO2电触头，结合界面组织均匀无孔隙，结合强度稳定。强度稳定。强度稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种提高片状银氧化锡电触头材料结合强度的制备方法


[0001]本专利技术涉及电触头材料
，具体是指一种提高片状银氧化锡电触头材料结合强度的制备方法。

技术介绍

[0002]片状复合电触头广泛应用于高低压电器开关、仪器仪表、电子技术、通讯设备等电器设备的重要元器件。片状AgSnO2电触头主要由工作层AgSnO2材料与焊接银层组成，由于AgSnO2塑性较差，采用常规热轧复银工艺生产时容易因边缘应力开裂导致良品率降低。为解决该问题，开发出了AgSnO2锭子外部包覆银套再挤压的工艺，采用该工艺生产的AgSnO2板材由于边缘被银层包覆，边缘延展性良好，在后续轧制生产过程中良品率大为提升。但包套银再挤压工艺仍存在以下问题点引起片状触点质量异常：1、AgSnO2锭子外包复银套后，由于挤压前加热导致银包套发生翘曲变形，包套锭子放入挤压筒后，局部受力不一致引起破损，从而导致挤压板材出现焊接银层分布不均或银层缺失不良；2、AgSnO2锭子外包复银套进行烧结时，由于锭子与银层在高温下收缩性不一致，导致锭子与银套之间存在不同大小的缝隙，这些缝隙中的空气在挤压过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高片状银氧化锡电触头材料结合强度的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)将AgSnO2触头粉锭进行烧结、复压后，装入加热炉进行挤压前预热；(2)在挤压筒内部采用火焰喷涂纯银涂层圈套；(3)将步骤(1)预热好的AgSnO2电触头粉锭放入含纯银涂层圈套的挤压筒内部，挤压成板材；(4)对步骤(3)制备的板进行热轧、冷轧、冲制，得到的片状银氧化锡电触头材料。2.根据权利要求1所述的一种提高片状银氧化锡电触头材料结合强度的制备方法，其特征在于：所述纯银涂层圈套的厚度为复压后的AgSnO2触头粉锭直径的0.05
‑
0.5％。3.根据权利要求1所述的一种提高片状银氧化锡电触头材料结合强度的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中火焰喷涂用的原料银粉呈球形，粒径范围为5
‑
40...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秀芳，柏小平，杨昌麟，缪仁梁，颜小芳，张宇航，林万焕，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：