一种提高挤出材料热电性能的制备方法技术

本发明专利技术涉及热电半导体材料领域，针对热电材料热电性能不高的问题，提供一种提高挤出材料热电性能的制备方法，包括以下步骤：（1）将合金铸锭破碎得粉体；（2）将步骤（1）得到的粉体400

【技术实现步骤摘要】
一种提高挤出材料热电性能的制备方法


[0001]本专利技术涉及热电半导体材料领域，尤其是涉及一种提高挤出材料热电性能的制备方法。

技术介绍

[0002]碲化铋基热电材料是目前室温附近性能最优益、应用最广泛的热电材料之一，已在微电子、光电子器件的冷却和恒温，生物芯片等多领域有所应用，但低的热电转化效率限制了其广泛应用。目前国内外商业制备碲化铋基热电材料主要采用区熔法，其制备周期长、能耗大、且材料力学性能差。热电优值zT仅约为1.0。热挤压工艺虽可制备小粒径的多晶碲化铋，产生织构化的微结构，提高材料力学力学性能和材料性能，但其热电性能热电优值zT仅为1.1。例如，专利CN101985776A公开了一种热电材料的制备方法，包括如下步骤：1)利用区熔法制备碲化铋基热电材料铸锭；2)将得到的碲化铋基热电材料铸锭直接装入挤压模具中，再将碲化铋基热电材料铸锭与挤压模具一起放入热挤压炉中在真空或惰性气体保护下进行热挤压，得到碲化铋基热电材料；热挤压条件为：热挤压的温度250~550℃，升温速度10℃/min，保温时间1~3h，挤出比9:1~3:1，挤压角30~本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高挤出材料热电性能的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将合金铸锭破碎得粉体；（2）将步骤（1）得到的粉体400
‑
600 ℃下热挤压得到挤压晶棒；（3）将步骤（2）得到的挤压晶棒进行热变形得到块体材料，所述热变形的变形量范围大于1，在单轴压力下进行，压力方向垂直于晶棒轴向方向，即晶棒的挤压方向。2.根据权利要求1所述的一种提高挤出材料热电性能的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述合金铸锭为P型合金铸锭或N型合金铸锭，所述P型合金铸锭为Bi
0.5
Sb
1.5
Te3+x% wt Te的P型碲化铋，x取值范围为0
‑
5；所述N型合金铸锭为Bi2Te3‑
y
Se
y
的N型碲化铋，y取值范围为0.1
‑
0.4。3.根据权利要求1或2所述的一种提高挤出材料热电性能的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述合金铸锭由高纯Bi粉、Sb粉、Te粉和Se粉按化学配比在真空下600
‑
800 ℃高温摇摆熔炼制得。4.根据权利要求1所述的一种提高挤出材料热电性能的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述粉体的粒径D
50
、D
90
分别在500 μm、1000 μm以内。5.根据权利要求4所述的一种提高挤出材料热电性能的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述粉体的粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐泽丰，吴永庆，李明，崔博然，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：