一种有机去膜液及其制备方法技术

本申请涉及印制电路板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种有机去膜液及其制备方法。有机去膜液，由如下重量千分比的组分组成：醇胺50

【技术实现步骤摘要】
一种有机去膜液及其制备方法


[0001]本申请涉及印制电路板加工
，更具体地说，它涉及一种有机去膜液及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业产品的飞速迭代，如何使其产品功能多样化、小型轻量化、精细线路设计化成为了当下发展的必然趋势，因而能满足其综合设计要求的MSAP制程也就应运而生。
[0003]相关技术中的MSAP制程工艺，其相比于减成蚀刻法和加成法具有如下优点：1)线路加工能力较强，其线宽间距设计可小于25um；2)加工成本较低，可有效减少Cu和蚀刻液的消耗；3)制程稳定性高，产品性能稳定。
[0004]但随着电路设计的精细化和复杂化，相应的其干膜的剥除难度也显著提升，常规以乙醇胺类、四甲基氢氧化胺、氨水等组分复配的有机去膜液已经无法满足其制程要求，干膜的不良率高达3
‑
5％，因而迫切需要提供一种能高效去除干膜的有机去膜液及其制备方法。

技术实现思路

[0005]为保障有机去膜液的干膜去除率和铜面质量，使其可以符合MSAP制程工艺的要求，本申请特提供一种有机去膜液及其制备方法。
[0006]第一方面，本申请提供一种有机去膜液，采用如下的技术方案：一种有机去膜液，由如下重量千分比的组分组成：醇胺50
‑
70
‰
、烷基季胺盐20
‑
40
‰
、pH缓冲剂8
‑
12
‰
、脂肪胺1
‑5‰
、氮唑类化合物0.1
‑2‰<br/>、螯合剂3
‑7‰
、余量为水；其中氮唑类化合物的结构通式如下：其中R1选自—NH2或—CO
‑
NH2；R2选自—COOH、—SH、—NH2、—CH3和—Ph。
[0007]通过采用上述技术方案，由上述醇胺、烷基季胺盐、pH缓冲剂、脂肪胺、氮唑类化合物、螯合剂和水共混而成的有机去膜液，其在应用于精细化加工(线宽间距设计小于25um)时，其干膜去除率仍可高达98.5
‑
99.6％；分析其原因可能如下：本申请中所用的有机去膜液其主要作用于干膜与铜的交联处，即先通过碱组分咬
蚀线路(铜)的侧壁，并生成铜离子，再借助螯合剂促使铜离子脱离线路(铜)的侧壁，然后借助氮唑类化合物中N的孤对电子与零价铜强行结合，通过三者的相互协同作用，起到了铜与干膜的微观切开作用，即可高效高质地完成干膜的剥除；此外上述有机去膜液对铜的咬蚀速率仅为0.005
‑
0.01um/min，不易对线路精度产生影响的同时，其铜面质量良好，除无肉眼可见缺陷外，AOI扫描时亦基本无假点产生，从而保障了PCB板的加工性能和良品率。
[0008]优选的，通式(I)所表示的氮唑类化合物包括如下化合物：
[0009]优选的，所述氮唑类化合物由式(I
‑
1)和式(I
‑
2)按重量比1:(0.3
‑
0.5)组成。
[0010]通过采用上述技术方案，由上述组分和/或配比制得的氮唑类化合物，其可有效复配协同螯合剂，协同作用于铜与干膜的交联处，并凭借其对铜与干膜的微观切开作用，完成两者的分离，从而保障制程要求。
[0011]优选的，所述螯合剂选自葡庚糖酸钠、乙醇二葡萄糖酸钠、氮川三乙酸钠、1，3
‑
丙二胺四乙酸钠、乙二胺四乙酸钠、谷氨酸二乙酸四钠、羟乙基乙二胺三乙酸钠和二乙烯三胺五乙酸钠中一种或多种。
[0012]优选的，所述螯合剂由葡庚糖酸钠、二乙烯三胺五乙酸钠和羟乙基乙二胺三乙酸钠按重量比1:(0.5
‑
0.8):(1
‑
2)组成。
[0013]通过采用上述技术方案，由上述组分和/或配比制得的螯合剂，其可有效的将铜离子自线路(铜)的侧壁螯合剥离，继而使得干膜与线路的结合力显著降低，复配氮唑类化合物时，即可高效完成干膜的剥除。
[0014]优选的，所述醇胺选自一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺和异丙醇胺中一种或多种。
[0015]优选的，所述烷基季胺盐选自四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、1
‑
金刚烷基三甲基氢氧化铵和苄基三甲基氢氧化铵中一种或多种。
[0016]优选的，所述pH缓冲剂选自AMP
‑
95和柠檬酸钾中一种或多种。
[0017]优选的，所述脂肪胺选自乙二胺、1,2丙二胺，正丁胺中一种或多种。
[0018]通过采用上述技术方案，由上述组分的醇胺、烷基季铵盐、pH缓冲剂和脂肪胺，除均可有效的发挥其本身作用外，还可有效保障氮唑类化合物和螯合剂的作用，继而实现干膜的高效剥除。
[0019]第二方面，本申请提供一种有机去膜液的制备方法，采用如下的技术方案：一种有机去膜液的制备方法，步骤如下：按照配比称取醇胺、烷基季胺盐、pH缓冲剂、脂肪胺、氮唑类化合物、螯合剂和水后，常温常压拌合即得有机去膜液。
[0020]通过采用上述技术方案，极度简化工艺步骤的同时，各项条件易于达到，且所得有机去膜液的性能稳定，不易受到影响，在应用于MSAP制程工艺中时仍具有优良剥除效果，剥除率高达98.5
‑
99.6％，且线路咬蚀速率仅为0.005
‑
0.01um/min，因而具有极高的应用价值。
[0021]综上所述，本申请具有以下有益效果：1、本申请中由醇胺、烷基季胺盐、pH缓冲剂、脂肪胺、氮唑类化合物、螯合剂和水共混而成的有机去膜液，其在应用于精细化加工(线宽间距设计小于25um)时，其干膜去除率仍可高达98.5
‑
99.6％；2、本申请中由上述组分和/或配比制得的氮唑类化合物，其可有效复配协同螯合剂，协同作用于铜与干膜的交联处，并凭借其对铜与干膜的微观切开作用，完成两者的分离，从而达到MSAP制程要求；3、本申请中由上述组分和/或配比制得的螯合剂，其可有效的将铜离子自线路(铜)的侧壁螯合剥离，并降低干膜与线路的结合力，从而复配氮唑类化合物时，即可高效完成干膜的剥除；4、本申请中的制备工艺其显著简化的同时，各项条件易于达到，且所得有机去膜液的性能稳定，在应用于MSAP制程工艺中时仍具有优良剥除效果，剥除率高达98.5
‑
99.6％，因而具有极高的产业价值。
附图说明
[0022]图1是本申请实施例1中去膜后PCB板的200倍放大示意图；图2是本申请对比例1中去膜后PCB板的200倍放大示意图。
[0023]具体实施方式以下结合图1
‑
2和实施例对本申请作进一步详细说明，其中图1和图2均为截取的具有典型的局部示意图。
[0024]本申请中所用原料和检测设备，除下述特殊说明外，均为常见市售得：AOI在线检测设备，型号JX
‑
600X，采购自深圳市创劲锋电子设备厂。
[0025]性能检测试验选取各实施例和对比例中制得的有机去膜液作为检测对象待用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机去膜液，其特征在于，由如下重量千分比的组分组成：醇胺50
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70
‰
、烷基季胺盐20
‑
40
‰
、pH缓冲剂8
‑
12
‰
、脂肪胺1
‑5‰
、氮唑类化合物0.1
‑2‰
、螯合剂3
‑7‰
、余量为水；其中氮唑类化合物的结构通式如下：其中R1选自—NH2或—CO
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NH2；R2选自—COOH、—SH、—NH2、—CH3和—Ph。2.根据权利要求1所述的有机去膜液，其特征在于，通式(I)所表示的氮唑类化合物包括如下化合物：
3.根据权利要求2所述的有机去膜液，其特征在于，所述氮唑类化合物由式(I
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1)和式(I
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2)按重量比1:(0.3
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0.5)组成。4.根据权利要求1所述的有机去膜液，其特征在于，所述螯合剂选自葡庚糖酸钠、乙醇二葡萄糖酸钠、氮川三乙酸钠、1，3
‑
丙二胺四乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏金良，饶猛，
申请(专利权)人：珠海松柏科技有限公司深圳市松柏实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：