一种有机去膜液及其制备方法技术

本申请涉及印制电路板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种有机去膜液及其制备方法。有机去膜液，由如下重量千分比的组分组成：醇胺50

【技术实现步骤摘要】
一种有机去膜液及其制备方法


[0001]本申请涉及印制电路板加工
，更具体地说，它涉及一种有机去膜液及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业产品的飞速迭代，如何使其产品功能多样化、小型轻量化、精细线路设计化成为了当下发展的必然趋势，因而能满足其综合设计要求的MSAP制程也就应运而生。
[0003]相关技术中的MSAP制程工艺，其相比于减成蚀刻法和加成法具有如下优点：1)线路加工能力较强，其线宽间距设计可小于25um；2)加工成本较低，可有效减少Cu和蚀刻液的消耗；3)制程稳定性高，产品性能稳定。
[0004]但随着电路设计的精细化和复杂化，相应的其干膜的剥除难度也显著提升，常规以乙醇胺类、四甲基氢氧化胺、氨水等组分复配的有机去膜液已经无法满足其制程要求，干膜的不良率高达3
‑
5％，因而迫切需要提供一种能高效去除干膜的有机去膜液及其制备方法。

技术实现思路

[0005]为保障有机去膜液的干膜去除率和铜面质量，使其可以符合MSAP制程工艺的要求，本申请特提供一种有机去膜液及其制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机去膜液，其特征在于，由如下重量千分比的组分组成：醇胺50
‑
70
‰
、烷基季胺盐20
‑
40
‰
、pH缓冲剂8
‑
12
‰
、脂肪胺1
‑5‰
、氮唑类化合物0.1
‑2‰
、螯合剂3
‑7‰
、余量为水；其中氮唑类化合物的结构通式如下：其中R1选自—NH2或—CO
‑
NH2；R2选自—COOH、—SH、—NH2、—CH3和—Ph。2.根据权利要求1所述的有机去膜液，其特征在于，通式(I)所表示的氮唑类化合物包括如下化合物：
3.根据权利要求2所述的有机去膜液，其特征在于，所述氮唑类化合物由式(I
‑
1)和式(I
‑
2)按重量比1:(0.3
‑
0.5)组成。4.根据权利要求1所述的有机去膜液，其特征在于，所述螯合剂选自葡庚糖酸钠、乙醇二葡萄糖酸钠、氮川三乙酸钠、1，3
‑
丙二胺四乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏金良，饶猛，
申请(专利权)人：珠海松柏科技有限公司深圳市松柏实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：