RGB器件制作方法及RGB器件技术

本发明专利技术公开了一种RGB器件制作方法，并公开了由RGB器件制作方法的RGB器件，其中RGB器件制作方法包括以下步骤，S1：获取PCB基板和RGB芯片；S2：在PCB基板的固晶区域上刷固晶胶，RGB芯片通过固晶工序与固晶区域连接；S3:固晶胶通过回流焊工艺固化；S4:在PCB基板与RGB芯片连接的表面上模压透明胶，透明胶覆盖在RGB芯片上；S5：沿PCB基板的周向，对透明胶进行切割，以获得容纳槽；S6：对容纳槽填充不透明胶，不透明胶绕PCB基板的周向延伸设置，如此，RGB芯片通过刷固晶胶的方式与PCB基板电性连接，而无需通过焊接电线的方式与PCB基板连接，能够有效避免虚焊和断线情况的发生，从而能够提高RGB器件的良品率。高RGB器件的良品率。高RGB器件的良品率。

【技术实现步骤摘要】
RGB器件制作方法及RGB器件


[0001]本专利技术涉及RGB器件
，特别涉及一种RGB器件制作方法及RGB器件。

技术介绍

[0002]现在有RGB器件制作时，一般是先在支架上过银胶粘接芯片，再对银胶进行固化，以完成芯片的固晶，之后，对芯片进行焊接电线，以与支架电性连接，焊接电线完成后对芯片点胶，以固定芯片。芯片通过焊接电线的方式与支架电线连接，容易出现断线或者虚焊的情况，导致RGB器件的良品率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种RGB器件制作方法，能够提高RGB器件的良品率。
[0004]本专利技术还提出一种通过具有上述RGB器件制作方法制作的的RGB器件。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的RGB器件制作方法，包括以下步骤，S1：获取PCB基板和RGB芯片；S2：在所述PCB基板的固晶区域上刷固晶胶，所述RGB芯片通过固晶工序安装在所述固晶区域上；S3:所述固晶胶通过回流焊工艺固化；S4:在所述PCB基板与所述RGB芯片连接的表面上模压透明胶，所述透明胶覆盖在RGB芯片上；S5：沿所述PCB基板的周向，对所述透明胶进行切割，以获得容纳槽；S6：对所述容纳槽填充不透明胶，所述不透明胶绕所述PCB基板的周向延伸设置。
[0006]根据本专利技术的第一方面实施例的RGB器件制作方法，至少具有如下有益效果：
[0007]制作RGB器件时，首先获取PCB基板和RGB芯片，在PCB基板上的多个固晶区域上刷固晶胶，再将RGB芯片的多个引脚分别放在在对应的固晶区域内，之后，将PCB基板和RGB芯片整体放在固晶机内，以对RGB芯片进行固晶，再将固晶完成后的样品放在回流炉内对固晶胶进行回流焊，以固化固晶胶，之后，固化完成的样品放在模压机模压透明胶，以封装RGB芯片，再沿PCB基板的周向切割透明胶，之后，再将切割后的样品放在模压机内模压不透明胶，以使不透明胶填充在容纳槽内，不透明胶包覆在透明胶的外周侧，以防止透明胶的外周侧漏光，如此，RGB芯片通过刷固晶胶的方式与PCB基板电性连接，而无需通过焊接电线的方式与PCB基板连接，能够有效避免虚焊和断线情况的发生，从而能够提高RGB器件的良品率。
[0008]根据本专利技术的一些实施例,在S5中，切割所述透明胶时，沿所述透明胶的切割轨迹，所述PCB基板与所述透明胶连接的表面被切入产生凹槽，在S6中，所述不透明胶部分填充在所述凹槽内。
[0009]根据本专利技术的一些实施例,所述凹槽的深度为1μm至20μm。
[0010]根据本专利技术的一些实施例,在S3中，所述回流焊是将固晶后的样品放在230℃至255℃的回流炉内进行8s至12s的回流焊。
[0011]根据本专利技术的一些实施例,在S3中，所述回流焊是将固晶后的样品放在240℃的回流炉内进行10s的回流焊。
[0012]根据本专利技术的一些实施例,所述透明胶的材料为环氧树脂或者硅胶，所述不透明胶的材料为掺杂碳颗粒的黑色环氧树脂或者黑色硅胶。
[0013]根据本专利技术的一些实施例,所述透明胶的厚度为0.5mm至1.5mm。
[0014]根据本专利技术的一些实施例,在对所述PCB基板刷固晶胶之前，对所述PCB基板进行除湿。
[0015]根据本专利技术的第二方面实施例的由以上实施例所述的RGB器件制作方法RGB器件制作的RGB器件，包括PCB基板、固晶胶、RGB芯片、透明胶及不透明胶，所述PCB基板设有固晶区域，所述固晶胶设于所述固晶区域，所述RGB芯片的引脚通过所述固晶胶安装于所述固晶区域，所述透明胶盖封于所述RGB芯片，并与所述PCB基板连接，所述不透明胶沿所述PCB基板的周向，环绕所述透明胶设置，所述不透明胶的一端与所述PCB基板连接，另一端不低于所述透明胶远离所述PCB基板的表面。
[0016]根据本专利技术的第二方面实施例的RGB器件，至少具有如下有益效果：
[0017]制作RGB器件时，首先取出PCB基板和RGB芯片，在PCB基板上的多个固晶区域上刷固晶胶，再将RGB芯片的多个引脚分别案子在对应的固晶区域内，之后，将PCB基板和RGB芯片整体放在固晶机内，以对RGB芯片进行固晶，再将固晶完成后的样品放在回流炉内对固晶胶进行回流焊，以固化固晶胶，之后，固化完成的样品放在模压机模压透明胶，以封装RGB芯片，再沿PCB基板的周向切割透明胶，使得透明胶在PCB基板上的投影在PCB基板内，之后，再将切割后的样品放在模压机内模压不透明胶，以使不透明胶填充在容纳槽内，不透明胶包覆在透明胶的外周侧，以防止透明胶的外周侧漏光，如此，RGB芯片通过刷固晶胶的方式与PCB基板电性连接，而无需通过焊接电线的方式与PCB基板连接，能够有效避免虚焊和断线情况的发生，从而能够提高RGB器件的良品率。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1为本专利技术实施例的在固晶区域上刷固晶胶的示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例的PCB基板与RGB芯片的装配示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例的在PCB基板上模压透明胶后的样品的示意图；
[0023]图4为本专利技术实施例的在PCB基板上切割透明胶后的样品的示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例的在PCB基板上模压不透明胶后的样品的俯视图；
[0025]图6为本专利技术实施例的在PCB基板上模压不透明胶后的样品的示意图。
[0026]附图标记：
[0027]PCB基板100、固晶区域101、RGB芯片200、固晶胶300、透明胶400、不透明胶500、容纳槽600、凹槽700。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终
相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0031]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RGB器件制作方法,其特征在于，包括以下步骤：S1：获取PCB基板(100)和RGB芯片(200)；S2:在所述PCB基板(100)的固晶区域(101)上刷固晶胶(300)，所述RGB芯片(200)通过固晶工序安装在所述固晶区域(101)上；S3:所述固晶胶(300)通过回流焊工艺固化；S4:在所述PCB基板(100)与所述RGB芯片(200)连接的表面上模压透明胶(400)，所述透明胶(400)覆盖在RGB芯片(200)上；S5：沿所述PCB基板(100)的周向，对所述透明胶(400)进行切割，以获得容纳槽(600)；S6：对所述容纳槽(600)填充不透明胶(500)，所述不透明胶(500)绕所述PCB基板(100)的周向延伸设置。2.根据权利要求1所述的RGB器件制作方法，其特征在于，在S5中，切割所述透明胶(400)时，沿所述透明胶(400)的切割轨迹，所述PCB基板(100)与所述透明胶(400)连接的表面被切入产生凹槽(700)，在S6中，所述不透明胶(500)部分填充在所述凹槽(700)内。3.根据权利要求2所述的RGB器件制作方法，其特征在于，所述凹槽(700)的深度为1μm至20μm。4.根据权利要求1所述的RGB器件制作方法，其特征在于，在S3中，所述回流焊是将固晶后的样品放在230℃至255℃的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈飞龙，罗锦长，龚伟斌，张嘉显，
申请(专利权)人：湖北瑞华光电有限公司，
类型：发明
国别省市：