夹持装置制造方法及图纸

本申请提供一种夹持装置，用于夹紧产品模块。产品模块至少包括分体式设置的第一基板与第二基板。夹持装置包括底座、位于底座的上方且固定至底座的盖板以及设置于盖板的压接件。底座设有用于收容第一基板以预定位第一基板的第一凹槽及用于收容第二基板以预定位第二基板的第二凹槽。盖板组装至底座时，压接件压在产品模块上且受到产品模块的抵顶而压紧。产品模块的第一基板及第二基板分别预定位在第一凹槽与第二凹槽内，利用压接柱压紧产品模块，产品模块被夹持装置夹持牢固，且在夹持装置内处于水平状态，焊接时避免了产品倾斜，焊接层不均匀的问题，提高了焊接合格率，降低制造成本。造成本。造成本。

【技术实现步骤摘要】
夹持装置


[0001]本申请涉及半导体器件封测领域，尤其涉及一种夹持装置。

技术介绍

[0002]在高功率器件封测行业中，特别是在使用了高性能陶瓷材料、碳化硅芯片、预成型合金焊片等新一代半导体材料的高功率半导体器件的制造过程中，现有的夹持装置无法有效的固定半导体器件，导致焊接后的半导体器件不合格。例如，焊料厚度不均等问题。对于不合格的半导体器件通常是产品返工、反复装接等。但此方法会导致降低产品性能、降级接受，甚至产品报废等，影响产品交付率及可靠性，提高了制造成本。
[0003]因此，有必要提供一种改进的夹持装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种提高产品模块夹持稳固性，以提高焊接合格率的夹持装置。
[0005]本申请提供了一种夹持装置，用于夹紧产品模块，所述产品模块至少包括分体式设置的第一基板与第二基板，所述夹持装置包括底座、位于所述底座的上方且固定至所述底座的盖板以及设置于所述盖板的压接件，所述底座设有第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽位于所述第二凹槽的下方，所述第一凹槽用于收容所述第一基板以预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹持装置，用于夹紧产品模块，所述产品模块至少包括分体式设置的第一基板与第二基板，其特征在于，所述夹持装置包括：底座、位于所述底座的上方且固定至所述底座的盖板以及设置于所述盖板的压接件，所述底座设有第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽位于所述第二凹槽的下方，所述第一凹槽用于收容所述第一基板以预定位所述第一基板，所述第二凹槽用于收容所述第二基板以预定位所述第二基板，所述压接件包括柱体与弹性件，所述盖板组装至所述底座时，所述柱体压接至所述产品模块且所述柱体受到所述产品模块的抵顶而向上移动并挤压所述弹性件。2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述压接件包括壳体，所述壳体固定至所述盖板，所述壳体设有收容腔，所述弹性件以及至少部分所述柱体位于所述收容腔内，所述柱体受力可沿所述壳体上下移动并挤压所述弹性件。3.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置包括多个所述压接件，多个所述压接件分别压接至所述产品模块的多个角落处。4.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述盖板设有镂空区，所述镂空区位于所述产品模块的上方，多个所述压接件分别位于所述镂空区的多个角落处。5.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置包括多个限位柱，多个所述限位柱分别位于所述盖板的多个角落处，所述底座设有多个定位孔，多个所述限位柱的端部分别组装至多个所述定位孔内。6.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置包括锁紧件，所述锁紧件包括连接柱、套设至所述连接柱的弹簧、位于所述连接柱的顶端的操作...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄凯，李书龙，
申请(专利权)人：无锡星驱动力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：