芯体保护罩、压力敏感组件及压力传感器制造技术

本申请所要保护的芯体保护罩，其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁；其中，罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧。本申请所要保护的压力敏感组件包括：印刷电路板；粘接于印刷电路板的正向一侧的陶瓷电路板，印刷电路板通过导电体与陶瓷电路板上设置的焊盘电连接，印刷电路板的背面设有调理元件；固定于陶瓷电路板的正面的压力芯体，其与所述焊盘通过导电体电连接；及上述芯体保护罩。上述的芯体保护罩、压力敏感组件能够对压力芯片和金丝进行良好保护，特别是能够避免金丝在产品组装或使用时的失效风险。能够避免金丝在产品组装或使用时的失效风险。能够避免金丝在产品组装或使用时的失效风险。

【技术实现步骤摘要】
芯体保护罩、压力敏感组件及压力传感器


[0001]本申请涉及传感器
，具体涉及一种芯体保护罩、压力敏感组件及压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过MEMS(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。其中，压力芯体可设置于陶瓷基体或具有特别热膨胀系数的金属基体上，以避免热变化导致的应力破坏，而调理电路则设置于与基体固定的印刷电路板上。
[0003]在高温、振动等恶劣的工作条件下，压力传感器的压力芯体在温度变化时更容易受到温度应力的破坏而失效。例如，为满足国六排放标准，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯体保护罩，其特征在于，包括罩板(100)及由罩板(100)的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁(101)；其中，罩板(100)上开设有注胶孔(10a)和填胶孔(10b)，填胶孔(10b)的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁(102)；第二裙壁(102)的背侧端面位于第一裙壁(101)的背侧端面的正向一侧。2.根据权利要求1所述的芯体保护罩，其特征在于，填胶孔(10b)的正侧端面位于注胶孔(10a)的正侧端面的正向一侧。3.根据权利要求1所述的芯体保护罩，其特征在于，填胶孔(10b)的正侧端面之边缘朝正向一侧凸伸形成一圈定位凸缘(103)，定位凸缘(103)的内侧相应形成定位槽(10c)。4.根据权利要求3所述的芯体保护罩，其特征在于，定位凸缘(103)的正侧一端的靠近所述注胶孔(10a)之一侧开设有让位开口(10g)。5.根据权利要求1所述的芯体保护罩，其特征在于，注胶孔(10a)的正侧端面上设置有朝正向一侧伸出的第一定位部(104)。6.根据权利要求1所述的芯体保护罩，其特征在于，第一裙壁(101)的背侧端面上设有朝背侧伸出的第二定位部(105)。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的芯体保护罩，其特征在于，所述第二裙壁(102)的远离所述注胶孔(10a)的一侧侧壁与第一裙壁(101)的相应一侧侧壁一体连接。8.一种压力敏感组件，其特征在于，包括：印刷电路板(12)；粘接于印刷电路板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，梁世豪，刘苹，洪鹏，张超军，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：