本申请所要保护的芯体保护罩，其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁；其中，罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧。本申请所要保护的压力敏感组件包括：印刷电路板；粘接于印刷电路板的正向一侧的陶瓷电路板，印刷电路板通过导电体与陶瓷电路板上设置的焊盘电连接，印刷电路板的背面设有调理元件；固定于陶瓷电路板的正面的压力芯体，其与所述焊盘通过导电体电连接；及上述芯体保护罩。上述的芯体保护罩、压力敏感组件能够对压力芯片和金丝进行良好保护，特别是能够避免金丝在产品组装或使用时的失效风险。能够避免金丝在产品组装或使用时的失效风险。能够避免金丝在产品组装或使用时的失效风险。
【技术实现步骤摘要】
芯体保护罩、压力敏感组件及压力传感器
[0001]本申请涉及传感器
，具体涉及一种芯体保护罩、压力敏感组件及压力传感器。
技术介绍
[0002]压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过MEMS(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。其中，压力芯体可设置于陶瓷基体或具有特别热膨胀系数的金属基体上，以避免热变化导致的应力破坏，而调理电路则设置于与基体固定的印刷电路板上。
[0003]在高温、振动等恶劣的工作条件下，压力传感器的压力芯体在温度变化时更容易受到温度应力的破坏而失效。例如，为满足国六排放标准，柴油发动机通常需要设置EGR(废气再循环)回路，此时尾气高温较通常的尾气温度130℃要高出30℃～40℃；此时，印刷电路板在寿命降低。
[0004]申请人的一种设想是，将压力芯体安装于陶瓷基板或特别热膨胀系数的金属基板上以降低温度应力的破坏风险，但由于成本和技术的考虑，陶瓷基体或金属基体最好与印刷电路板通过胶水粘接，并在胶水固化后将压力芯体通过金丝邦定于印刷电路板上的焊盘上。但由于粘接使其两者之间固定不够牢靠，有在生产组装或使用时发生位移、误触导致的金丝断裂、脱焊的风险；另一方面，在高温也会导致传感器密封性的下降，导致待测介质(例如高温尾气)更易侵入电子元件所在腔体，进而降低传感器的使用寿命。
[0005]以上的本部分中的陈述仅提供与本申请相关的背景信息并且可以不构成现有技术。
技术实现思路
[0006]针对现有技术的不足，本申请提供一种芯体保护罩、压力敏感组件及压力传感器，以在生产组装和使用时降低金丝断裂、脱焊的风险。
[0007]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种芯体保护罩，其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁；其中，罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧。
[0008]优选地，填胶孔的正侧端面位于注胶孔的正侧端面的正向一侧。
[0009]优选地，填胶孔的正侧端面之边缘朝正向一侧凸伸形成一圈定位凸缘，定位凸缘
的内侧相应形成定位槽。
[0010]优选地，定位凸缘的正侧一端的靠近所述注胶孔之一侧开设有让位开口。
[0011]优选地，注胶孔的正侧端面上设置有朝正向一侧伸出的第一定位部。
[0012]优选地，第一裙壁的背侧端面上设有朝背侧伸出的第二定位部。
[0013]优选地，所述第二裙壁的远离所述注胶孔的一侧侧壁与第一裙壁的相应一侧侧壁一体连接。
[0014]本申请所要保护的压力敏感组件，其包括：
[0015]印刷电路板；
[0016]粘接于印刷电路板的正向一侧的陶瓷电路板，印刷电路板通过导电体与陶瓷电路板上设置的焊盘电连接，印刷电路板的背面设有调理元件；
[0017]固定于陶瓷电路板的正面的压力芯体，其与所述焊盘通过导电体电连接；
[0018]及如权利要求至中的任一项所述的芯体保护罩，所述第二裙壁的背侧端面密封固定于所述陶瓷电路板的正侧端面上，所述第一裙壁的背侧端面密封固定于印刷电路板的正侧端面上；压力芯体位于所述填胶孔内，所述填胶孔内灌封有第一保护胶；所述第二裙壁、所述第一裙壁及所述印刷电路板之间围成填胶腔，所述导电体位于所述填胶腔内，所述填胶腔内灌封有第二保护胶。
[0019]优选地，所述注胶孔外封接有密封盖。
[0020]本申请所要保护的压力传感器，其包括：
[0021]壳体；
[0022]与所述壳体围成密封的工作腔的顶盖，其与壳体围成工作腔；
[0023]如权利要求至中的任一项所述的压力敏感组件，其固定于所述工作腔内；
[0024]密封地对接连通于所述填胶孔的压力接头管；
[0025]与壳体连接的端钮；
[0026]及一端与所述印刷电路板电连接的多个插针，其另一端穿过所述壳体后延伸至所述端钮内部。
[0027]本申请的芯体保护罩，能够对压力芯片和金丝进行良好保护，特别是能够避免金丝在产品组装或使用时的失效风险；而且通过芯体保护罩的第二定位面与陶瓷电路板之间、第一定位面与印刷电路板之间的粘接密封形成双重密封，大大降低了待测介质从电路板表面侵入印刷电路板的其他电子元件所在区域的风险。
附图说明
[0028]图1为本申请一优选实施例的温度压力传感器的立体图；
[0029]图2为本申请一优选实施例的温度压力传感器的俯视图；
[0030]图3为本申请一优选实施例的温度压力传感器沿图2中所示A
‑
A的剖视图；
[0031]图4为本申请一优选实施例的温度压力传感器的部分结构的立体图；
[0032]图5为本申请一优选实施例的温度压力传感器的部分结构沿图2中所示B
‑
B的剖视图；
[0033]图6为本申请一优选实施例的压力敏感组件的立体图；
[0034]图7为本申请一优选实施例的压力敏感组件的俯视图；
[0035]图8为本申请一优选实施例的压力敏感组件沿图7中所示C
‑
C的剖视图；
[0036]图9为本申请一优选实施例的芯体保护罩的仰视图；
[0037]图10为本申请一优选实施例的芯体保护罩沿图8中所示D
‑
D的剖视图；
[0038]图11为本申请一优选实施例的芯体保护罩的立体图；
[0039]图12为本申请一优选实施例的芯体保护罩另一视角的立体图；
[0040]图中：1、压力敏感组件；10、芯体保护罩；100、罩板；101、第一裙壁；102、第二裙壁；103、定位凸缘；104、第一定位部；105、第二定位部；10a、注胶孔；01a、填胶腔；10b、填胶孔；10c、定位槽；10d、顶部端面；10e、第一定位面；10f、第二定位面；10g、让位开口；11、压力芯体；12、印刷电路板；13、陶瓷电路板；14、调理元件；15、导电体；16、密封盖；17、第一保护胶；18、第二保护胶；2、壳体；21、盖体密封槽；3、压力接头管；30、压力通道；31、第一窗口；33、粘接密封胶；34、第二窗口；35、下部管壁；36、密封环槽；37、凸出定位部；4、端钮；41、导向部；5、密封圈；6、温度敏感组件；64、凹槽；60、端子过孔；61、温度敏感元件；62、引出端子；65、支撑平面；71、第一鱼眼插针；72、第二鱼眼插针；73、第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯体保护罩，其特征在于，包括罩板(100)及由罩板(100)的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁(101)；其中，罩板(100)上开设有注胶孔(10a)和填胶孔(10b)，填胶孔(10b)的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁(102)；第二裙壁(102)的背侧端面位于第一裙壁(101)的背侧端面的正向一侧。2.根据权利要求1所述的芯体保护罩，其特征在于，填胶孔(10b)的正侧端面位于注胶孔(10a)的正侧端面的正向一侧。3.根据权利要求1所述的芯体保护罩，其特征在于，填胶孔(10b)的正侧端面之边缘朝正向一侧凸伸形成一圈定位凸缘(103)，定位凸缘(103)的内侧相应形成定位槽(10c)。4.根据权利要求3所述的芯体保护罩，其特征在于，定位凸缘(103)的正侧一端的靠近所述注胶孔(10a)之一侧开设有让位开口(10g)。5.根据权利要求1所述的芯体保护罩，其特征在于，注胶孔(10a)的正侧端面上设置有朝正向一侧伸出的第一定位部(104)。6.根据权利要求1所述的芯体保护罩，其特征在于，第一裙壁(101)的背侧端面上设有朝背侧伸出的第二定位部(105)。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的芯体保护罩，其特征在于，所述第二裙壁(102)的远离所述注胶孔(10a)的一侧侧壁与第一裙壁(101)的相应一侧侧壁一体连接。8.一种压力敏感组件，其特征在于，包括：印刷电路板(12)；粘接于印刷电路板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，梁世豪，刘苹，洪鹏，张超军，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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