激光钻孔机孔位加工精度的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，包括：将双面覆铜板平放于载台，在所述双面覆铜板的第一面上加工多个第一盲孔；将所述双面覆铜板翻面，在所述双面覆铜板的第二面上加工直径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔的轴线重合，加工所述第二盲孔直至所述第二盲孔与所述第一盲孔贯穿，得到阶梯孔；用光源照射所述双面覆铜板，所述光源透过所述阶梯孔形成光斑，通过相机识别所述光斑；根据所述光斑计算激光钻孔机孔位的加工精度。本发明专利技术能高效、准确地得到设备的加工精度结果，且能最大程度的减少外界影响因素。外界影响因素。外界影响因素。

【技术实现步骤摘要】
激光钻孔机孔位加工精度的测试方法


[0001]本专利技术涉及激光钻孔
，更具体地，涉及一种激光钻孔机孔位加工精度的测试方法。

技术介绍

[0002]现有激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，包括以下步骤：
[0003]1)提供双面覆铜板，在双面覆铜板的正面重复加工多个盲孔；
[0004]2)对双面覆铜板进行酸洗，以去除双面覆铜板表面的棕化涂层，露出亮铜色的覆铜层；
[0005]3)盲孔内为黑色，利用盲孔内的黑色与露出的亮铜色的明显色差，识别盲孔；
[0006]4)根据识别的盲孔计算激光钻孔机孔位的加工精度。
[0007]上述现有技术具有以下缺点：第一，上述步骤2)的酸洗必须采用人工操作，无法自动完成加工精度的整个测试过程，导致测试效率降低；第二，酸洗会对覆铜板造成一定的形变，使得加工精度测试过程中引入了清洗的外界影响因素，从而无法准确得到激光钻孔机的孔位加工精度情况；第三，盲孔内以及周围易残留加工残渣和毛刺，该方法加工的盲孔孔型极差，导致AOI识别的盲孔形状不规则，影响加工精度结果的准确性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，其特征在于，包括以下过程：将双面覆铜板平放于载台，在所述双面覆铜板的第一面上加工多个第一盲孔；将所述双面覆铜板翻面，在所述双面覆铜板的第二面加工直径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第二盲孔与所述第一盲孔的轴线重合，加工所述第二盲孔直至所述第二盲孔与所述第一盲孔贯穿，得到阶梯孔；用光源照射所述双面覆铜板，所述光源透过所述阶梯孔形成光斑，通过相机识别所述光斑；根据所述光斑获取激光钻孔机孔位的加工精度。2.根据权利要求1所述的激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，其特征在于，所述第一盲孔的直径为所述第二盲孔的直径的1.2倍～1.3倍。3.根据权利要求1或2所述的激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，其特征在于，所述阶梯孔的数量为1000～10000。4.根据权利要求3所述的激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，其特征在于，所述通过相机识别所述光斑，包括：从所述双面覆铜板的所述第二面上方对所述双面覆铜板进行拍照，得到所述双面覆铜板的实际加工照片；识别所述实际加工照片上的所述光斑的边界图案；根据所述光斑的边界图案，确定所述光斑的中心点位置；选取四个所述光斑，以使四个所述光斑中的两两相邻光斑的中心点的连线构成第一矩形，将所述第一矩形的中心点作为原点，将平行于所述第一矩形的长边的线作为x轴，将平行于所述第一矩形的短边的线作为y轴，以构建直角坐标系；计算各所述光斑的中心点在所述直角坐标系下的坐标，得到所述光斑的实际加工数据文件。5.根据权利要求4所述的激光钻孔机孔位加工精度的测试方法，其特征在于，所述根据所述光斑计算激光钻孔机孔位的加工精度，包括：根据所述光斑的实际加工数据文件中的所述光斑的实际中心点坐标值和所述第二盲孔的理论加工数据文件中的所述第二盲孔的理论中心点坐标值计算工程能力指数C
pk
；所述工程能力指数C
pk
的计算公式为：C
pk
＝C
p
*(1
‑
C
a
)其中，T为公差，即T＝U
sl
‑
L
sl
为样本的误差平均值，即Δ为样本的误差标准差，即
δ
i
为第i个光斑的中心点坐标值的偏差值，即上式中，c为理论中值，U
sl
为理论上限，L
sl
为理论下限，n为光斑数量，x
实际
为光斑的实际中心点的x坐标值，y
实际
为光斑的实际中心点的y坐...

【专利技术属性】
技术研发人员：张益辉，潘自平，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：