电脑机箱PCI扩展卡制造技术

本实用新型专利技术涉及电脑配件技术领域，具体地说，涉及电脑机箱PCI扩展卡，包括PCI扩展卡基板，PCI扩展卡基板的侧面上固定安装有外框散热片，PCI扩展卡基板上设置有防尘散热组件，防尘散热组件包括一体成型在PCI扩展卡基板顶面上的上导热硅胶保护贴片和底面上的下导热硅胶保护贴片，上导热硅胶保护贴片和下导热硅胶保护贴片之间设置有外边缘散热间隙，外框散热片从外边缘散热间隙中穿出，上导热硅胶保护贴片和下导热硅胶保护贴片的内部均一体成型有银粉颗粒散热层，上导热硅胶保护贴片和下导热硅胶保护贴片内均一体成型有多组呈线性等间距排列的导热柱。本实用新型专利技术具有较好的防尘保护效果，同时散热性能优异，方便使用。方便使用。方便使用。

【技术实现步骤摘要】
电脑机箱PCI扩展卡


[0001]本技术涉及电脑配件
，具体地说，涉及电脑机箱PCI扩展卡。

技术介绍

[0002]PCI扩展卡是电脑主板上的一个重要部件，电脑主板通常安装在对应的电脑机箱内；
[0003]授权公告号为CN206757470U的技术专利公开了一种PCI扩展卡，包括主卡和子卡，该子卡固定于该主卡上，其中，该主卡上设有若干固定柱和第一信号连接器，若干第一闪存卡并排固定于该主卡上；该子卡上对应设有若干固定孔和第二信号连接器，若干第二闪存卡并排固定于该子卡上；该若干固定柱对应卡入该若干固定孔中，同时该第二信号连接器插入该第一信号连接器内，将该子卡固定于该主卡上；
[0004]虽然该技术方案具有实现PCI扩展卡固定的闪存卡的数量翻倍，同时拆装方便，符合当前存储闪存化趋势的优点，但是该技术方案在具体使用时，PCI扩展卡上的电子配件仍为直接暴露在外的，直接暴露在外容易积累灰尘，且随着电脑机箱内的风机转动后，更容易将外界灰尘吸入到电脑机箱内，较多的灰尘附着在PCI扩展卡表面的电子器件上，会影响PCI扩展卡表面电子器件的正常工作，给使用者带来不便。鉴于此，我们提出了电脑机箱PCI扩展卡。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供电脑机箱PCI扩展卡，以解决上述
技术介绍
中提出的缺陷。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]电脑机箱PCI扩展卡，包括PCI扩展卡基板，所述PCI扩展卡基板的侧面上固定安装有用于将PCI扩展卡基板上的热量及时向外导出的外框散热片；
[0008]所述PCI扩展卡基板上设置有用于对PCI扩展卡基板表面的电子器件进行防尘保护和散热的防尘散热组件，所述防尘散热组件包括一体成型在所述PCI扩展卡基板顶面上的上导热硅胶保护贴片和底面上的下导热硅胶保护贴片，所述上导热硅胶保护贴片和所述下导热硅胶保护贴片之间设置有外边缘散热间隙，所述外框散热片从所述外边缘散热间隙中穿出。
[0009]优选的，所述上导热硅胶保护贴片和所述下导热硅胶保护贴片的内部均一体成型有银粉颗粒散热层，通过设置的银粉颗粒散热层，能够提高上导热硅胶保护贴片和下导热硅胶保护贴片的散热效果。
[0010]优选的，所述银粉颗粒散热层内一体成型有铂金阻燃层，通过设置的铂金阻燃层，使上导热硅胶保护贴片和下导热硅胶保护贴片具有一定的阻燃性能。
[0011]优选的，所述上导热硅胶保护贴片和所述下导热硅胶保护贴片内均一体成型有多组呈线性等间距排列的导热柱，所述导热柱用于及时将PCI扩展卡基板上的热量向外导出；
[0012]通过设置的导热柱，利于及时将热量向外导出，提高散热效果。
[0013]优选的，所述外框散热片的前侧面上固定安装有前侧固定板，所述前侧固定板上设置有多个与外界相连通的插孔，所述插孔与所述PCI扩展卡基板之间固定安装有USB接头，便于对前侧固定板进行固定，达到对外框散热片进行固定安装的效果。
[0014]优选的，所述前侧固定板上设置有用于对插孔部位进行防尘保护的防尘盖，通过设置的防尘盖，能够对插孔部位进行防尘保护。
[0015]优选的，所述防尘盖由一端部固定安装在前侧固定板上的橡胶条和固定安装在橡胶条另外一端部的防尘套组成，所述防尘套与所述插孔之间插接配合；
[0016]通过设置的防尘套，方便将防尘套装上或者取下，使进行USB连接操作更加方便。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术通过设置的防尘散热组件，保证在使用时，利用上导热硅胶保护贴片和下导热硅胶保护贴片实现将PCI扩展卡基板上的电子器件保护在内部，起到防尘保护的效果，使灰尘不会堆积在PCI扩展卡基板上的电子器件上，解决了常规的PCI扩展卡在具体使用时，PCI扩展卡上的电子配件仍为直接暴露在外的，直接暴露在外容易积累灰尘，且随着电脑机箱内的风机转动后，更容易将外界灰尘吸入到电脑机箱内，较多的灰尘附着在PCI扩展卡表面的电子器件上，会影响PCI扩展卡表面电子器件的正常工作，给使用者带来不便的问题。
[0019]2、本技术通过设置的外框散热片、上导热硅胶保护贴片和下导热硅胶保护贴片，保证在使用时，能够利用上导热硅胶保护贴片、下导热硅胶保护贴片和外框散热片及时将PCI扩展卡基板上的热量向外导出，且通过设置的银粉颗粒散热层，能够提高上导热硅胶保护贴片和下导热硅胶保护贴片的散热效果，利于保证PCI扩展卡基板上的电子器件的正常工作，方便使用。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术的部分结构示意图；
[0022]图3为本技术防尘散热组件的结构示意图。
[0023]图中各个标号的意义为：
[0024]1、PCI扩展卡基板；10、外框散热片；11、前侧固定板；12、插孔；121、USB接头；
[0025]2、防尘盖；20、橡胶条；21、防尘套；
[0026]3、防尘散热组件；30、上导热硅胶保护贴片；31、下导热硅胶保护贴片；32、银粉颗粒散热层；33、铂金阻燃层；34、导热柱；35、外边缘散热间隙。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：电脑机箱PCI扩展卡，包括PCI扩
展卡基板1，PCI扩展卡基板1的侧面上固定安装有用于将PCI扩展卡基板1上的热量及时向外导出的外框散热片10，PCI扩展卡基板1上设置有用于对PCI扩展卡基板1表面的电子器件进行防尘保护和散热的防尘散热组件3，防尘散热组件3包括一体成型在PCI扩展卡基板1顶面上的上导热硅胶保护贴片30和底面上的下导热硅胶保护贴片31，上导热硅胶保护贴片30和下导热硅胶保护贴片31能够将PCI扩展卡基板1保护在内部，使灰尘不会掉落至PCI扩展卡基板1上的电子器件上，达到防尘保护的效果；
[0029]具体的，上导热硅胶保护贴片30和下导热硅胶保护贴片31均可以采用导热橡胶材料制成，导热橡胶材料具有一定的导热性能，利于PCI扩展卡基板1上的电子器件上的热量及时向外导出；上导热硅胶保护贴片30和下导热硅胶保护贴片31之间设置有外边缘散热间隙35，外框散热片10从外边缘散热间隙35中穿出，外框散热片10可以采用铜材料制成，铜材料具有较好的导热性能，且外框散热片10从外边缘散热间隙35部位穿出与外界空气接触，利于外框散热片10进一步将PCI扩展卡基板1上的热量向外导出。
[0030]本实施例中，上导热硅胶保护贴片30和下导热硅胶保护贴片31的内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电脑机箱PCI扩展卡，包括PCI扩展卡基板（1），其特征在于：所述PCI扩展卡基板（1）的侧面上固定安装有用于将PCI扩展卡基板（1）上的热量及时向外导出的外框散热片（10）；所述PCI扩展卡基板（1）上设置有用于对PCI扩展卡基板（1）表面的电子器件进行防尘保护和散热的防尘散热组件（3），所述防尘散热组件（3）包括一体成型在所述PCI扩展卡基板（1）顶面上的上导热硅胶保护贴片（30）和底面上的下导热硅胶保护贴片（31），所述上导热硅胶保护贴片（30）和所述下导热硅胶保护贴片（31）之间设置有外边缘散热间隙（35），所述外框散热片（10）从所述外边缘散热间隙（35）中穿出。2.根据权利要求1所述的电脑机箱PCI扩展卡，其特征在于：所述上导热硅胶保护贴片（30）和所述下导热硅胶保护贴片（31）的内部均一体成型有银粉颗粒散热层（32）。3.根据权利要求2所述的电脑机箱PCI扩展卡，其特征在于：所述银粉颗粒散热层（32）内一体成型有铂金阻燃层（33）。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伟，罗海寿，
申请(专利权)人：东莞市嘉田电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：