一种高寿命铝基电路板制造技术

本申请公开了一种高寿命铝基电路板，包括电路板本体，其顶部安装有电气元件；吸热元件，其包括吸热板，其设置在电路板本体底部；导热硅脂，其设置在吸热板与电路板本体之间；引流壳，其设置在吸热板底部且顶部敞开；若干排气孔，间隔贯穿引流壳相对侧壁；散热元件，其用于使气流对吸热元件进行散热，在日常使用中，通过采用上述技术方案，电气元件运行时产生的热量通过电路板和导热硅脂传递到吸热板和引流壳中，散热元件运行，产生气流，气流流经引流壳、排气孔和吸热板，裹挟热量离开电路板本体，防止电气元件运行温度过高，使电气元件的使用寿命提高。寿命提高。寿命提高。

【技术实现步骤摘要】
一种高寿命铝基电路板


[0001]本技术涉及一种高寿命铝基电路板。

技术介绍

[0002]现阶段的金属基电路板的生产主要以铝基单面电路板为主，因为铝金属比较便宜，容易加工；绝缘层以价格低廉的环氧树脂加陶瓷粉填充为主，然而，电路板在使用的过程中，需要在电路板上安装多种电器元件，电器元件在运行的过程中，会产生一定的热量，如果不能及时的将热量散发出去，就有可能造成电器元件的损坏，不便于实际使用，降低了电路板的使用寿命，由此有必要作出改进。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]本申请提供了一种高寿命铝基电路板，包括：
[0005]电路板本体，其顶部安装有电气元件；
[0006]吸热元件，其用于吸收电路板本体中的热量；
[0007]散热元件，其用于使气流对吸热元件进行散热。
[0008]吸热元件包括：
[0009]吸热板，其设置在电路板本体底部；
[0010]导热硅脂，其设置在吸热板与电路板本体之间；
[0011]引流壳，其设置在吸热板底部且顶部敞开；
[0012]若干排气孔，间隔贯穿引流壳相对侧壁。
[0013]吸热元件还包括：
[0014]若干散热板，其设置在吸热板底面；
[0015]若干散热通道，位于相邻的散热板之间且与各排气孔连通。
[0016]吸热元件还包括：
[0017]若干散热柱，其固定安装在引流壳内腔底部。
[0018]散热元件包括：
[0019]连通槽，其上下贯穿电路板本体与引流壳内腔连通；
[0020]风扇，其通过若干安装单元固定安装在电路板本体上方。
[0021]安装单元包括：
[0022]支柱，其底端固定安装在吸热板上，顶端活动穿插过电路板本体延伸至风扇下方；
[0023]紧固件，其用于将风扇与支柱固定连接。
[0024]安装单元还包括：
[0025]管套，其套设在支柱外侧且两端分别与风扇底部和电路板本体顶面抵接。
[0026]本技术的有益效果如下：
[0027]1、通过吸热板、导热硅脂、引流壳、排气孔、散热板、散热通道、散热柱的设置，使电
路板本体与空气的接触面积增加，提高电路板本体内热量的散发速度，使电路板本体上的电气元件快速散热，使用寿命得到提高；
[0028]2、通过风扇、连通槽、支柱、紧固件和管套的设置，风扇通电产生气流，形成气流通过连通槽供入引流壳，使气流经过引流壳、排气孔、散热板和散热通道，并且对电路板本体进行加固，使电路板本体与吸热板接触紧密，进一步提高电路板本体的散热速度。
附图说明
[0029]图1为本申请实施例高寿命铝基电路板具体实施方式结构式示意图；
[0030]图2为本申请实施例中吸热元件结构示意图。
[0031]附图标记
[0032]1‑
电路板本体、2
‑
电器元件、3
‑
吸热板、4
‑
导热硅脂、5
‑
引流壳、6
‑
排气孔、7
‑
散热板、8
‑
散热通道、9
‑
散热柱、10
‑
连通槽、11
‑
风扇、12
‑
支柱、13
‑
紧固件、14
‑
管套。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0035]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的伺服器进行详细地说明。
[0036]如图1至图2所示，本申请实施例提供了一种高寿命铝基电路板，包括电路板本体1，其顶部安装有电气元件2；吸热元件，其用于吸收电路板本体1中的热量；散热元件，其用于使气流对吸热元件进行散热。
[0037]进一步的，吸热元件包括吸热板3，其设置在电路板本体1底部；导热硅脂4，其设置在吸热板3与电路板本体1之间；引流壳5，其设置在吸热板3底部且顶部敞开；若干排气孔6，间隔贯穿引流壳5相对侧壁。
[0038]进一步的，吸热元件还包括若干散热板7，其设置在吸热板3底面；若干散热通道8，位于相邻的散热板7之间且与各排气孔6连通。
[0039]进一步的，吸热元件还包括若干散热柱9，其固定安装在引流壳5内腔底部。
[0040]进一步的，散热元件包括连通槽10，其上下贯穿电路板本体1与引流壳5内腔连通；风扇11，其通过若干安装单元固定安装在电路板本体1上方。
[0041]进一步的，安装单元包括支柱12，其底端固定安装在吸热板3上，顶端活动穿插过电路板本体1延伸至风扇11下方；紧固件13，其用于将风扇11与支柱12固定连接。
[0042]进一步的，安装单元还包括管套14，其套设在支柱12外侧且两端分别与风扇11底
部和电路板本体1顶面抵接。
[0043]作为本申请的一些实施例，在电路板本体1上钻孔并开设连通槽10，然后在电路板上布置电气元件2，在吸热板3上表面涂抹导热硅脂4，使各支柱12对准电路板本体1上预设的钻孔，使各支柱12穿过钻孔，吸热板3通过导热硅脂4粘贴在电路板本体1底部，将风扇11通过紧固件13安装在各支柱12顶端，电路板本体1上的电气元件2通电工作时，热量传递到电路板本体1内，再通过导热硅脂4传递到吸热板3内，通过吸热板3传递到引流壳5内，打开风扇11，产生气流，流向连通槽10的气流穿过连通槽10进入引流壳5内，其他气流与电路板本体1上表面碰撞，向各电气元件2流动，进入引流壳5内的气流与引流壳5内壁接触，然后穿过各排气孔6流经吸热板3底面，使传导到吸热板3和引流壳5内的热量快速发散，通过导热硅脂4的设置，使吸热板3和电路板本体1之间连接紧密并提高了电路板本体1内热量传递到吸热板3内的速度；
[0044]优选的，吸热板3采用铝材料制成，质量轻，散热快；
[0045]作为本申请的一些实施例，如图2所示，在导热板底面间隔设有若干散热板7，提高导热板底面与气流的接触面积，各散热板7之间形成的若干散热通道8分别对应各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高寿命铝基电路板，其特征在于，包括：电路板本体(1)，其顶部安装有电气元件(2)；吸热元件，其用于吸收电路板本体(1)中的热量；散热元件，其用于使气流对所述吸热元件进行散热。2.根据权利要求1所述的一种高寿命铝基电路板，其特征在于，所述吸热元件包括：吸热板(3)，其设置在所述电路板本体(1)底部；导热硅脂(4)，其设置在所述吸热板(3)与电路板本体(1)之间；引流壳(5)，其设置在所述吸热板(3)底部且顶部敞开；若干排气孔(6)，间隔贯穿所述引流壳(5)相对侧壁。3.根据权利要求2所述的一种高寿命铝基电路板，其特征在于，所述吸热元件还包括：若干散热板(7)，其设置在所述吸热板(3)底面；若干散热通道(8)，位于相邻的所述散热板(7)之间且与各排气孔(6)连通。4.根据权利要求2所述的一种高寿命铝基电路板，其特征在于，所述吸热元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：余雯斌，叶建成，
申请(专利权)人：瑞安市长安汽车零部件厂，
类型：新型
国别省市：