发热组件、烹饪器具以及烹饪设备制造技术

本发明专利技术提出了发热组件、烹饪器具以及烹饪设备。该发热组件包括：基板，所述基板包括无机材料；感磁层，所述感磁层位于所述基板的一侧；疏水层，所述疏水层位于所述感磁层上远离所述基板的一侧，所述疏水层包括非金属材料，所述疏水层远离所述感磁层一侧的表面的水接触角度为95

【技术实现步骤摘要】
发热组件、烹饪器具以及烹饪设备


[0001]本专利技术涉及家用电器领域，具体地，涉及发热组件、烹饪器具以及烹饪设备。

技术介绍

[0002]目前，家用电器中具有加热功能的玻璃、陶瓷等器皿需采用发热管、发热盘或者印刷厚膜电路的方式进行加热。采用发热管或者发热盘进行发热时，虽然具有整体组件简单的优点，但是存在接触面积小、传热效率低等问题。而采用厚膜加热时，虽然可以更加均匀地对器皿内的物质进行加热，但是对玻璃的要求较高，需要采用耐温的石英玻璃等材质形成器皿，并且也存在安全问题。除此之外，还可采用印刷或者转印金属导磁膜的方式进行实现玻璃器皿的加热功能。虽然将金属导磁膜设置于玻璃板外侧通过电磁加热的方式进行加热，金属导磁膜发热效率高，但是玻璃器皿加热过程中应力较大，玻璃热阻较大，传热效率低，容易出现玻璃破裂等问题。当将金属导磁膜设置于器皿内表面时，可大幅提升加热效率，且玻璃杯体的可靠性大幅度提升，玻璃的内应力降低，但是在加热过程中噪音较大。
[0003]因此，目前的发热组件、烹饪器具以及烹饪设备还需进一步改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此，本专利技术的一个目的在于提出一种发热组件。该发热组件包括：基板，所述基板包括无机材料；感磁层，所述感磁层位于所述基板的一侧；疏水层，所述疏水层位于所述感磁层远离所述基板的一侧，所述疏水层包括非金属材料，所述疏水层远离所述感磁层一侧的表面的水接触角度为95
°‑
120
°
。由此，降低发热组件在加热过程中产生的噪音。。
[0006]根据本专利技术的实施例，所述疏水层远离所述感磁层一侧的表面的水接触角度为100
‑
110
°
。由此，可进一步降低加热过程产生的噪音。
[0007]根据本专利技术的实施例，所述感磁层的方阻为0.1mΩ至5mΩ。由此，可进一步提高发热组件的加热效果。
[0008]根据本专利技术的实施例，所述感磁层的中心设有通孔。由此，可以进一步降低噪音。
[0009]根据本专利技术的实施例，所述通孔的半径为0.1R～0.4R，其中R为所述基板的半径。
[0010]根据本专利技术的实施例，所述疏水层在所述感磁层所在平面的正投影全覆盖所述感磁层。由此，提高降噪效果。
[0011]根据本专利技术的实施例，所述疏水层包括第一疏水层和第二疏水层，所述第一疏水层在所述感磁层所在平面的正投影全覆盖所述感磁层，所述第二疏水层在所述通孔所在平面的正投影全覆盖所述通孔。由此，提高发热组件的加热效果。
[0012]根据本专利技术的实施例，所述疏水层上远离所述通孔的一端距所述通孔中心点的距离为0.5R～R，优选为0.6R～0.85R，其中R为所述基板的半径。由此，降低发热组件的噪音。
[0013]根据本专利技术的实施例，所述第一疏水层的厚度大于所述第二疏水层的厚度；和/或所述第一疏水层的表面粗糙度大于所述第二疏水层的表面粗糙度；和/或所述第一疏水层
的水接触角大于所述第二疏水层的水接触角。由此，进一步提高发热组件的降噪效果。
[0014]根据本专利技术的实施例，所述无机材料包括氧化钙、氧化铝、氧化硅和氧化锶中的至少之一，其中所述氧化钙的质量分数不小于0.01％。由此，提高感磁层的机械性能。
[0015]根据本专利技术的实施例，所述感磁层与所述基板连接的界面具有氧化锡。由此，使感磁层与基板相对应的表面具有一定的颜色。
[0016]根据本专利技术的实施例，所述感磁层包括连接层和加热层，所述加热层设在所述连接层的上方，所述连接层与所述基板相连。由此，提高感磁层的加热效果。
[0017]根据本专利技术的实施例，所述加热层和所述连接层均包括无机材料和感磁材料，所述连接层中所述无机材料的质量分数大于所述加热层中所述无机材料的质量分数，所述加热层中感磁材料的质量分数大于所述连接层中感磁材料的质量分数，所述连接层中所述感磁材料的质量分数大于等于0。由此，提高感磁层的加热效果。
[0018]根据本专利技术的实施例，所述连接层与所述基板凹凸连接；和/或所述连接层与所述加热层凹凸连接。由此，提高连接层与基板、连接层与发热层的粘结力。
[0019]根据本专利技术的实施例，所述感磁层上对应所述基板的一侧的表面具有第一颜色，所述感磁层上对应所述疏水层一侧的表面具有第二颜色，所述第一颜色的深度大于所述第二颜色的深度。由此，提高热量利用率。
[0020]根据本专利技术的实施例，所述基板上对应所述感磁层一侧的表面向远离所述感磁层的预设距离内具有第三颜色，所述第一颜色的深度大于所述第三颜色的深度，所述第一颜色的深度大于所述第三颜色的深度。由此，提高热量利用率。
[0021]根据本专利技术的实施例，形成疏水层的材料包括硅油体系聚合物、氟体系聚合物中的至少一种。由此，以提高疏水层的疏水性。
[0022]根据本专利技术的实施例，形成所述疏水层的材料包括Si。由此，可以提高疏水层与感磁层之间的结合力。
[0023]根据本专利技术的实施例，形成疏水层的材料包括二氧化硅陶瓷、聚硅氮烷、聚四氟乙烯中的至少一种。由此，以提高疏水层的疏水性。
[0024]根据本专利技术的实施例，所述发热组件进一步包括釉料层，所述釉料层设在所述感磁层和所述疏水层之间。由此，在提高感磁层和疏水层之间粘合力的同时，釉料层还可形成一定的热阻，从而在一定程度上控制感磁层向上传热的速率，使疏水层的水接触角在一定范围时可以协同起到降噪的效果。
[0025]根据本专利技术的实施例，所述釉料层与所述感磁层凹凸连接；和/或所述釉料层与所述疏水层凹凸连接。由此，提高加热层向釉料层以及疏水层传递热量的均匀性，减少热量在釉料层和疏水层内的堆积而导热局部热量集中的现象，提高降噪的效果。
[0026]根据本专利技术的实施例，所述疏水层的厚度大于所述感磁层的厚度；和/或所述釉料层的厚度大于所述感磁层的厚度；和/或所述疏水层和所述釉料层的厚度之和大于所述感磁层的厚度。由此，促进感磁层上方热阻的形成，降低感磁层向上传热的速率，起到进一步降噪的效果。
[0027]根据本专利技术的实施例，所述釉料层在所述感磁层所在平面的正投影覆盖所述感磁层；所述疏水层在所述釉料层所在平面的正投影覆盖所述釉料层。由此，进一步提高发热组件的降噪效果。
[0028]根据本专利技术的实施例，所述感磁层包括弱磁性材料或含有弱磁性材料和无机材料的混合物。由此，可提高感磁层发热的均匀性。
[0029]根据本专利技术的实施例，所述弱磁性材料包括银、铝和铜中的至少之一，所述无机材料包括氧化硅、氧化铝、氧化铋、氧化镁和氧化钾中的至少一种。由此，可进一步提高感磁层发热的均匀性。
[0030]根据本专利技术的实施例，所述发热组件在加热功率大于等于1000W时，加热过程中的噪音小于60dB。由此，该发热组件在加热过程中产生的噪声较低。
[0031]根据本专利技术的实施例，所述发热组件在加热功率大于等于1500W时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热组件，其特征在于，包括：基板，所述基板包括无机材料；感磁层，所述感磁层位于所述基板的一侧；疏水层，所述疏水层位于所述感磁层上远离所述基板的一侧，所述疏水层包括非金属材料，所述疏水层远离所述感磁层一侧的表面的水接触角度为95
°‑
120
°
。2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述疏水层上远离所述感磁层一侧的表面的水接触角度为100
‑
110
°
。3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述感磁层的方阻为0.1mΩ至5mΩ。4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述感磁层中心设有通孔。5.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，所述通孔的半径为0.1R～0.4R，其中R为所述基板的半径。6.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，所述疏水层在所述感磁层所在平面的正投影全覆盖所述感磁层。7.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，所述疏水层包括第一疏水层和第二疏水层，所述第一疏水层在所述感磁层所在平面的正投影全覆盖所述感磁层，所述第二疏水层在所述通孔所在平面的正投影全覆盖所述通孔。8.根据权利要求6或7所述的发热组件，其特征在于，所述疏水层上远离所述通孔的一端距所述通孔中心点的距离为0.5R～R，优选为0.6R～0.85R，其中R为所述基板的半径。9.根据权利要求7所述的发热组件，其特征在于，所述第一疏水层的厚度大于所述第二疏水层的厚度；和/或所述第一疏水层的表面粗糙度大于所述第二疏水层的表面粗糙度；和/或所述第一疏水层的水接触角大于所述第二疏水层的水接触角。10.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述无机材料包括氧化钙、氧化铝、氧化硅和氧化锶中的至少之一，其中所述氧化钙的质量分数不小于0.01％。11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述感磁层与所述基板连接的界面具有氧化锡。12.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述感磁层包括连接层和加热层，所述加热层设在所述连接层的上方，所述连接层与所述基板相连。13.根据权利要求12所述的发热组件，其特征在于，所述加热层和所述连接层均包括无机材料和感磁材料，所述连接层中所述无机材料的质量分数大于所述加热层中所述无机材料的质量分数，所述加热层中感磁材料的质量分数大于所述连接层中感磁材料的质量分数，所述连接层中所述感磁材料的质量分数大于等于0。14.根据权利要求12或13所述的发热组件，其特征在于，所述连接层与所述基板凹凸连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兴航，曹达华，王婷，万鹏，周瑜杰，梅长云，刘志才，马向阳，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：